近日客戶咨詢推拉力測試設備，主要是測試wirebond、diebond，拉力范圍在50g，推力范圍要求100kg，金球推力在20g。需要我們推拉力測試機生產(chǎn)廠家根據(jù)要求配置測試模組。我們可以根據(jù)以下提供的常見產(chǎn)品情況來選配：

常見產(chǎn)品類型力值范圍：

0402/0603電阻電容推力：250g-500g

0805/1206元器件推力：500g-5kg

IC/芯片推力（Die Shear）:5kg-50kg

金線/鋁絲拉力（Wire Pull）:10g-100g

BGA/CSP焊球推力（Ball Shear）:250g-5kg

LED芯片推力：250g-1kg

線束端子拉拔力：50kg-500kg

金線拉力測試預估力值10-50g，推薦傳感器量程：100g

焊球、LED推力測試預估力值50-200g，推薦傳感器量程：250g

電阻電容推力測試預估力值200-800g，推薦傳感器量程：1kg/5kg

IC推力測試預估力值1-5Kg，推薦傳感器量程：5kg-10kg

芯片推力、端子拉拔力測試預估力值5-20Kg，推薦傳感器量程：20kg-50kg

WP100G拉力模塊，適用金線、鋁線拉力測試

BS250G小推力模塊，適用焊球、LED、0603/0402推力測試

DS5KG中推力模塊，適用0805/1206元器件推力測試

DS50KG大推力模塊，適用芯片推力、端子拉拔測試

力標精密設備（深圳）有限公司，專門研發(fā)生產(chǎn)高精度推拉力測試機，主要服務于半導體、LED封裝等行業(yè)。我們的設備性能穩(wěn)定可靠，還能根據(jù)客戶需求提供定制化解決方案，售后也有專業(yè)團隊全程保障。

晶片推力、焊線鍵合拉力試驗、焊球剪切力測試、膠水粘接力測試、半導體封裝推拉力測試、各類支架推拉力測試、激光產(chǎn)品封裝推拉力測試、攝像頭/排線推力測試、IGBT推力測試、銅柱/管柱拔脫力測試、鋁帶拉拔力試驗、傳感器鋁線拉力測試、霧化芯薄膜剪切力測試、智能卡IC推力測試、電池PCB板推力測試、光通訊TO封裝測試、IC封裝推拉力測試、BGA植球疲勞試驗、Mini-LED倒裝測試、電子標簽推力測試、集成電路推拉力測試、采用插拔式模塊，可配置多個傳感器模塊，功能強大；自主研發(fā)軟件結合算法，系統(tǒng)自動識別力值并變檔，無需任何量程設定；在推刀/鉤針下降到一定高度時，可以安全平緩的降到指定測試位置；每項傳感器采用**保護系統(tǒng)，觸底時設備自動停止；全量程采用高分辨率（24BitPlus超高分辨率）數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，測試數(shù)據(jù)更加精細；點擊測試按鈕，設備自動測試，無須人為干預，避免人為誤操作引起的數(shù)據(jù)偏差；根據(jù)測試產(chǎn)品需求自由輸入剪切高度，精細度高達微米級；具有動作快、接觸力輕、剪切高度準、無偏移的優(yōu)點，確保測試模塊精細定位；不同主機之間可以互換測試模塊，且不耗損精度，保證了同一測試模塊在不同主機上工作時測試數(shù)據(jù)的可靠性以及一致性。