AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構(gòu)集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實(shí)驗(yàn)室概念，已然成為半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)落地的核心賽道。

想要一站式吃透中國封測全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)、對接頭部產(chǎn)業(yè)資源、解鎖前沿量產(chǎn)方案？CSPT×iTGV 2026 半導(dǎo)體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展重磅來襲！3天行業(yè)盛會、10+硬核論壇、200+優(yōu)質(zhì)展商齊聚無錫，帶你精準(zhǔn)把握先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口！

CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技術(shù)展示線，實(shí)景演繹先進(jìn)封裝量產(chǎn)全流程，打造集技術(shù)交流、成果展示、產(chǎn)業(yè)對接、資本賦能于一體的頂級行業(yè)平臺。

早鳥9折優(yōu)惠正式進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

掃碼報(bào)名鎖定專屬福利，搶占AI先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)前排席位！

01 全新升級｜兩大獨(dú)家技術(shù)展示區(qū)，實(shí)景看透量產(chǎn)核心

本屆大會將搭建兩大工藝線展示區(qū)，打破行業(yè)展會“只講不演”的局限，以產(chǎn)線全模擬的形式，直觀呈現(xiàn)CoWoS先進(jìn)封裝、玻璃通孔產(chǎn)業(yè)化全流程，是行業(yè)從業(yè)者深度學(xué)習(xí)、對標(biāo)量產(chǎn)技術(shù)的絕佳窗口。

亮點(diǎn)1：CoWoS封裝全流程展示線

現(xiàn)場完整復(fù)刻CoWoS先進(jìn)封裝核心工藝鏈路，覆蓋芯片貼裝、硅中介層互聯(lián)、臨時(shí)鍵合/解鍵合、基板貼裝全關(guān)鍵工站，實(shí)景還原量產(chǎn)核心流程。

部分展示品牌

亮點(diǎn)2：TGV中試線完整展示區(qū)

打造玻璃通孔技術(shù)“實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)”微縮工廠，1:1模擬完整TGV中試生產(chǎn)鏈路，涵蓋激光誘導(dǎo)刻蝕、光敏玻璃通孔成型、孔壁金屬化、種子層沉積、電鍍填充、玻璃基板減薄、CMP平坦化、電性測試與可靠性驗(yàn)證全工序。

部分展示品牌

02 全量公開｜3天硬核議程，10+論壇覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

大會設(shè)置3大主論壇、10+專業(yè)技術(shù)分論壇、1場大型全產(chǎn)業(yè)鏈展覽，內(nèi)容覆蓋IC設(shè)計(jì)與架構(gòu)、EDA工具、IC載板、封裝材料與設(shè)備、Chiplet異構(gòu)集成、玻璃通孔、面板級封裝、光電合封、產(chǎn)業(yè)投融資等核心賽道，從技術(shù)培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)峰會、頂層趨勢解讀到供需精準(zhǔn)對接，全方位賦能產(chǎn)業(yè)從業(yè)者。

本次大會已匯聚中興通訊、中興微電子、OIP科技、天數(shù)智芯、光本位、光羽芯辰、希姆、此芯科技、青芯半導(dǎo)體、卓勝微、時(shí)擎、地瓜機(jī)器人、靈睿智芯、潤芯微、圖靈智算、Synopsys&Ansys、Cadence、硅芯科技、華大九天、芯動(dòng)、芯和半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、增芯科技、華潤微、長電科技、日月光、華天科技、華進(jìn)半導(dǎo)體、沛頓科技、芯德半導(dǎo)體、中科智芯、中車時(shí)代、奕成科技、云天半導(dǎo)體、中科四合、佛智芯、安捷利美維、AT&S、通格微電子、玻芯成、奧芯半導(dǎo)體等300+家全產(chǎn)業(yè)鏈重磅品牌企業(yè)，眾多頭部企業(yè)將現(xiàn)場發(fā)布主題報(bào)告，分享前沿技術(shù)與量產(chǎn)成果。

5月27日｜深度培訓(xùn)與技術(shù)峰會（技術(shù)進(jìn)階專場）

聚焦前沿技術(shù)量產(chǎn)落地，主打?qū)崙?zhàn)培訓(xùn)與細(xì)分賽道深度研討，適配技術(shù)工程師、研發(fā)人員進(jìn)階學(xué)習(xí)。

101會場·2.5D/3D IC集成與封裝大會

聚焦Chiplet異構(gòu)集成、HBM封裝、混合鍵合等主流量產(chǎn)方案，拆解落地難點(diǎn)

102C會場·架構(gòu)之光—IC設(shè)計(jì)論壇

探討下一代芯片架構(gòu)，解析IC設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝協(xié)同創(chuàng)新路徑

102A會場·短期實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)課程

多輪60分鐘精品閉門課，輕量化學(xué)習(xí)、快速補(bǔ)齊技術(shù)短板

105會場·CoPoS技術(shù)峰會

深度解讀Chiplet on Panel技術(shù)，探索玻璃大板級封裝全新產(chǎn)業(yè)化路線

部分演講單位

5月28日｜主論壇盛典+全域生態(tài)對接（產(chǎn)業(yè)頂層專場）

匯聚行業(yè)院士、龍頭企業(yè)高管、行業(yè)專家，解讀年度產(chǎn)業(yè)趨勢，舉辦行業(yè)頒獎(jiǎng)盛典，搭建高端生態(tài)合作橋梁。

太湖廳D·未來半導(dǎo)體生態(tài)大會暨CSPT Awards 2026頒獎(jiǎng)

覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈，解讀產(chǎn)業(yè)市場前景與技術(shù)發(fā)展趨勢，揭曉年度行業(yè)標(biāo)桿獎(jiǎng)項(xiàng)

太湖廳D·2026半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會

年度核心主論壇，發(fā)布封測行業(yè)最新市場數(shù)據(jù)、發(fā)展趨勢報(bào)告，把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向

102C會場·3D IC與先進(jìn)封裝材料創(chuàng)新合作大會

分享玻璃基材料、臨時(shí)鍵合材料、介電材料等核心材料最新技術(shù)進(jìn)展

102A會場·先進(jìn)封裝圈層閉門座談

籌備中國玻璃線路板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共商行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定與產(chǎn)業(yè)化落地路徑

105會場·無錫IC設(shè)計(jì)協(xié)同創(chuàng)新論壇

聯(lián)動(dòng)本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)，聚焦AI算力、機(jī)器人、端側(cè)AI、智能汽車等熱門應(yīng)用場景，打通區(qū)域產(chǎn)業(yè)供需鏈路

部分演講單位

5月29日｜前沿細(xì)分賽道專場（技術(shù)落地+資本賦能）

聚焦TGV玻璃通孔、面板級封裝、光電合封三大熱門賽道，同步開啟資本對接，助力技術(shù)轉(zhuǎn)化、項(xiàng)目落地。

太湖廳D·iTGV 2026國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

重構(gòu)玻璃基板技術(shù)路線，深耕玻璃基板量產(chǎn)工藝、TGV可靠性優(yōu)化、玻璃中介層應(yīng)用等核心議題

102C會場·FOPLP扇出面板封裝合作論壇

分享310X310mm到510×515mm以及更大面板封裝升級的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

102A會場·創(chuàng)新項(xiàng)目投融資對接會

優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項(xiàng)目路演，精準(zhǔn)對接產(chǎn)業(yè)資本、投資機(jī)構(gòu)

太湖廳D·GCP玻璃線路板技術(shù)峰會

解讀玻璃基線路板圖形化、多層堆疊核心工藝與量產(chǎn)方案

102A并行·iCPO國際光電合封會議

探討CPO光引擎、硅光集成、LPO共封裝前沿技術(shù)與應(yīng)用場景

部分演講單位

注：議程動(dòng)態(tài)更新，最終以大會現(xiàn)場為準(zhǔn)，主辦方保留解釋權(quán)

03 特色專區(qū)｜Chiplet與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入Chiplet與先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的全新發(fā)展階段。伴隨系統(tǒng)級集成需求持續(xù)升級，先進(jìn)封裝已然突破傳統(tǒng)單一制造工藝的定位，升級為貫通芯片設(shè)計(jì)、EDA工具、晶圓制造、封裝測試及終端系統(tǒng)應(yīng)用的核心協(xié)同樞紐，推動(dòng)行業(yè)競爭從單點(diǎn)技術(shù)突破，全面邁向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的全新格局。

為加速搭建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，打通技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代與場景應(yīng)用的高效聯(lián)動(dòng)通道，2026 CSPT大會重磅設(shè)立Chiplet與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)。展區(qū)以「先進(jìn)封裝·設(shè)計(jì)-制造-EDA-封測-應(yīng)用閉環(huán)聯(lián)動(dòng)」為核心定位，聚焦Chiplet芯粒技術(shù)、2.5D/3D先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、玻璃基板/TGV、面板級封裝、高密度先進(jìn)互連、先進(jìn)封測裝備與核心材料等前沿關(guān)鍵領(lǐng)域。集中展示先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新技術(shù)、新品成果與落地解決方案，打造專業(yè)化、體系化的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同應(yīng)用示范平臺，助力行業(yè)資源互通、技術(shù)共建、生態(tài)共贏，賦能國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量規(guī)模化發(fā)展。

04 品牌云集｜全鏈資源匯聚，精準(zhǔn)對接供需

展會大咖云集、大牌薈萃，匯聚海量海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商資源，集中集結(jié)芯片設(shè)計(jì)、核心材料、玻璃基板、設(shè)備儀器、封裝測試等領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈知名品牌。行業(yè)頭部企業(yè)與新銳品牌同臺亮相、聚力登場，以豪華硬核的參展陣容，全方位展示行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新研發(fā)成果，搭建高效互通、資源聯(lián)動(dòng)的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流平臺，現(xiàn)場特設(shè)四大專屬展區(qū)：**Chiplet與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同應(yīng)用展區(qū)、CPO光電融合專區(qū)、封裝測試設(shè)備與材料專區(qū)、玻璃基板生態(tài)鏈專區(qū)**，傾力呈現(xiàn)一場高規(guī)格、高含金量、高熱度的行業(yè)年度盛會。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

無錫中微高科電子有限公司

無錫中微騰芯電子有限公司

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

成都奕成科技股份有限公司

廈門四合微電子有限公司

北京時(shí)代民芯科技有限公司

湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司

安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司

玻芯成(重慶)半導(dǎo)體科技有限公司

廣東佛智芯微電子有限公司

湖北通格微電路科技有限公司

合肥中科島晶科技有限公司

蘇州森丸電子技術(shù)有限公司

上海福訊電子有限公司

廣東鴻騏芯智能裝備有限公司

安徽旭騰微電子設(shè)備有限公司

奧芯半導(dǎo)體(太倉)有限公司

日立科學(xué)儀器(北京)有限公司

南通美精微電子有限公司

集成電路與微系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

上海市塑料研究所有限公司

深圳市立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司

時(shí)代氫源（廣州）電氣科技有限公司

正陽融合微電子技術(shù)(珠海)有限公司

南京郵電大學(xué)南通研究院有限公司

蘇州唯特偶電子材料科技有限公司

武漢芯豐精密科技有限公司

深圳市凱爾迪光電科技有限公司

上海銘奮電子科技有限公司

北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司

銦泰科技（蘇州）有限公司

蘇州賽爾科技有限公司

安徽凌光紅外科技有限公司

康姆艾德機(jī)械設(shè)備（上海）有限公司

深圳芯源新材料有限公司

國儀量子技術(shù)（合肥）股份有限公司

深圳市鴻芯微組科技有限公司

廣東星空科技裝備有限公司

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司

天通銀廈新材料有限公司

廣東慧普光學(xué)科技有限公司

沈陽和研科技股份有限公司

東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司

深圳中科飛測科技股份有限公司

微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司

深圳市新迪精密科技有限公司

Kardex Logistic System(Beijing)Co.Ltd.

Nexensor Inc.

上海華誼樹脂有限公司

蘇州拓鼎電子有限公司

珠海硅芯科技有限公司

杭州之江有機(jī)硅化工有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司

博思光誠精密科技有限公司

蘇州利亞得智能裝備有限公司

深圳市山木電子設(shè)備有限公司

安徽華創(chuàng)鴻度光電科技有限公司

通快（中國）有限公司

魅杰半導(dǎo)體設(shè)備（無錫）有限公司

深圳市矩陣多元科技有限公司

廣州諾頂智能科技有限公司

蘇州瑞霏光電科技有限公司

江蘇快克芯裝備科技有限公司

上海百賀儀器科技有限公司

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司

光力瑞弘電子科技有限公司

復(fù)納科學(xué)儀器（上海）有限公司

蘇州天致精工科技有限公司

恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司

LASERTEC COROPORATION

無錫奧威贏科技有限公司

武漢利之達(dá)科技股份有限公司

鑫巨（深圳）半導(dǎo)體科技有限公司

深圳市大族封測科技股份有限公司

普雷賽斯（蘇州）智能科技有限公司

太星（珠海）科技有限公司

深圳市泰科思特精密工業(yè)有限公司

深圳市鋒達(dá)偉貿(mào)易有限公司

安似科技（上海）有限公司

北京芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

合肥中孚膠粘制品有限公司

蘇州泰拓精密清洗設(shè)備有限公司

江西凱爾迪清洗設(shè)備有限公司

浙江奧首材料科技有限公司

江蘇天瑞儀器股份有限公司

蘇州伊賽倫特電子科技有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

上海本諾電子材料有限公司

Stella Internaitional Corporation Limited

冪帆科技（上海）股份有限公司

蘇州邁為科技股份有限公司

安第斯（浙江）能源科技有限公司

樂普科（上海）光電有限公司

蘇州科斗精密機(jī)械有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

無錫源工三仟科技有限公司

武漢帝爾激光科技股份有限公司

RENA Technologies GmbH

中核聚變（成都）設(shè)計(jì)研究院有限公司

北京電子量檢測裝備有限責(zé)任公司

深圳市華漢偉業(yè)科技有限公司

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

悠禧貿(mào)易（上海）有限公司

蘇州晶洲裝備科技有限公司

昆山東威科技股份有限公司

邁科半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

首鐳激光半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司

迅得科技（廣東）有限公司

深圳市萬福達(dá)精密設(shè)備股份有限公司

東莞市銀銳精密機(jī)械有限公司

蘇州新君正自動(dòng)化科技有限公司

蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司

深圳市先進(jìn)連接科技有限公司

蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

深圳市松柏科工股份有限公司

Tomocube, Inc.

05 限時(shí)福利｜早鳥9折倒計(jì)時(shí)，會員專屬權(quán)益超值解鎖

本次大會觀眾免費(fèi)觀展，CSPT×iTGV 2026等高端付費(fèi)論壇限時(shí)開啟早鳥9折福利，5月10日截止，速搶占優(yōu)惠席位！

參會指南｜鎖定無錫芯盛會

展覽時(shí)間

2026年5月28日-29日（27日報(bào)到）

會議時(shí)間

2026年5月27日-29日

展會地點(diǎn)

江蘇·無錫國際會議中心

報(bào)名方式

掃描官方二維碼或聯(lián)系會務(wù)組，搶占早鳥優(yōu)惠席位

商務(wù)咨詢

觀眾組團(tuán)/參展贊助：劉婉儀 17812205265 / wanyi.liu@fsemi.tech

參會報(bào)名咨詢：王思懿 19844989610 / siyi.wang@fsemi.tech

展會招商贊助：林麗娜 13590126453 / Lina.lin@fsemi.tech

早鳥福利即將截止，把握先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化紅利期，5月無錫，共赴芯盛會！