由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝，如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來(lái)越多，而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例，其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米，對(duì)貼裝設(shè)備的精度要求比標(biāo)準(zhǔn)元件更高。

若果一臺(tái)機(jī)器能達(dá)到更高的貼裝精度，則對(duì)其定位系統(tǒng)、視覺(jué)系統(tǒng)、貼片過(guò)程的控制和取料過(guò)程都有更高的把控。

環(huán)球儀器又如何應(yīng)對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn)呢？

1自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)反饋調(diào)校貼裝

AOI是利用光學(xué)方式取得元件的參考面，以影像處理來(lái)檢出差誤而進(jìn)行自動(dòng)校正。

在采用AOI反饋信息技術(shù)后，才能校正每一次貼裝/每一個(gè)貼裝軸跟理論貼裝坐標(biāo)的偏差。這種校正貼裝誤差的技術(shù)，能使多軸貼裝頭在不降低精確度的基礎(chǔ)上達(dá)到更高的產(chǎn)量。

2上部校準(zhǔn)工藝(TAP)的高精度貼裝

在采用傳統(tǒng)貼裝設(shè)備去組裝半導(dǎo)體封裝時(shí)，往往會(huì)碰到一個(gè)問(wèn)題，就是晶圓朝上的參考面會(huì)被貼裝軸吸住而不能成像校正，導(dǎo)致貼裝精度較低。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，環(huán)球儀器采用上部校準(zhǔn)工藝。首先，當(dāng)元件在送料器位置時(shí)，先由下視相機(jī)識(shí)別元件上部特征并加以鎖定，再由貼裝頭拾取并通過(guò)上視相機(jī)檢驗(yàn)元件底部輪廓。

兩部相機(jī)圖像上出現(xiàn)的任何位置偏差，都經(jīng)由上部校準(zhǔn)工藝反饋給上視相機(jī)，校正后確定最終貼裝位置。這個(gè)工藝同時(shí)解決經(jīng)由檢驗(yàn)及拾取所產(chǎn)生的元件位置偏差問(wèn)題。

3VRM線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)

為要貼裝細(xì)小元件，驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，VRM線(xiàn)性馬達(dá)定位系統(tǒng)，可以提高熱穩(wěn)定性，獲得較高的加速度(加速率最高達(dá)2.5G)和精度(分辨率達(dá)到1微米)。

線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)作為X、Y軸的推動(dòng)系統(tǒng)，具有快速的動(dòng)作響應(yīng)性能和極短的定位時(shí)間，能同時(shí)達(dá)到高速度和高精確度。

環(huán)球儀器為要同時(shí)組裝半導(dǎo)體封裝及標(biāo)準(zhǔn)元件而設(shè)計(jì)的FuzionSC貼片機(jī)，除了具備上述三大神器外，更備有多達(dá)120個(gè)送料站，和可配備更大板特殊的功能，工作面積可以擴(kuò)大至625毫米x 813毫米來(lái)提高產(chǎn)量。

FuzionSC貼片機(jī)兩大系列