2026年9月9-11日，由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展與CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會將在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦。

三展聯(lián)動，以34萬平方米的超級展覽規(guī)模匯聚5000+家參展企業(yè)和24萬+名專業(yè)觀眾，共同構(gòu)建覆蓋“電子嵌入式×光芯”全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺。

5000+展商共赴光電融合大展

本次三展聯(lián)動充分釋放聚合效應(yīng)，在光電融合的行業(yè)趨勢下全面展現(xiàn)從光電到電子嵌入式、從器件材料到終端應(yīng)用、從AI算力核心到端邊側(cè)部署落地的一站式全棧能力資源互通全景，推動電子嵌入式產(chǎn)業(yè)與光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)破圈，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)創(chuàng)造更多合作機(jī)遇。

目前已有來自嵌入式AI/邊緣AI技術(shù)、存儲、芯片、電源、功率半導(dǎo)體、元器件、機(jī)器人等領(lǐng)域眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)報名參展，包括：康盈、朗科、東芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研華、星宸、速顯微、 韜睿、國民技術(shù)、立功科技、靈動微、正點原子、創(chuàng)意電子、新天源、華強(qiáng)、中電港、愛浦、宇陽、進(jìn)工、科達(dá)嘉、永誠創(chuàng)、揚興、唯創(chuàng)知音、厚聲 、德鴻感應(yīng)、信維、啟諾迪、金勝、信安半導(dǎo)體等。

三展聯(lián)動，北京君正、海思、立訊精密、兆易創(chuàng)新、中興微、佰維存儲、瀾起科技、華大九天、兆芯集成、新易盛、艾邁斯歐司朗、天孚、三菱電機(jī)、三安光電、海信、芯思杰、歌爾光學(xué)、長光華芯、聯(lián)創(chuàng)杰、鑫云科技、鼎芯、劍橋科技等眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)也將同期參展，共筑光電融合發(fā)展新格局。

（以上僅部分代表企業(yè)，排名不分先后）

電子嵌入式熱門產(chǎn)品助力AI算力、邊端側(cè)AI發(fā)展和元器件選型

34萬平米光電融合大展，整合電子元器件、芯片、存儲、嵌入式與邊緣AI、電源與功率半導(dǎo)體、機(jī)器人、汽車電子、光通信、光模塊、光學(xué)元件、照明顯示、光學(xué)材料、光學(xué)傳感、半導(dǎo)體設(shè)計制造等全產(chǎn)業(yè)鏈資源，從研發(fā)工程師到采購決策者等各類專業(yè)觀眾，可“一站式找齊供應(yīng)商、一次性對接全鏈條資源”，高效完成選型和資源對接。

elexcon熱門展區(qū)一覽

嵌入式與邊緣AI展區(qū)

嵌入式處理器/ 邊緣計算模組/嵌入式模塊/開發(fā)板/嵌入式操作系統(tǒng)/AIoT 整體解決方案等

存儲展區(qū)

HBM/DDR/LPDDR/SSD/eSSD/NOR/NAND/NVM等

芯片展區(qū)

MCU/MPU/SoC/FPGA/DSP/ASIC/GPU/CPU/NPU/IP等

具身智能與機(jī)器人創(chuàng)新展區(qū)

具身智能與人形機(jī)器人、工業(yè)與協(xié)作機(jī)器人、移動機(jī)器人工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器人核心零部件、機(jī)器人芯片與元器件等

SST與電源功率展區(qū)

SiC/GaN/SST整機(jī)/高頻變壓器/非晶磁芯/高頻磁材/SST整機(jī)/SSCB/HVDC/電源模塊/電源管理IC/電源PCS/BMS/EMS等

高速連接與連接器展區(qū)

高速連接器/光互連組件/高速背板/車載高壓高速連接/以太網(wǎng)連接/柔性連接器/重載連接器/儲能DC連接/液冷連接器等

電子元器件展區(qū)

MLCC/電容/電感/電阻/分立器件/晶振/時序器件/射頻濾波/MEMS/傳感元器件/保護(hù)器件/測試測量等

先進(jìn)封裝展區(qū)

Chiplet 異構(gòu)集成 SiP/TSV/TGV/封裝基板/封裝材料/工藝設(shè)備/光電共封等

70+演講覆蓋邊緣AI、SST、CPO與先進(jìn)封裝等熱點議題

作為三展聯(lián)動中的核心專業(yè)展區(qū)，第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展的「電子與嵌入式專展·17號館」展會同期還將圍繞前沿?zé)狳c舉辦多場主題會議，聚焦產(chǎn)業(yè)落地與趨勢發(fā)展，為行業(yè)同仁提供深度技術(shù)交流與資源對接的平臺。

第八屆中國嵌入式技術(shù)大會

本屆中國嵌入式技術(shù)大會圍繞邊端側(cè)智能、機(jī)器人、新型存儲、汽車電子、工業(yè)與能源管理、無線連接六大核心方向組織專業(yè)分論壇，集結(jié)行業(yè)頂尖專家、技術(shù)大咖與生態(tài)伙伴，共探嵌入式技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級的新路徑。

部分已參與企業(yè)

英偉達(dá)、ARM、NXP、研華、達(dá)摩院、MIPS、imagination、先楫、馳拓、康盈、科摩思、zephyr、矽力杰、靈動微等

同期還將舉辦嵌入式與邊緣 AI 創(chuàng)新獎頒獎典禮，表彰年度標(biāo)桿技術(shù)與產(chǎn)品，為產(chǎn)業(yè)樹立創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)。

SiP China第十屆系統(tǒng)級封裝大會

elexcon聚焦SiP先進(jìn)封裝與CPO技術(shù)前沿，聯(lián)合主席單位芯和半導(dǎo)體共同舉辦SiP China第十屆系統(tǒng)級封裝大會，共啟“AI 算力時代下的系統(tǒng)級革新：CPO 技術(shù)演進(jìn)與先進(jìn)封裝創(chuàng)新”的新篇章。

部分已參與企業(yè)

ASE、天孚、芯和、天成先進(jìn)、賀利氏、啟諾迪等

固態(tài)變壓器（SST）技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

elexcon聯(lián)合AI PowerDC 、世紀(jì)電源網(wǎng)共同舉辦固態(tài)變壓器（SST）技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨主題展，匯聚頂尖高校、頭部整機(jī)廠、核心器件商、數(shù)據(jù)中心運營商等全產(chǎn)業(yè)鏈力量，共話產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)與未來發(fā)展。

部分已參與企業(yè)

陽光電源、伊頓、世紀(jì)互聯(lián)、維諦等

新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇

elexcon聯(lián)合汽車產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺OE汽車舉辦2026深圳國際汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇，探討汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。同期舉辦汽車電子專場采供對接會，為企業(yè)精準(zhǔn)匹配供需資源，縮短溝通鏈路。

部分已參與企業(yè)

廣汽研究院、聯(lián)合汽車電子、岑科科技、泰科電子、泛亞汽車、華為、安森美、芯馳科技、中科創(chuàng)達(dá)、小鵬汽車等

全產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)對接24萬+專業(yè)觀眾，97+國家全球?qū)I(yè)買家

三展聯(lián)合，elexcon的觀眾與買家群體實現(xiàn)全方位升級擴(kuò)容，在以往電子與嵌入式受眾基礎(chǔ)上融合CIOE與IC創(chuàng)新博覽會的買家/觀眾，進(jìn)一步豐富買家/觀眾結(jié)構(gòu)，參展企業(yè)聲量觸達(dá)范圍全面提升。

觀眾群體涵蓋消費電子、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等七大核心應(yīng)用領(lǐng)域，包括企業(yè)高管、研發(fā)工程師、采購負(fù)責(zé)人、技術(shù)決策者等關(guān)鍵人群?！半娮?嵌入式+光電”產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋，為24萬+專業(yè)觀眾提供一站式學(xué)習(xí)選型與決策采購平臺。

此外，三展聯(lián)合進(jìn)一步構(gòu)建起強(qiáng)大的全球買家矩陣，預(yù)計將有7,000 +海外買家到場，覆蓋美國、德國、英國、俄羅斯、印度、印尼、馬來西亞、日本、韓國、新加坡等97個國家和地區(qū)。疊加elexcon不斷開拓的印度、馬來西亞等海外協(xié)會渠道，elexcon 2026為參展企業(yè)打開全球市場，對接全球產(chǎn)業(yè)資源，精準(zhǔn)鏈接全球電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)與買家。

赴約9月超級聯(lián)展，光電融合全鏈貫通

展會預(yù)定·贊助合作·演講邀約火熱進(jìn)行中，一鍵進(jìn)入申請通道。為方便觀眾參觀，展會推出一證通逛三展便捷服務(wù)，點擊國內(nèi)觀眾注冊/海外觀眾注冊一鍵報名完成登記即可一次性參觀 elexcon、CIOE、IICIE聯(lián)合大展。誠邀各界人士于9月齊聚深圳，共赴光電融合盛會。

參展/演講/參觀/贊助火熱預(yù)約中！

關(guān)于elexcon2026

第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展

作為深圳及華南地區(qū)聚焦電子與嵌入式技術(shù)的重要專業(yè)盛會，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會將重點展示芯片、存儲、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導(dǎo)體、汽車電子、電子元器件及機(jī)器人等核心板塊；

觀眾群體覆蓋消費電子、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng) 等領(lǐng)域的工程師、開發(fā)者、采購經(jīng)理及技術(shù)決策者到場參觀與交流。elexcon致力于打造面向工程師與技術(shù)決策者的 一站式技術(shù)交流、學(xué)習(xí)與選型平臺，助力企業(yè)把握產(chǎn)業(yè)趨勢、對接優(yōu)質(zhì)合作資源。

如果您是芯片、存儲、嵌入式系統(tǒng)、功率器件與電源、元器件、連接器、PCB、機(jī)器人、模塊模組、測試測量等產(chǎn)品、技術(shù)和方案供應(yīng)商，切勿錯過年度超級專業(yè)大展，一站式推廣和對接海內(nèi)外生態(tài)和產(chǎn)業(yè)資源！