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1.6T光模塊中兵家必爭之“地”---200G EML

1.6T光模塊PCB供應(yīng)鏈梳理

1.6T光模塊最容易被忽視的一顆芯片，正要迎來國產(chǎn)替代

這兩年，AI數(shù)據(jù)中心從“買GPU”走到“建AI工廠”。GPU數(shù)量越堆越多，服務(wù)器、機柜、集群之間的數(shù)據(jù)搬運就越重。于是，1.6T光模塊、200G/Lane、硅光、CPO、LPO這些詞開始頻繁出現(xiàn)。

今天正題：

• AI戰(zhàn)爭為什么會打到200G DSP？
• 為什么國產(chǎn)化迫在眉睫？
• 國內(nèi)這么多DSP玩家，最后誰能活下來？
  

一、黃仁勛為什么會投20億美金給Marvell？

有個細節(jié)，值得放到光通信產(chǎn)業(yè)鏈里重新看一遍：NVIDIA為什么要投Marvell？

表面看，這是AI芯片生態(tài)合作；往深了看，這是NVIDIA在鎖定AI工廠里的高速互聯(lián)能力。GPU再強，如果數(shù)據(jù)在GPU之間、服務(wù)器之間、機柜之間搬不動，算力就會堵在路上。

AI最終玩的不是單顆GPU，而是一整座AI工廠。AI工廠的底層，不只有算力芯片，還有互聯(lián)芯片。

NVIDIA與Marvell的合作，圍繞NVLink Fusion、定制XPU、scale-up networking、硅光等方向展開。Marvell的價值，也不只是“能做一顆DSP”，而是它在PAM4 DSP、SerDes、交換互聯(lián)、硅光和定制芯片上的組合能力。

這就是200G DSP被放到牌桌中央的原因：它不是光模塊里一顆貴芯片，而是AI工廠高速血管里的交通指揮系統(tǒng)。

二、1.6T為什么把DSP推到200G/Lane這條生死線？

過去400G、800G階段，50G/Lane、100G/Lane還能支撐很多產(chǎn)品。但到了1.6T，主流路線開始走向8×200G。再往后，3.2T還會繼續(xù)把單通道速率往上推。

1.6T光模塊的BOM拆解：

三、為什么國產(chǎn)DSP迫在眉睫？

先看差距。

博通20年的技術(shù)積累，DSP領(lǐng)域已形成的三大壁壘，并且把比賽推到200G-400G/Lane：

算法：

二十年積累繞不過去。DSP的核心是PAM4調(diào)制+LDPC糾錯+概率整形，這些核心算法，博通已經(jīng)積累了20年，底層專利幾百項，形成了密不透風的專利墻。雖然國內(nèi)在LDPC編解碼領(lǐng)域的專利申請量已位居全球第一，華為等企業(yè)也有一定專利積累，但核心底層專利仍被三星、高通、博通等海外企業(yè)掌控，我們很難繞開。

制程：

被卡脖子的“硬傷”。1.6T的DSP需要3nm先進制程，全球能實現(xiàn)量產(chǎn)的只有臺積電和三星。而中芯國際的先進制程被制裁，根本無法完成DSP的流片，哪怕我們設(shè)計出芯片，也無法量產(chǎn)，相當于“紙上談兵”。

生態(tài)：

切換成本高到離譜。博通的DSP，早已配套了完整的驅(qū)動軟件、調(diào)試工具、參考設(shè)計，形成了閉環(huán)生態(tài)。光模塊廠商要切換供應(yīng)商，不是換一顆芯片那么簡單，整個軟件棧都要重寫，調(diào)試周期長達半年以上，對于追求交付效率的頭部廠商來說，根本耗不起

國內(nèi)外DSP對照表：

高端DSP市場緊缺到2028年，國產(chǎn)化勢在必行的核心判斷：

未來國內(nèi)AI大廠招標，會對價格特別敏感；

AI時代，沒有自己核心的“大腦“，就會成為美國的”奴隸“！

AI革命，落后就要被挨打，彎道超車不只是口號，要以最終量化數(shù)據(jù)作為評定依據(jù)！

四、為什么會判斷國內(nèi)DSP玩家最后只剩2-3家？

這個判斷聽起來有點殘酷，但放在PAM4 DSP這個賽道里，并不夸張。原因有五個。

第一，研發(fā)投入太重。

第二，先進制程門檻越來越高。

第三，客戶驗證周期長。

第四，軟件調(diào)參和現(xiàn)場支持很重。

第五，完整DSP市場并不是無限大。LPO、NPO、CPO、XPO這些架構(gòu)會重新分配部分DSP能力，傳統(tǒng)完整retimed DSP需求會被場景化切分。

所以，國產(chǎn)DSP不會百花齊放。更可能的格局是：2-3家拿到市場份額，其他公司轉(zhuǎn)向CDR、TIA、Driver、SerDes IP、Retimer或LPO收發(fā)套片。

五、總結(jié)：如果芯片不突破，我們會輸在哪里？

如果底層芯片長期不突破，中國光模塊產(chǎn)業(yè)就算出貨再強，也會在四件事上被別人定義。

第一，價格被定義；

第二，供貨節(jié)奏被定義；

第三，技術(shù)路線被定義；

第四，產(chǎn)業(yè)利潤被定義。

這才是最深層的風險。

黃仁勛押注Marvell，本質(zhì)上是在押注AI基礎(chǔ)設(shè)施里的互聯(lián)能力。而200G DSP，就是這場互聯(lián)能力競爭里最關(guān)鍵的一張門票。

1.6T光模塊的故事，表面上是速率升級，深處是中國AI芯片和光通信產(chǎn)業(yè)鏈的一次底層能力考試。

這場馬拉松，越往后越精彩。

讀者們覺得最終哪幾家能在這場AI浪潮中脫穎而出呢？

（讀懂這篇，才算真正理解：何謂“光通信機會”）

本文基于公開資料、公司公告、產(chǎn)業(yè)鏈交流信息及筆者個人產(chǎn)業(yè)觀察整理。關(guān)于尚未正式披露的研發(fā)、送樣、客戶驗證和量產(chǎn)節(jié)點，均以公司后續(xù)正式公告、客戶認證進度和實際出貨為準。本文僅用于產(chǎn)業(yè)研究和技術(shù)趨勢討論。

本文圖片由AI生成，創(chuàng)意提示詞為筆者提供。