40.0 x 5.0 x 6.0 (mm) LTE FullBand PCB Substrate Antenna (EVB+CC40D9)工程規(guī)格解析
在如今的通信領域,天線作為信號收發(fā)的關鍵部件,其性能直接影響著設備的通信質(zhì)量。今天我們就來深入探討一下詠業(yè)科技股份有限公司(Unictron Technologies Corporation)的40.0 x 5.0 x 6.0 (mm) LTE FullBand PCB Substrate Antenna (EVB+CC40D9),看看它有哪些獨特之處。
文件下載:H2B1MH3A2F0100.pdf
一、產(chǎn)品基本信息
1. 產(chǎn)品編號
該天線的產(chǎn)品編號為H2B1MH3A2F0100。
2. 產(chǎn)品特性
- 多頻段兼容:兼容LTE全頻段、3G以及2G網(wǎng)絡,能滿足不同通信標準的需求。
- 性能穩(wěn)定可靠:在復雜的通信環(huán)境中也能保持良好的信號收發(fā)能力。
- 尺寸緊湊:40.0 x 5.0 x 6.0 (mm)的小巧尺寸,適合各種對空間要求較高的設備。
- 環(huán)保合規(guī):符合RoHS2.0標準,體現(xiàn)了環(huán)保理念。
- SMT工藝兼容:便于進行表面貼裝,降低了組裝成本,同時提高了設備的質(zhì)量和一致性。
3. 應用領域
廣泛應用于LTE全頻段、3G、2G通信系統(tǒng),以及LTE / GSM / CDMA / DCS / PCS / WCDMA / UMTS / HSDPA / GPRS / EDGE / IMT等通信場景。
二、產(chǎn)品詳細描述
Unictron的CC40D9陶瓷芯片天線專為2G/3G/LTE頻段應用而設計,覆蓋了698~960 MHz和1710~2690 MHz的頻率范圍。通過專有設計和工藝制造,該天線展現(xiàn)出了卓越的性能。
三、布局指南與電氣規(guī)格
1. 布局指南
焊盤圖案(金色標記區(qū)域)有明確的展示,并且會根據(jù)客戶的安裝條件提供匹配電路的建議。
2. 電氣規(guī)格(搭配120 × 45 (mm^{2})評估板)
| 特性 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 外形尺寸(mm) | 40.0x5.0x6.0 |
| 接地平面尺寸(mm) | 107 x 45 |
| 工作頻率(MHz) | 698 ~ 798、824 ~ 960、1710~2170、2300 ~ 2400、2490 ~ 2690 |
| 峰值增益(dBi)(典型值) | 1.4、0.7、3.2、3.8、4.2 |
| 效率(%)(典型值) | 65、57、69、67、62 |
| VSWR(@中心頻率) | <3.5:1 |
| 特性阻抗(Ω) | 50 |
| 極化方式 | 線性極化 |
這里需要注意的是,中心頻率是指評估板上芯片天線回波損耗最低的頻率,典型值僅供參考,不做保證。
四、天線與評估板的外形尺寸
1. 天線尺寸
| 從底部視圖來看,引腳定義如下: | PIN | 1 | 2 | 3~5 |
|---|---|---|---|---|
| 焊盤 | 調(diào)諧/接地 | 信號 | N/C |
2. 評估板與天線的位置
評估板與天線的安裝位置有明確的尺寸標注,單位為mm。
五、3D輻射增益模式(搭配120 × 45 (mm^{2})評估板)
分別給出了698~798MHz、824~960MHz、1710~2170MHz、2300~2400MHz、2490~2690MHz頻段的3D輻射增益模式圖,這些圖能幫助工程師更好地了解天線在不同頻段的輻射特性。
六、頻率調(diào)諧
1. 芯片天線調(diào)諧場景
雖然文檔未詳細描述具體場景,但這是天線設計中非常重要的環(huán)節(jié),不同的應用場景可能需要不同的調(diào)諧策略。
2. 匹配電路
| 推薦了匹配和調(diào)諧組件的典型值,在標準的120 × 45 (mm^{2})評估板上,覆蓋頻率約為698~960 MHz和1710~2690 MHz。不過這些值是典型參考值,當電路板或零件供應商不同時,可能需要進行調(diào)整。具體組件信息如下: | 系統(tǒng)匹配電路組件 | 位置 | 描述 | 供應商 | 公差 |
|---|---|---|---|---|---|
| 精細調(diào)諧元件1 | 5.6 nH (0402) | MURATA | ±0.1 nH | ||
| 精細調(diào)諧元件2 | 3.6 pF (0402) | MURATA | ±0.05 pF | ||
| 3 | N/C | ||||
| 4 | 0Ω (0402) | Unictrom | |||
| 5 | N/C |
七、焊接條件
推薦使用SAC305(Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5)無鉛焊膏進行焊接。
八、使用提醒
1. 材料特性
該芯片天線由陶瓷材料制成,相對電路板材料更堅硬易碎,且天線長度較長。因此,在安裝天線的電路板位置彎曲可能會導致焊點或天線本身開裂。
2. 加工注意事項
在對PCB面板的斷開片進行沖壓/切割時,可能會導致電路板嚴重彎曲,從而引起焊點或芯片天線本身開裂。所以,斷開片應遠離芯片天線的安裝位置。
3. 超聲焊接注意
在芯片天線安裝位置附近使用超聲焊接工藝時要格外小心,強烈的超聲振動可能會導致芯片天線焊點開裂。
九、工作與存儲條件
1. 工作條件
- 最大輸入功率:2 W
- 工作溫度:-40°C至85°C
- 相對濕度:10%至70%
2. 存儲條件(密封)
- 存儲溫度:-5°C至40°C
- 相對濕度:20%至70%
- 保質(zhì)期:1年
十、注意事項
1. 安裝指南
如需進一步的安裝信息,請參考Unictron的應用筆記“Unictron芯片天線安裝通用指南”。
2. 規(guī)格變更
所有規(guī)格如有變更,恕不另行通知。
十一、可靠性測試
| 測試項目 | 測試條件 | 結果 |
|---|---|---|
| 可焊性 | 焊接溫度:250 ± 5°C;測試時間:2 +/- 0.5秒;使用焊膏 | 通過 |
| 溫度循環(huán) | -40°C/30分鐘至90°C /30分鐘,共10個循環(huán);測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 | 通過 |
| 濕熱測試 | 濕度:90~95%;溫度:85°C;測試時間:240小時;測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 | 通過 |
| 終端電極粘合強度 | 印刷電路板測試板(110x40x1.6mm)的抗彎曲能力;施加力:5Kgf;持續(xù)時間:10±1秒 | |
| 高溫暴露 | 溫度:90°C;測試持續(xù)時間:240小時;測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 | 通過 |
| 低溫暴露 | 溫度:-40°C;測試持續(xù)時間:240小時;測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 | 通過 |
從以上的各項規(guī)格和測試結果可以看出,40.0 x 5.0 x 6.0 (mm) LTE FullBand PCB Substrate Antenna (EVB+CC40D9)是一款性能優(yōu)良、可靠性高的天線產(chǎn)品。不過,在實際應用中,工程師還需要根據(jù)具體的項目需求和實際情況進行合理的設計和調(diào)整。大家在使用這款天線時,有沒有遇到過什么特別的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享。
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