2026年，智能汽車邁入AI驅(qū)動、艙駕融合、規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵節(jié)點。人機交互從屏端中心向空間交互、全域協(xié)同演進，高階智駕加速從試點示范走向規(guī)模應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)競爭焦點轉(zhuǎn)向技術(shù)落地實效、成本控制能力與生態(tài)融合深度。

中國汽車工程學(xué)會作為2026(第十九屆)北京國際汽車展覽會承辦單位，于4月26日在北京舉辦2026北京車展科技創(chuàng)新論壇，匯聚整車、光學(xué)、芯片、傳感器、算法及供應(yīng)鏈權(quán)威力量，共探艙駕融合技術(shù)路徑，突破產(chǎn)業(yè)協(xié)同瓶頸。芯旺微電子技術(shù)市場總監(jiān)蔡屹培受邀出席活動現(xiàn)場，并發(fā)表《高安全車規(guī)芯片賦能動力底盤智能演進》主題演講。

在汽車電動化與智能化的過程中，底盤也迎來了從傳統(tǒng)底盤到電動底盤的技術(shù)變革，底盤部件的線控化趨勢日益加快，電驅(qū)動系統(tǒng)參與底盤集成和控制的深度持續(xù)增加，底盤集成設(shè)計與關(guān)鍵執(zhí)行機構(gòu)創(chuàng)新迭代日新月異，智能底盤與自動駕駛融合發(fā)展是未來繼續(xù)保持汽車電動化先發(fā)優(yōu)勢的關(guān)鍵，對智能汽車安全、可靠行駛、節(jié)能降碳發(fā)展具有重要意義，是汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化變革的關(guān)鍵載體和技術(shù)交叉融合創(chuàng)新的高地，成為繼感知和決策后智能汽車技術(shù)的新一輪戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和競爭焦點。

芯旺微電子作為綜合性的車規(guī)芯片公司，產(chǎn)品線縱深布局，輻射低、中、高端汽車應(yīng)用市場，已完成控制類、驅(qū)動類及通訊類產(chǎn)品的多元化布局?；谧匝蠯ungFu內(nèi)核的車規(guī)MCU上車應(yīng)用已超2億顆，被超過70家知名汽車品牌選用，覆蓋超200款車型,廣泛應(yīng)用于底盤、動力、車身、智駕、座艙五大域，其中底盤轉(zhuǎn)向和剎車等高安全系統(tǒng)應(yīng)用突破1000萬顆，高安全32位車規(guī)級多核MCU KF32DA、底盤專用芯片SMC6008AF和電源類芯片SMC系列將持續(xù)賦能中國汽車動力底盤智能化演進。

KF32DA是芯旺微電子研發(fā)的滿足ASIL-D功能安全等級的多核高安全車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品，包括KF32DA221x、KF32DA211x、KF32DA3xxx系列產(chǎn)品，全部基于自主KungFu32DA內(nèi)核。其中KF32DA221x系列產(chǎn)品主頻高達 270MHz，搭載硬件 FPU 與專用運算指令，配合大容量存儲與 ECC 糾錯設(shè)計，在復(fù)雜電機控制、實時數(shù)據(jù)處理中表現(xiàn)出色，系統(tǒng)運行穩(wěn)定可靠。產(chǎn)品滿足高功能安全等級場景的使用需求，內(nèi)置 HSM 硬件安全模塊，實現(xiàn)安全啟動、加密通信與全生命周期防護，全方位守護車輛信息與行車安全。

憑借豐富接口與高精度控制外設(shè)，KF32DA221x 系列可廣泛應(yīng)用于整車控制器、車身控制、電動助力轉(zhuǎn)向、電池管理系統(tǒng)、熱管理、座艙控制、空氣懸架及組合儀表等核心場景，多通道 CAN/LIN 接口、高精度 EPWM 與多通道 ADC，輕松滿足車載多設(shè)備互聯(lián)與精準(zhǔn)控制需求，兼容嚴(yán)苛工況環(huán)境，為國產(chǎn)汽車芯片供應(yīng)鏈提供高安全高可靠的產(chǎn)品，KF32DA221x預(yù)計于今年年中開放樣品申請。

除多核MCU產(chǎn)品KF32DA外，底盤專用芯片SMC6008AF也為中國汽車市場帶來全新的國產(chǎn)化芯片技術(shù)，單芯片集成制動控制功能，具有可靠性高、集成度高、通用性強、使用范圍廣的優(yōu)點，能覆蓋絕大多數(shù)乘用車底盤控制應(yīng)用場景，簡化了客戶板級方案開發(fā)工作和方案使用成本，可應(yīng)用于底盤控制系統(tǒng)、空懸系統(tǒng)、閥門控制等汽車核心領(lǐng)域，已在長安車型量產(chǎn)應(yīng)用。截至2026年2月，搭載SMC6008AF的車輛總行駛里程已超1000萬公里，全程保持0制動故障的卓越記錄。

面向汽車線控化、域集中式智能底盤發(fā)展趨勢，電源類芯片SMC 系列下設(shè)SMC210xA、SMC212xA、SMC40xxA子系列產(chǎn)品，分層覆蓋底盤末梢分布式 ECU、中端底盤執(zhí)行電控、高階線控域控核心全場景，以車規(guī)級電源管控、車載總線適配、頂級功能安全能力，全方位守護智能底盤全域電控可靠運行。全譜系 SMC 芯片無縫匹配智能底盤「分布式分散電控→域集中融合架構(gòu)」升級路線，國產(chǎn)硬核車規(guī)半導(dǎo)體方案，助力車企搶占智能底盤智能化、安全化技術(shù)高地。

錨定汽車智能化深水區(qū)，芯旺微電子將持續(xù)深耕自主可控的車規(guī)芯片技術(shù)底座，以高安全、高可靠的KungFu芯加速動力底盤域的智能化升級與規(guī)模化落地，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共筑安全、高效、可持續(xù)的智能出行新生態(tài)。