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40.0 x 5.0 x 6.0 (mm) LTE FullBand PCB Substrate Antenna (EVB+CC40D9)工程規(guī)格解析

chencui ? 2026-05-09 09:30 ? 次閱讀
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40.0 x 5.0 x 6.0 (mm) LTE FullBand PCB Substrate Antenna (EVB+CC40D9)工程規(guī)格解析

在如今的通信領域,天線作為信號收發(fā)的關鍵部件,其性能直接影響著設備的通信質(zhì)量。今天我們就來深入探討一下詠業(yè)科技股份有限公司(Unictron Technologies Corporation)的40.0 x 5.0 x 6.0 (mm) LTE FullBand PCB Substrate Antenna (EVB+CC40D9),看看它有哪些獨特之處。

文件下載:H2B1MH3A2F0100.pdf

一、產(chǎn)品基本信息

1. 產(chǎn)品編號

該天線的產(chǎn)品編號為H2B1MH3A2F0100。

2. 產(chǎn)品特性

  • 多頻段兼容:兼容LTE全頻段、3G以及2G網(wǎng)絡,能滿足不同通信標準的需求。
  • 性能穩(wěn)定可靠:在復雜的通信環(huán)境中也能保持良好的信號收發(fā)能力。
  • 尺寸緊湊:40.0 x 5.0 x 6.0 (mm)的小巧尺寸,適合各種對空間要求較高的設備。
  • 環(huán)保合規(guī):符合RoHS2.0標準,體現(xiàn)了環(huán)保理念。
  • SMT工藝兼容:便于進行表面貼裝,降低了組裝成本,同時提高了設備的質(zhì)量和一致性。

3. 應用領域

廣泛應用于LTE全頻段、3G、2G通信系統(tǒng),以及LTE / GSM / CDMA / DCS / PCS / WCDMA / UMTS / HSDPA / GPRS / EDGE / IMT等通信場景。

二、產(chǎn)品詳細描述

Unictron的CC40D9陶瓷芯片天線專為2G/3G/LTE頻段應用而設計,覆蓋了698~960 MHz和1710~2690 MHz的頻率范圍。通過專有設計和工藝制造,該天線展現(xiàn)出了卓越的性能。

三、布局指南與電氣規(guī)格

1. 布局指南

焊盤圖案(金色標記區(qū)域)有明確的展示,并且會根據(jù)客戶的安裝條件提供匹配電路的建議。

2. 電氣規(guī)格(搭配120 × 45 (mm^{2})評估板)

特性 規(guī)格
外形尺寸(mm) 40.0x5.0x6.0
接地平面尺寸(mm) 107 x 45
工作頻率(MHz) 698 ~ 798、824 ~ 960、1710~2170、2300 ~ 2400、2490 ~ 2690
峰值增益(dBi)(典型值) 1.4、0.7、3.2、3.8、4.2
效率(%)(典型值) 65、57、69、67、62
VSWR(@中心頻率) <3.5:1
特性阻抗(Ω) 50
極化方式 線性極化

這里需要注意的是,中心頻率是指評估板上芯片天線回波損耗最低的頻率,典型值僅供參考,不做保證。

四、天線與評估板的外形尺寸

1. 天線尺寸

從底部視圖來看,引腳定義如下: PIN 1 2 3~5
焊盤 調(diào)諧/接地 信號 N/C

2. 評估板與天線的位置

評估板與天線的安裝位置有明確的尺寸標注,單位為mm。

五、3D輻射增益模式(搭配120 × 45 (mm^{2})評估板)

分別給出了698~798MHz、824~960MHz、1710~2170MHz、2300~2400MHz、2490~2690MHz頻段的3D輻射增益模式圖,這些圖能幫助工程師更好地了解天線在不同頻段的輻射特性。

六、頻率調(diào)諧

1. 芯片天線調(diào)諧場景

雖然文檔未詳細描述具體場景,但這是天線設計中非常重要的環(huán)節(jié),不同的應用場景可能需要不同的調(diào)諧策略。

2. 匹配電路

推薦了匹配和調(diào)諧組件的典型值,在標準的120 × 45 (mm^{2})評估板上,覆蓋頻率約為698~960 MHz和1710~2690 MHz。不過這些值是典型參考值,當電路板或零件供應商不同時,可能需要進行調(diào)整。具體組件信息如下: 系統(tǒng)匹配電路組件 位置 描述 供應商 公差
精細調(diào)諧元件1 5.6 nH (0402) MURATA ±0.1 nH
精細調(diào)諧元件2 3.6 pF (0402) MURATA ±0.05 pF
3 N/C
4 0Ω (0402) Unictrom
5 N/C

七、焊接條件

推薦使用SAC305(Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5)無鉛焊膏進行焊接。

八、使用提醒

1. 材料特性

該芯片天線由陶瓷材料制成,相對電路板材料更堅硬易碎,且天線長度較長。因此,在安裝天線的電路板位置彎曲可能會導致焊點或天線本身開裂。

2. 加工注意事項

在對PCB面板的斷開片進行沖壓/切割時,可能會導致電路板嚴重彎曲,從而引起焊點或芯片天線本身開裂。所以,斷開片應遠離芯片天線的安裝位置。

3. 超聲焊接注意

在芯片天線安裝位置附近使用超聲焊接工藝時要格外小心,強烈的超聲振動可能會導致芯片天線焊點開裂。

九、工作與存儲條件

1. 工作條件

  • 最大輸入功率:2 W
  • 工作溫度:-40°C至85°C
  • 相對濕度:10%至70%

2. 存儲條件(密封)

  • 存儲溫度:-5°C至40°C
  • 相對濕度:20%至70%
  • 保質(zhì)期:1年

十、注意事項

1. 安裝指南

如需進一步的安裝信息,請參考Unictron的應用筆記“Unictron芯片天線安裝通用指南”。

2. 規(guī)格變更

所有規(guī)格如有變更,恕不另行通知。

十一、可靠性測試

測試項目 測試條件 結果
可焊性 焊接溫度:250 ± 5°C;測試時間:2 +/- 0.5秒;使用焊膏 通過
溫度循環(huán) -40°C/30分鐘至90°C /30分鐘,共10個循環(huán);測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 通過
濕熱測試 濕度:90~95%;溫度:85°C;測試時間:240小時;測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 通過
終端電極粘合強度 印刷電路板測試板(110x40x1.6mm)的抗彎曲能力;施加力:5Kgf;持續(xù)時間:10±1秒
高溫暴露 溫度:90°C;測試持續(xù)時間:240小時;測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 通過
低溫暴露 溫度:-40°C;測試持續(xù)時間:240小時;測試前樣品在標準測量環(huán)境中放置超過24小時 通過

從以上的各項規(guī)格和測試結果可以看出,40.0 x 5.0 x 6.0 (mm) LTE FullBand PCB Substrate Antenna (EVB+CC40D9)是一款性能優(yōu)良、可靠性高的天線產(chǎn)品。不過,在實際應用中,工程師還需要根據(jù)具體的項目需求和實際情況進行合理的設計和調(diào)整。大家在使用這款天線時,有沒有遇到過什么特別的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享。

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