博瑞集信近期一口氣推出了三款高增益MMIC驅(qū)動(dòng)放大器，分別覆蓋C波段、X波段和Ku波段，試圖用一套產(chǎn)品線把這幾個(gè)矛盾一次性解決。

三款產(chǎn)品，三個(gè)波段，各自有分工

這次發(fā)布的三款芯片中，最引人關(guān)注的是BR9772FPJ。它的工作頻段從6GHz一直拉到18GHz，橫跨X波段和Ku波段，帶寬做到了12GHz。這個(gè)覆蓋范圍意味著什么？簡單說，寬帶通信系統(tǒng)、電子對抗設(shè)備、多頻段雷達(dá)這些需要"一片打天下"的場景，用這一顆就夠了，不用再為不同頻段分別選型。

另外兩款產(chǎn)品則更偏科：一款針對C波段，主要面向衛(wèi)星通信下行鏈路和氣象雷達(dá)等應(yīng)用；另一款鎖定X/Ku波段，更適合衛(wèi)星通信上行、火控雷達(dá)和點(diǎn)對點(diǎn)微波回傳。三款產(chǎn)品形成了從低頻頻段到高頻頻段的完整覆蓋，用戶可以根據(jù)自己的系統(tǒng)架構(gòu)直接對號入座。

塑封封裝，但也能裸片出貨

封裝形式是這次產(chǎn)品定義上一個(gè)比較有意思的細(xì)節(jié)。

三款芯片均采用塑封設(shè)計(jì)，對外提供標(biāo)準(zhǔn)的貼片封裝，客戶拿到手直接貼到PCB上就能用，省去了微波封裝的額外工序和成本。但博瑞集信同時(shí)也支持裸片出貨——對于那些有自研封裝能力、或者需要把芯片集成到多芯片模塊（MCM）里的客戶，可以直接拿die去做，靈活度拉滿。

這種"封裝和裸片兩條腿走路"的策略，在國內(nèi)MMIC廠商里并不多見。很多公司要么只做封裝件賣標(biāo)準(zhǔn)品，要么只做裸片給大客戶定制。博瑞集信兩邊都接，說明他們的產(chǎn)線和工藝確實(shí)有這個(gè)底氣。

驅(qū)動(dòng)放大器這個(gè)品類，最怕的就是"為了增益犧牲帶寬，為了帶寬犧牲體積"。博瑞集信這次給出的參數(shù)顯示，幾款產(chǎn)品在保持30dB以上增益的同時(shí)，芯片面積控制得比較緊湊，而且在整個(gè)工作頻段內(nèi)增益平坦度做得不錯(cuò)，沒有出現(xiàn)明顯的高頻滾降。

這背后大概率是采用了GaAs pHEMT工藝配合優(yōu)化的匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。GaAs在C到Ku波段的成熟度遠(yuǎn)高于GaN，尤其是在需要高增益、低噪聲系數(shù)的驅(qū)動(dòng)級，GaAs pHEMT仍然是最穩(wěn)妥的選擇。博瑞集信在這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的積累，從這幾款產(chǎn)品的指標(biāo)一致性上能看出來。

說實(shí)話，在MMIC驅(qū)動(dòng)放大器這個(gè)賽道上，國際大廠Qorvo、MACOM、Mini-Circuits的產(chǎn)品線已經(jīng)非常成熟，性能參數(shù)也很難被拉開代差。博瑞集信要突圍，靠的不是"人有我也有"，而是"人有我更便宜，人貴我夠用"。

塑封封裝本身就比氣密封裝和陶瓷封裝便宜不少，再加上國產(chǎn)供應(yīng)鏈在晶圓代工、測試和封測環(huán)節(jié)的成本優(yōu)勢，這幾款產(chǎn)品的性價(jià)比在同規(guī)格里應(yīng)該是有競爭力的。對于衛(wèi)星通信地面站、雷達(dá)批量列裝、電子戰(zhàn)系統(tǒng)定型這些對成本敏感的項(xiàng)目來說，這一點(diǎn)可能比多出0.5dB的增益更有吸引力。

國內(nèi)MMIC產(chǎn)業(yè)這兩年進(jìn)步很快，但驅(qū)動(dòng)放大器這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域一直不溫不火——不是因?yàn)椴恢匾?，而是因?yàn)槔麧櫛　⒖蛻籼簟?a target="_blank">認(rèn)證周期長，很多公司不愿意碰。博瑞集信選擇在這個(gè)節(jié)點(diǎn)推三款覆蓋主流波段的驅(qū)動(dòng)放大器，而且封裝和裸片都做，看得出是想認(rèn)真在射頻前端這個(gè)賽道上扎下根來。