在SMT生產(chǎn)過程中，回流焊后出現(xiàn)元件偏移、立碑等不良現(xiàn)象是比較常見的工藝問題。輕微的偏移可能影響外觀，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致元件偏出焊盤，影響電氣連接可靠性。東莞路登電子科技結(jié)合多年電子制造服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，從以下幾個(gè)方面逐一分析回流焊后元件發(fā)生偏移的原因及排查方向：

一、錫膏印刷環(huán)節(jié)

首先檢查錫膏印刷是否存在偏移。如果印刷位置不準(zhǔn)，過回流焊時(shí)，熔融錫膏的表面張力會(huì)將元件拉向錫膏量少的一側(cè)，造成偏移。

二、設(shè)備狀態(tài)檢查

打開回流焊上蓋，檢查運(yùn)輸導(dǎo)軌是否水平、鏈條有無異常震動(dòng)，同時(shí)觀察貼片機(jī)在貼裝較重元件時(shí)動(dòng)作是否過大，這些機(jī)械因素都可能導(dǎo)致元件在進(jìn)入回流焊前已處于不穩(wěn)定狀態(tài)。

三、偏移規(guī)律分析

觀察元器件的偏移方向：

如果所有元件都朝同一方向偏移，則很可能是回流焊內(nèi)部熱風(fēng)風(fēng)量過大導(dǎo)致。此時(shí)可將風(fēng)量調(diào)至10~20Hz或最低檔位進(jìn)行驗(yàn)證。

如果只有固定位置的個(gè)別元件出現(xiàn)偏移，則需重點(diǎn)排查貼裝或焊盤設(shè)計(jì)問題。

四、貼裝高度確認(rèn)

檢查貼片機(jī)的元件貼裝高度設(shè)置。正常情況下，元件應(yīng)壓入錫膏約一半厚度。若設(shè)定高度大于元件實(shí)際厚度，會(huì)導(dǎo)致貼裝偏高，元件容易被熱風(fēng)吹偏。

五、焊盤設(shè)計(jì)問題

焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱或間距過大，會(huì)使元件貼裝后與焊盤的重疊區(qū)域不足，回流焊時(shí)錫膏無法提供足夠的自對(duì)中能力，從而引起偏移。

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六、回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)

預(yù)熱升溫過快：溫度急劇上升會(huì)瞬間降低錫膏黏度，錫膏形態(tài)變化過快，元件容易移位。

峰值階段沖擊：到達(dá)峰值溫度時(shí)，助焊劑劇烈氣化產(chǎn)生的沖擊力也可能推動(dòng)元件。

七、其他常見影響因素

PCB過厚或過薄，導(dǎo)致PCB與元件的升溫速率不同步；

預(yù)熱溫度偏低、保溫時(shí)間過短，錫膏未能充分活化；

元件引腳或焊端氧化，可焊性差；

錫膏內(nèi)部混入異物，影響潤(rùn)濕均勻性。

八、小概率但需注意的原因

回流焊出爐后撞板；

貼片機(jī)坐標(biāo)偏移；

吸嘴磨損或堵塞導(dǎo)致貼裝壓力不均衡；

元件單邊上錫不良，產(chǎn)生不均勻拉力。

總結(jié)建議

大多數(shù)元件偏移案例，其實(shí)都與保溫時(shí)間不足、風(fēng)量設(shè)置不當(dāng)或貼裝高度不準(zhǔn)有關(guān)。建議從錫膏印刷、貼裝精度、回流焊曲線三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)依次排查，結(jié)合偏移規(guī)律快速定位根本原因，從而制定有效的改善措施。

審核編輯 黃宇