全球半導體行業(yè)正迎來結構性增長。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，受AI數(shù)據(jù)中心強勁驅動，今年全球半導體銷售額預計達1萬億美元，到2035年將翻倍至2萬億美元。盡管中東危機、貿(mào)易不確定性和原材料短缺帶來干擾，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha認為，地緣政治風險年內(nèi)難以抑制行業(yè)繁榮，但原材料短缺或影響長期前景。各國正加緊解決關鍵礦物及溴、氦等氣體的短缺——氦氣價格3月已因中東局勢大幅上漲，溴也面臨同樣風險。

SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha建議東南亞未來十年多建半導體制造廠以降低供應風險。預計到2029年亞洲新增64座晶圓廠中，僅6座位于東南亞，其余主要集中在中國大陸和中國臺灣地區(qū)。

Yole Group報告顯示，2026年全球半導體代工市場規(guī)模將達4020億美元。當前，關于晶圓代工存在三大誤解：一是先進節(jié)點定義不一。目前量產(chǎn)的3納米制程是尖端技術，臺積電在該制程中占約95%份額，三星、英特爾暫難匹敵，2納米制程過渡將是關鍵轉折點。2025年全球晶圓代工供應中，中國臺灣占35%，韓國18%，中國12%，2031年前行業(yè)復合年增長率預計6.7%。二是晶圓代工結構有別。行業(yè)分為47%的開放式代工（臺積電占72%）和53%的自研晶圓代工（IDM），計入后者臺積電全球份額約34%，主導但非壟斷。三是“中國半導體落后10 - 15年”說法過于籠統(tǒng)。中芯國際等已實現(xiàn)7納米制程，支撐華為重奪中國5G手機市場領先地位，半導體產(chǎn)業(yè)高度依賴全球協(xié)作，各地區(qū)在價值鏈中均有關鍵貢獻。

2025年半導體價值鏈中，晶圓生產(chǎn)占行業(yè)增加值50%，晶圓制造設備供應商占17%。當前半導體產(chǎn)業(yè)是全球協(xié)作成果，相互依存是其發(fā)展基石。