電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2026 年 5 月 5 日，彭博社引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，蘋果已初步探討是否要委托英特爾、三星電子代工蘋果電子設(shè)備的主要處理器。蘋果此舉是為了在長期合作伙伴臺(tái)積電之外，為其電子設(shè)備所需的核心處理器尋求第二供應(yīng)源。知情人士透露，目前蘋果已與英特爾進(jìn)行了初步洽談，討論使用英特爾晶圓代工服務(wù)。與此同時(shí)，蘋果高層也參觀了三星正在德州興建的工廠，該工廠未來同樣會(huì)具備生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的能力。

不過，現(xiàn)階段所有談判均處于早期探索階段，尚未形成實(shí)質(zhì)性訂單，但這一信號(hào)也釋放出蘋果公司的長期戰(zhàn)略考量——即不會(huì)將所有晶圓代工的供應(yīng)鏈控制權(quán)交給臺(tái)積電，即便該公司目前在先進(jìn)制程領(lǐng)域已經(jīng)大幅領(lǐng)先三星電子和英特爾。蘋果的這一試探，并非短期的權(quán)宜之計(jì)，而是看到了三星電子和英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域的重新崛起，加之供需格局與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭等多重壓力下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，這既暴露了當(dāng)前臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能緊缺與價(jià)格飛漲的結(jié)構(gòu)性困境，也預(yù)示著全球先進(jìn)制程的晶圓代工產(chǎn)業(yè)新格局正加速重構(gòu)。

臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，蘋果被迫做出更多選擇

蘋果轉(zhuǎn)向?qū)で笥⑻貭?、三星電子的直接?dǎo)火索，是臺(tái)積電如今在AI芯片訂單瘋狂增長的壓力下先進(jìn)制程產(chǎn)能的全面告急。摩根大通2026年4月2日發(fā)布的研究報(bào)告中就指出，臺(tái)積電以N3制程為代表的先進(jìn)制程產(chǎn)能已被預(yù)訂至2027年，供需失衡在過去兩至三個(gè)月內(nèi)進(jìn)一步加劇。4月16日，臺(tái)積電董事長暨總裁魏哲家也在法說會(huì)上提到，臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊不會(huì)刻意選擇或偏袒任何客戶，臺(tái)積電將啟動(dòng)全球3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，同步在中國臺(tái)灣、美國以及日本擴(kuò)充3nm產(chǎn)能。

當(dāng)前臺(tái)積電在全球先進(jìn)制程市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。其客戶的產(chǎn)品包括NVIDIA Rubin、AWS Trainium 3、Meta MTIA等主要AI加速器正于2026年遷移至N3制程，疊加Google TPU（Ironwood及v8系列）和AMD MI系列的持續(xù)放量，N3制程的供需失衡正進(jìn)一步加劇。盡管臺(tái)積電正努力于2026年底前擴(kuò)充產(chǎn)能，N3稼動(dòng)率仍將在2026/2027年分別維持在120%以上和110%以上。N3制程營收預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)約翻倍增長，占臺(tái)積電總營收的比重超過30%，其中HPC需求約占N3制程總需求的三分之二。。

況且，4月16日，臺(tái)積電董事長暨總裁魏哲家在法說會(huì)上也提到，臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊不會(huì)刻意選擇或偏袒任何客戶，這就意味著在擁有英偉達(dá)、AMD、亞馬遜、Meta以及谷歌等為數(shù)眾多的大客戶訂單下，臺(tái)積電并不會(huì)將先進(jìn)制程產(chǎn)能偏向于同為大客戶的蘋果公司。

因此，在大量AI芯片客戶訂單的擠壓下，蘋果的產(chǎn)能優(yōu)先級(jí)或被迫下調(diào)，核心芯片供應(yīng)陷入被動(dòng)局面。蘋果 A 系列（iPhone）、M 系列（Mac）芯片長期采用臺(tái)積電先進(jìn)制程，且隨著蘋果全面布局 AI 硬件，芯片需求呈現(xiàn)“量增+質(zhì)升”雙重特征，一方面，iPhone、Mac 出貨量保持穩(wěn)定，對(duì)核心基礎(chǔ)芯片存在剛性需求；另一方面，搭載本地 AI 模型的新一代產(chǎn)品（如 iPhone 17 Pro、AI Mac）對(duì)芯片算力、能效比要求大幅提升，需要更先進(jìn)制程與更多芯片數(shù)量去支撐。

蘋果在日前舉行的2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，也罕見地公開承認(rèn)了供應(yīng)鏈壓力。庫克表示：“我們?cè)诠?yīng)鏈上的靈活性比通常情況要低?！彼赋霎?dāng)前蘋果的主要瓶頸并非內(nèi)存，而是先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)——“這是我們SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）所依賴的節(jié)點(diǎn)，我認(rèn)為需要數(shù)月時(shí)間才能恢復(fù)供需平衡?！?由此可見，受臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能緊缺的影響，作為長期大客戶的蘋果公司也不得不尋找臺(tái)積電之外的“備胎”，以保障新產(chǎn)品的出貨與 AI 戰(zhàn)略平穩(wěn)落地。


英特爾和三星趁勢(shì)崛起，成蘋果短擇“備胎”？

蘋果之所以選擇英特爾、三星作為備選代工廠，背后與這兩家公司的先進(jìn)制程最新的進(jìn)展密不可分。近些年，臺(tái)積電憑借在AI芯片先進(jìn)制程晶圓代工和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)，大幅領(lǐng)先在先進(jìn)制程良率和技術(shù)迭代方面處于弱勢(shì)的三星和英特爾兩家競(jìng)爭對(duì)手，這也直接導(dǎo)致了全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)出“一超遙遙領(lǐng)先、兩強(qiáng)追趕乏力”的競(jìng)爭格局。但如今，隨著三星和英特爾兩家廠商逐漸在技術(shù)層面有所突破，這一競(jìng)爭格局也開始日漸松動(dòng)，為蘋果尋求先進(jìn)制程芯片“備胎”的多元化戰(zhàn)略提供了現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)。

首先，從三星電子的角度來看，2nm和4nm工藝良率的大幅提升，加之臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能緊張，為三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)擴(kuò)張做足了鋪墊。2nm芯片方面，三星電子計(jì)劃使用其2nm工藝量產(chǎn)移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）Exynos 2600、特斯拉的AI芯片AI5和AI6。同時(shí)，據(jù)悉三星電子的4nm良率也逐漸穩(wěn)定在80%以上，需求因此激增。目前4nm產(chǎn)線負(fù)荷接近極限，在明年之前幾乎無法承接新訂單，其4nm的代工廠已經(jīng)鎖定了2027年所需的大部分產(chǎn)能。

從英特爾的角度來看，得益于CPU在AI Agent時(shí)代地位的大幅提升，英特爾如今正再次崛起成為全球芯片市場(chǎng)的龍頭。雖然在晶圓代工領(lǐng)域，英特爾相對(duì)臺(tái)積電稍顯落后，但得益于越來越多實(shí)力派大客戶的背書，其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的影響力也持續(xù)提升，尤其是特斯拉宣布計(jì)劃在其Terafab項(xiàng)目中使用英特爾先進(jìn)的14A制造工藝來生產(chǎn)芯片之后，英特爾開始重新贏回在先進(jìn)制程領(lǐng)域與臺(tái)積電競(jìng)爭大客戶的籌碼。

另一方面，英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也正持續(xù)突破。近期業(yè)界盛傳，英特爾先進(jìn)封裝后段良率已提升至90%以上，雖和臺(tái)積電仍有段距離，但已達(dá)可穩(wěn)定量產(chǎn)水平，英特爾近期開始向一線芯片廠兜售自家先進(jìn)封裝產(chǎn)能，搶奪臺(tái)積電的訂單。

而蘋果或許就是這兩家晶圓代工巨頭將從臺(tái)積電手中搶到的重量級(jí)客戶。對(duì)蘋果而言，選擇英特爾和三星電子，意味著其戰(zhàn)略也在不斷從“性能和效率優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“供應(yīng)鏈安全優(yōu)先”。過去十年，蘋果依托臺(tái)積電的技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)芯片性能與成本的最優(yōu)平衡，但隨著AI算力大時(shí)代的爆發(fā)，臺(tái)積電這一供應(yīng)源的風(fēng)險(xiǎn)已在產(chǎn)能危機(jī)中充分暴露。引入英特爾和三星電子，短期可為蘋果緩解供應(yīng)鏈壓力，保障核心芯片的穩(wěn)定供貨，同時(shí)還能在當(dāng)下先進(jìn)制程成本大幅提升的行情下提升蘋果的議價(jià)能力，降低供應(yīng)鏈漲價(jià)和產(chǎn)能波動(dòng)帶來的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)為自身 AI 硬件戰(zhàn)略提供穩(wěn)定、多元化的芯片代工源支撐。

總結(jié)

蘋果此次與英特爾、三星洽談芯片代工合作，是先進(jìn)制程產(chǎn)能危機(jī)與自身戰(zhàn)略升級(jí)等多重因素共同作用的結(jié)果，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重構(gòu)期。短期來看，AI 算力芯片需求的持續(xù)爆發(fā)將進(jìn)一步加劇先進(jìn)制程產(chǎn)能的緊張，帶動(dòng)整體成本攀升，而蘋果再度探路多元化策略，本質(zhì)還是為自身產(chǎn)品穩(wěn)定出貨與 AI 戰(zhàn)略落地“上保險(xiǎn)”，緩解臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能緊缺帶來的供應(yīng)鏈壓力。

中長期來看，蘋果的選擇或?qū)⑸羁逃绊懭蚓A代工產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭格局，加速“一超兩強(qiáng)”格局的固化與演化。臺(tái)積電雖仍能憑借技術(shù)、良率與生態(tài)優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，但三星與英特爾將獲得關(guān)鍵客戶加持，加速在技術(shù)層面的追趕步伐。對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)而言，這種供應(yīng)鏈多元化路線會(huì)成為越來越多科技巨頭的共同選擇，畢竟如今的全球市場(chǎng)安全與韌性正逐步取代效率和性能，成為供應(yīng)鏈布局的核心考量，唯有順應(yīng)時(shí)勢(shì)，才能在風(fēng)云變幻的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)獲得健康穩(wěn)定的發(fā)展。