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HMC814LC3B:高性能SMT GaAs MMIC x2有源頻率倍增器

h1654155282.3538 ? 2026-05-09 17:45 ? 次閱讀
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HMC814LC3B:高性能SMT GaAs MMIC x2有源頻率倍增器

在電子工程領(lǐng)域,頻率倍增器是實現(xiàn)特定頻率輸出的關(guān)鍵組件。今天,我們來深入了解一款性能出色的SMT GaAs MMIC x2有源頻率倍增器——HMC814LC3B。

文件下載:HMC814LC3B.pdf

典型應(yīng)用場景

HMC814LC3B具有廣泛的應(yīng)用場景,適用于多種領(lǐng)域:

  1. 時鐘生成應(yīng)用:在SONET OC - 192和SDH STM - 64等系統(tǒng)中,它能為時鐘生成提供穩(wěn)定可靠的解決方案。
  2. 點對點與VSAT無線電:可用于減少傳統(tǒng)方法中的零件數(shù)量,提高系統(tǒng)的集成度和性能。
  3. 測試儀器:為測試儀器提供精確的頻率輸出,確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
  4. 軍事與航天:在軍事和航天領(lǐng)域,對設(shè)備的可靠性和性能要求極高,HMC814LC3B能夠滿足這些嚴(yán)苛的需求。
  5. 傳感器:為傳感器提供合適的頻率信號,增強傳感器的性能。

產(chǎn)品特性

高輸出功率

HMC814LC3B能夠提供高達(dá)+17 dBm的輸出功率,這使得它在許多應(yīng)用中都能滿足功率需求。

低輸入功率驅(qū)動

僅需0到+6 dBm的輸入功率驅(qū)動,就能實現(xiàn)良好的頻率倍增效果,降低了對輸入信號功率的要求。

良好的隔離性能

在輸出頻率為19 GHz時,F(xiàn)o隔離度大于20 dBc,3Fo和4Fo隔離度在19 GHz時也大于20 dBc,有效減少了雜散信號的干擾。

低相位噪聲

100 kHz偏移處的單邊帶(SSB)相位噪聲為 - 136 dBc/Hz,有助于維持良好的系統(tǒng)噪聲性能。

單電源供電

采用+5V電源供電,電流為88 mA,簡化了電源設(shè)計。

小巧的封裝

采用12引腳3x3 mm的SMT封裝,面積僅為9 mm2,節(jié)省了電路板空間。

電氣規(guī)格

在環(huán)境溫度 (T_{A}= +25^{circ}C),Vdd1、Vdd2 = +5V,驅(qū)動電平為+4 dBm的條件下,HMC814LC3B的電氣規(guī)格如下: 參數(shù) 最小值 典型值 最大值 單位
輸入頻率范圍 6.5 - 12.3 GHz
輸出頻率范圍 13 - 24.6 GHz
輸出功率 14 17 dBm
Fo隔離度(相對于輸出電平) 25 dBc
3Fo隔離度(相對于輸出電平) 25 dBc
輸入回波損耗 4 10 dB
輸出回波損耗 6 12 dB
SSB相位噪聲(100 kHz偏移,輸入頻率 = 19 GHz) -136 dBc/Hz
電源電流(Idd1 & Idd2) 70 88 100 mA

絕對最大額定值

為了確保HMC814LC3B的安全可靠運行,需要了解其絕對最大額定值: 參數(shù) 數(shù)值
RF輸入(Vdd = +5V) +10 dBm
電源電壓(Vdd1, Vdd2) +5.5 Vdc
通道溫度 175 °C
連續(xù)功耗(T = 85 °C)(85 °C以上每升高1 °C降額8.3 mW) 743 mW
熱阻(通道到接地焊盤) 121 °C/W
存儲溫度 -65到+150 °C
工作溫度 -40到+85 °C
ESD敏感度(HBM) 0類(通過150 V)

引腳描述

引腳編號 功能 描述 接口原理圖
1, 3, 7, 9 GND 封裝底部必須連接到RF/DC接地。
2 RFIN 該引腳交流耦合,匹配到50歐姆。
4 - 6, 11 N/C 這些引腳內(nèi)部未連接,但此處顯示的所有數(shù)據(jù)都是在這些引腳連接到RF/DC接地的情況下測量的。
8 RFOUT 該引腳交流耦合,匹配到50歐姆。
10, 12 Vdd2, Vdd1 電源電壓5V ± 0.5V。建議使用100 pF、1,000 pF和2.2 μF的外部旁路電容

應(yīng)用電路

在應(yīng)用電路中,需要使用特定的電容來保證電路的正常運行: 組件
C1, C2 100 pF
C3, C4 1,000 pF
C5, C6 2.2 μF

評估PCB

評估PCB 112409包含以下材料: 項目 描述
J1, J2 PCB安裝SRI K連接器
J3 - J5 DC引腳
C1, C2 100 pF電容,0402封裝
C3, C4 1,000 pF電容,0603封裝
C5, C6 2.2 μF鉭電容
U1 HMC814LC3B x2有源倍增器
PCB 111173評估板

在設(shè)計應(yīng)用電路時,應(yīng)采用適當(dāng)?shù)腞F電路設(shè)計技術(shù),確保信號線路具有50歐姆的阻抗,封裝接地引腳和外露焊盤應(yīng)直接連接到接地平面,并使用足夠數(shù)量的過孔連接頂層和底層接地平面。

HMC814LC3B以其高性能、小封裝等特點,為電子工程師在頻率倍增應(yīng)用中提供了一個優(yōu)秀的選擇。在實際設(shè)計中,我們需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,合理使用這款產(chǎn)品,充分發(fā)揮其優(yōu)勢。你在使用類似頻率倍增器時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和想法。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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