強強聯(lián)手啟新程，技術(shù)賦能向未來!

此前，2026年4月20日，ST-elflect(易星標技術(shù))工業(yè)前沿技術(shù)應用展示中心啟用儀式圓滿落幕，行業(yè)精英、高校學者齊聚一堂，共同見證這一兼具產(chǎn)業(yè)意義與教育價值的重要時刻，共探工業(yè)半導體技術(shù)應用的無限可能。

儀式議程回顧：共赴一場技術(shù)與創(chuàng)新的盛會

儀式伊始，意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)銷售及市場總裁Henry CAO(曹志平)先生發(fā)表開幕致辭。他深入解讀了意法半導體“從中國設(shè)計，中國創(chuàng)新到中國制造”的本地化戰(zhàn)略，闡述了ST深耕中國工業(yè)市場的布局與初心，強調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合的重要性，為展示中心的未來發(fā)展奠定了堅實基調(diào)。

隨后，易星標技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼CEO宋洪光先生，介紹了易星標技術(shù)的發(fā)展歷程，易星標一直深耕教育領(lǐng)域，是全國領(lǐng)先的云硬件實驗平臺的開創(chuàng)者。旗下的云實驗室、AI數(shù)字化系統(tǒng)及云端造物平臺，已與全國頭部高校建立聯(lián)合實驗室，創(chuàng)新實現(xiàn)“將實驗搬上互聯(lián)網(wǎng)”。此次與意法半導體攜手、通過這線下ST-elflect工業(yè)前沿技術(shù)應用展示中心，配合易星標的云實驗室，共筑完整的線上線下人才培養(yǎng)平臺，傳遞了雙方“以技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)、以合作共育人才”的合作理念。

嘉賓云集：共見證、共賦能、共前行

本次啟用儀式得到了眾多行業(yè)主管部門、高校、行業(yè)協(xié)會及合作伙伴的高度關(guān)注與支持。在剪彩儀式上。多位嘉賓與ST及易星標技術(shù)高管攜手，共同為展示中心剪彩，剪刀落下的瞬間，標志著ST-elflect工業(yè)前沿技術(shù)應用展示中心正式開啟新篇章。

除了ST及易星標技術(shù)高管，產(chǎn)業(yè)界出席儀式的有深圳市半導體行業(yè)協(xié)會，中國中電國際信息服務(wù)有限公司，中電智方舟運營有限公司等嘉賓，另外有教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會，國家級實驗教學示范中心，教育部《實驗教學數(shù)字化》共同體工作委員會，華南理工大學，南京郵電大學，深圳大學，西安電子科技大學，浙江大學，大連理工大學等多家高校及教育界嘉賓出席。

初心如磐：

ST與elflect(易星標技術(shù))的攜手之道

作為全球排名前列的半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體持續(xù)奉行“在中國，為中國”的本地化戰(zhàn)略，深耕中國市場，聚焦工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與應用落地。為應對工業(yè)市場不斷變化的需求，ST已建立多個技術(shù)創(chuàng)新中心，其中3個重點聚焦工業(yè)電源與能源、電機控制、自動化技術(shù)創(chuàng)新，其豐富的產(chǎn)品組合整合了各類適用技術(shù)，包括微控制器(MCU)、功率器件、模擬器件、傳感器、MEMS等，以戰(zhàn)略性地滿足廣泛的工業(yè)場景需求。

這些創(chuàng)新中心精準布局數(shù)據(jù)與AI服務(wù)器、光伏儲能、暖通空調(diào)、運動控制、家電、工廠自動化及機器人等高速增長領(lǐng)域，而此次與易星標技術(shù)攜手打造ST-elflect工業(yè)前沿技術(shù)應用展示中心，核心初衷便是集中展示雙方在工業(yè)應用領(lǐng)域的合作成果，搭建技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接與人才培養(yǎng)的橋梁，讓前沿技術(shù)真正走進產(chǎn)業(yè)、走進高校。

展廳亮點：

沉浸式感受工業(yè)技術(shù)的硬核實力

走進展示中心，一系列兼具創(chuàng)新性與實用性的工業(yè)解決方案一一呈現(xiàn)，涵蓋多個核心領(lǐng)域，每一處展示都彰顯著ST的技術(shù)底蘊，讓前沿技術(shù)“看得見、摸得著、用得上”：

大功率基礎(chǔ)設(shè)施解決方案、ORv3 5.5kW AI服務(wù)器電源方案，為高端算力場景提供穩(wěn)定支撐;

工業(yè)電機控制領(lǐng)域：集中展示空調(diào)、熱泵、暖通空調(diào)及AI數(shù)據(jù)中心的冷卻方案，助力工業(yè)溫控領(lǐng)域高效升級;

家電領(lǐng)域：展示基于氮化鎵功率技術(shù)、電機控制與邊緣AI融合的創(chuàng)新方案，推動家電產(chǎn)品向高效、智能轉(zhuǎn)型;

自動化與機器人領(lǐng)域：帶來基于碳化硅、氮化鎵、STM32及STSPIN32系統(tǒng)級封裝器件的伺服驅(qū)動解決方案，賦能機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展;

自動化組裝線系統(tǒng)(智能輸送線、自動包裝機、小型生產(chǎn)線)：集成超500個ST器件，直觀呈現(xiàn)技術(shù)落地的實際應用效果;

寬禁帶技術(shù)專區(qū)：全面展示ST在碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)領(lǐng)域的核心能力——SiC器件的開發(fā)和制造過程，包括從粉末到襯底、晶片、裸晶粒、分立器件和功率模塊，以及關(guān)鍵汽車和工業(yè)應用的完整應用參考設(shè)計。GaN解決方案則呈現(xiàn)搭載ST GaN產(chǎn)品。

未來，雙方將以展示中心為入口，把ST先進的工業(yè)芯片解決方案與高校合作深度融合，讓全球更多工程師、教師和學生能夠隨時隨地通過網(wǎng)絡(luò)便捷體驗最新的工業(yè)級解決方案，助力更多高校建立未來實驗中心，實現(xiàn)“產(chǎn)業(yè)賦能教育、教育反哺產(chǎn)業(yè)”的良性循環(huán)。助力中國工業(yè)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，培養(yǎng)更多優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才!