行業(yè)背景與品牌定位

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的浪潮中，晶圓劃片機(jī)作為后道封裝環(huán)節(jié)的核心裝備，直接決定芯片良率、尺寸一致性與終端可靠性，長期以來被日本DISCO等國際巨頭壟斷，全球市場份額占比超70%，成為制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。博捷芯（深圳）半導(dǎo)體有限公司聚焦這一領(lǐng)域，依托技術(shù)研發(fā)突破海外技術(shù)壁壘，憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)立足行業(yè)，在國產(chǎn)高端晶圓劃片機(jī)領(lǐng)域逐步形成自身優(yōu)勢，助力半導(dǎo)體后道封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化推進(jìn)。

企業(yè)基礎(chǔ)與發(fā)展概況

作為博杰股份旗下專注于半導(dǎo)體精密切割領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，博捷芯自2017年成立以來，以“打破技術(shù)壟斷、實(shí)現(xiàn)自主可控”為導(dǎo)向，聚焦高端晶圓劃片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，匯聚精密機(jī)械自動化、電氣自動化、半導(dǎo)體劃片工藝等領(lǐng)域的資深專家，搭建專業(yè)研發(fā)中心，建成完整的半導(dǎo)體劃片設(shè)備專用產(chǎn)線和萬級凈化間劃切實(shí)驗室，夯實(shí)研發(fā)與生產(chǎn)基礎(chǔ)。截至目前，公司已擁有35項專利、12項軟件著作權(quán)及60條商標(biāo)信息，通過持續(xù)技術(shù)迭代，逐步突破高端劃片機(jī)領(lǐng)域的核心技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展。

核心技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢

技術(shù)實(shí)力是博捷芯立足行業(yè)的核心支撐。在精度與效率方面，博捷芯劃片機(jī)采用直線電機(jī)+光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，定位精度達(dá)±1μm，切割崩邊可控制在10μm以內(nèi)，部分硬脆材料切割崩邊甚至降至2μm以下，符合行業(yè)高端需求；雙軸獨(dú)立運(yùn)行設(shè)計提升了切割效率，搭配空氣靜壓主軸與金剛石砂輪刀具，主軸轉(zhuǎn)速最高可達(dá)60000rpm，保障高速穩(wěn)定切割，設(shè)備綜合效率（OEE）達(dá)85%以上，良率超99.5%。在智能化與兼容性上，產(chǎn)品支持一鍵式編程、AI視覺對位和自動上下料，可無縫對接MES系統(tǒng)，同時兼容硅、石英、砷化鎵、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等多種材料，覆蓋6-12英寸全規(guī)格晶圓切割，適配小批量研發(fā)試產(chǎn)與大規(guī)模量產(chǎn)需求，可應(yīng)用于半導(dǎo)體、Mini/Micro LED、光通信、新能源等多個領(lǐng)域。針對Mini/Micro LED領(lǐng)域的特殊需求，博捷芯研發(fā)的MIP全自動切割解決方案，實(shí)現(xiàn)微米級切割深度精準(zhǔn)控制與COB工藝無縫拼接，已應(yīng)用于京東方等企業(yè)相關(guān)項目。

產(chǎn)品體系與市場應(yīng)用

博捷芯已研制并量產(chǎn)全系列劃片機(jī)產(chǎn)品，涵蓋BJX3252單軸6寸精密劃片機(jī)、BJX3352/3356單軸高端精密劃片機(jī)、BJX6366全自動精密劃片機(jī)、BJX3666雙軸半自動劃片機(jī)等多個機(jī)型，設(shè)備性能對標(biāo)國際同類產(chǎn)品，可為客戶提供劃切設(shè)備及配套工藝解決方案，并建立了完善的交貨和售后保障體系，將交貨周期控制在3個月左右，同時可對客戶在用的部分國外品牌設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)，滿足客戶多元化需求。目前，博捷芯產(chǎn)品已導(dǎo)入華星光電、京東方、中芯國際、三安光電等企業(yè)生產(chǎn)線，2024年出貨量同比增長300%，2026年1-2月單月出貨量保持穩(wěn)定，全球市場份額逐步提升至15%，在高端市場實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)設(shè)備的突破。

行業(yè)前景與未來規(guī)劃

當(dāng)前，半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備市場正迎來快速發(fā)展的黃金期，預(yù)計2026年全球市場增速將達(dá)到15%-20%，其中激光劃片市場全球CAGR有望超過20%，設(shè)備價值量持續(xù)攀升，國產(chǎn)替代的賽道上充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。從突破核心技術(shù)壁壘到實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)，從走進(jìn)頭部企業(yè)生產(chǎn)線到逐步拓展全球市場，博捷芯以踏實(shí)篤行的堅守，在高端晶圓劃片機(jī)領(lǐng)域穩(wěn)步前行。未來，博捷芯將繼續(xù)深耕核心技術(shù)，在鞏固刀輪劃片機(jī)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，布局激光劃片機(jī)&研磨拋光一體機(jī)，推動產(chǎn)品向多元化、高端化迭代，以點(diǎn)滴積累賦能產(chǎn)業(yè)升級，用專業(yè)力量助力國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)擺脫海外設(shè)備依賴，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控之路注入持久動能，與行業(yè)共赴高質(zhì)量發(fā)展新征程。