引言

BGA球柵陣列封裝憑借高密度互連、優(yōu)異散熱及小型化集成優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于車載電子、智能終端及工業(yè)控制等高精密芯片領(lǐng)域。在芯片封裝與SMT貼片回流焊接制程中，焊球陣列共面度是決定焊接品質(zhì)與器件工作可靠性的核心要素。實(shí)際生產(chǎn)加工中，受晶圓翹曲、封裝制程應(yīng)力及焊球制備工藝偏差影響，常出現(xiàn)焊球高低不齊、局部塌陷或異常凸起等共面度不良問題。此類缺陷會(huì)直接引發(fā)焊接環(huán)節(jié)焊球受力不均，低位焊球出現(xiàn)虛焊、脫焊等接觸失效問題，高位焊球則易擠壓焊膏溢出，相鄰焊球之間形成短路橋連，不僅大幅降低SMT組裝生產(chǎn)良率，還會(huì)造成芯片通電短路燒毀、信號(hào)傳輸異常等后期批量失效風(fēng)險(xiǎn)。傳統(tǒng)二維光學(xué)檢測(cè)及接觸式抽檢方式，無法精準(zhǔn)獲取焊球三維高度偏差，難以提前預(yù)判共面度隱患，漏檢率高且易損傷焊球，無法滿足精密BGA器件制程質(zhì)控要求。

檢測(cè)工作原理與實(shí)操檢測(cè)方法

白光干涉儀基于低相干干涉層析核心技術(shù)，搭配納米級(jí)垂直精密掃描與高速相位解調(diào)算法，采用非接觸無損檢測(cè)方式，可快速完成BGA整版焊球三維形貌全域精準(zhǔn)重構(gòu)。檢測(cè)系統(tǒng)集成顯微干涉光學(xué)模組、自動(dòng)對(duì)位定位單元和專用共面度缺陷分析軟件，無需多次裝夾調(diào)試，單次掃描即可采集全部焊球三維坐標(biāo)、頂點(diǎn)高度及陣列平面基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，自動(dòng)計(jì)算焊球共面度偏差數(shù)值。設(shè)備可精準(zhǔn)識(shí)別異常偏高、偏低焊球位置，預(yù)判易發(fā)生接觸失效與短路橋連的風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域，同步生成三維形貌云圖和量化檢測(cè)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)不良問題數(shù)字化溯源與精準(zhǔn)判定。

檢測(cè)應(yīng)用價(jià)值與制程管控適配

該白光干涉儀檢測(cè)方案摒棄傳統(tǒng)檢測(cè)模式弊端，具備無損測(cè)量、全域全覆蓋檢測(cè)、測(cè)量精度高、檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)可追溯等核心優(yōu)勢(shì)，可從源頭精準(zhǔn)篩查BGA共面度不良隱患，提前攔截不合格器件。適配BGA封裝出廠質(zhì)檢、貼片上料前置檢測(cè)及回流焊接后復(fù)檢等關(guān)鍵工序，有效規(guī)避焊球接觸失效、短路橋連等焊接不良問題，優(yōu)化封裝與貼片制程工藝參數(shù)，穩(wěn)定提升產(chǎn)品組裝良率與長(zhǎng)期服役可靠性。新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量方案

大視野3D白光干涉儀——BGA封裝納米級(jí)測(cè)量全域解決方案

突破傳統(tǒng)測(cè)量局限，定義BGA封裝檢測(cè)新范式！大視野3D白光干涉儀憑借核心創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級(jí)全場(chǎng)景測(cè)量，以高效與精密兼具的優(yōu)勢(shì)，適配BGA封裝全流程檢測(cè)需求，重新詮釋工業(yè)精密測(cè)量新標(biāo)準(zhǔn)。

核心優(yōu)勢(shì)：大視野與高精度雙向兼顧

打破行業(yè)常規(guī)壁壘，徹底解決傳統(tǒng)設(shè)備1倍以下物鏡僅能單孔使用、需兩臺(tái)儀器分別實(shí)現(xiàn)大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量的痛點(diǎn)。本設(shè)備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，擁有15mm超大單幅視野，搭配可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔鼻輪，一臺(tái)設(shè)備即可全面覆蓋大視野觀測(cè)與納米級(jí)高精度測(cè)量，無需頻繁切換設(shè)備，大幅提升檢測(cè)效率。

BGA封裝典型應(yīng)用圖示

（以下為新啟航BGA陣列高度圖，可精準(zhǔn)呈現(xiàn)BGA陣列三維形貌，助力BGA封裝高度一致性檢測(cè)）

（圖片1：BGA陣列高度圖）

（圖片2：BGA陣列高度圖）

（圖片3：BGA陣列高度圖）

（以下為新啟航剔除BGA后，PCB基板的翹曲形變分析圖，可精準(zhǔn)檢測(cè)基板平整度及形變數(shù)據(jù)，保障封裝貼合精度）

（圖片4：剔除BGA后PCB基板翹曲形變分析圖）

審核編輯 黃宇