延鋒、博澤等頭部座艙 Tier 1 廠商曾在各大供應(yīng)鏈峰會(huì)上拋出一個(gè)共識(shí)：新能源汽車座艙智能化的下半場(chǎng)，本質(zhì)上就是一場(chǎng)機(jī)電一體化的電機(jī)和芯片爆發(fā)。當(dāng)續(xù)航里程不再是唯一的賣點(diǎn)，車企們將戰(zhàn)火燒向了被稱為“第三生活空間”的智能座艙與高級(jí)智駕。為了實(shí)現(xiàn)零重力座椅的極細(xì)微調(diào)節(jié)、矩陣大燈的精準(zhǔn)偏轉(zhuǎn)等極致體驗(yàn)，原本簡(jiǎn)單的機(jī)械電機(jī)部件，現(xiàn)在都需要數(shù)量龐大且控制精準(zhǔn)的微型電機(jī)來實(shí)現(xiàn)。單車搭載的微電機(jī)數(shù)量，正在從燃油車時(shí)代的30個(gè)電機(jī)，激增至如今的100個(gè)電機(jī)甚至200個(gè)電機(jī)。

這上百個(gè)微電機(jī)究竟隱藏在車內(nèi)的哪些角落?

杭州瑞盟科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“瑞盟科技”)資深銷售經(jīng)理李高明向我們描繪了一個(gè)極具畫面感的趨勢(shì)：“ADAS(輔助駕駛系統(tǒng))一上車，電機(jī)數(shù)量就成倍往上翻。車載冰箱、香氛系統(tǒng)、自動(dòng)掃風(fēng)出風(fēng)口，這些過去手動(dòng)或無感的部件，如今全要靠電機(jī)驅(qū)動(dòng)。智能化越深，微電機(jī)就越多，普通車型少說也得幾十個(gè)電機(jī)，到了高端車型，微電機(jī)破百已經(jīng)是常態(tài)?！?/p>

這直接引爆了底層電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的需求，但伴隨微電機(jī)大量芯片訂單而來的，是整車廠對(duì)芯片性能極度苛刻的要求，以及國(guó)內(nèi)芯片原廠間陷入內(nèi)卷的價(jià)格戰(zhàn)。

面對(duì)電機(jī)“需求爆發(fā)”與“極度內(nèi)卷”的冰火兩重天，國(guó)產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片究竟該如何破局?

作為一家成立近20年、專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，瑞盟科技走出了一條截然不同的路。

圖/瑞盟科技官網(wǎng)

面對(duì)《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》，李高明從芯片研發(fā)、芯片制造與芯片交付的視角，深度拆解了這場(chǎng)微電機(jī)爆發(fā)潮背后的隱秘痛點(diǎn)。

01 跨越鴻溝：從驅(qū)動(dòng)芯片安防巔峰，到車規(guī)藍(lán)海

縱觀當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)微電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片賽道，許多電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片廠商是伴隨近年來新能源風(fēng)口驟然入局的新銳，缺乏市場(chǎng)驗(yàn)證，而細(xì)究其技術(shù)基因，不少企業(yè)在切入汽車賽道前，多以小家電電機(jī)或智能硬件等消費(fèi)電子電機(jī)領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)芯片起家。

半導(dǎo)體微電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)存在著嚴(yán)酷的技術(shù)壁壘，從運(yùn)行環(huán)境溫和、生命周期較短的消費(fèi)電子芯片，強(qiáng)行躍升至極其嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)應(yīng)用芯片，中間橫亙著巨大的芯片可靠性鴻溝。

這幾年芯片“國(guó)產(chǎn)替代”喊得震天響，但目前許多車企與Tier 1廠商依然高度依賴國(guó)際大廠。

李高明一針見血地指出了行業(yè)痛處：“為什么很多汽車廠對(duì)國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)芯片的整體信賴度不高?因?yàn)椴糠钟焉痰男酒a(chǎn)品可能還不成熟就往外推了?！?/p>

對(duì)于瑞盟而言，其敢于破局的護(hù)城河，正建立在近20年的深厚芯片底蘊(yùn)之上。

在進(jìn)軍車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)前，瑞盟始終深耕于門檻極高的安防監(jiān)控與工控領(lǐng)域芯片。

車規(guī)級(jí)微電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的標(biāo)準(zhǔn)雖比工控級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)苛，但二者其實(shí)有著不小的同源性。

從最基礎(chǔ)的環(huán)境耐受力與認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)來看，車規(guī)級(jí)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)與高端工業(yè)安防的底層邏輯有著極高的重合度，甚至在某些維度上，安防工控環(huán)境是對(duì)車規(guī)極限的“超前實(shí)戰(zhàn)”。

具體對(duì)比兩大體系的核心指標(biāo)便能清晰地看到瑞盟的芯片技術(shù)底氣：

溫度與產(chǎn)品壽命維度上。車規(guī)級(jí)AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)要求芯片在-40℃至+125℃的極端溫度下保證15年以上的壽命。

而在瑞盟深耕多年的高速公路監(jiān)控球機(jī)市場(chǎng)，遵循JESD47等工業(yè)級(jí)規(guī)范的設(shè)備，芯片同樣需要常年直面-40℃的嚴(yán)寒，并在烈日暴曬下忍受內(nèi)部逼近+105℃甚至+125℃的局部高溫;同時(shí)還必須保證24小時(shí)×365天全年無休地連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。

抗干擾(EMC/ESD)維度上。汽車電子的電磁兼容測(cè)試主要應(yīng)對(duì)車載電網(wǎng)內(nèi)的瞬態(tài)脈沖;但戶外安防設(shè)備面臨的則是大自然的“狂風(fēng)暴雨”。

由于常年暴露在戶外，安防設(shè)備必須通過嚴(yán)苛的IEC 61000-4系列國(guó)際測(cè)試，直面幾千伏的雷擊浪涌和強(qiáng)電網(wǎng)快速瞬變脈沖群沖擊。這種注入能量極大的工業(yè)級(jí)指標(biāo)，甚至比常規(guī)的車規(guī)芯片要求更為苛刻。

低失效率維度上。車規(guī)追求極低失效率以保障安全，而部署在高速龍門架上的安防節(jié)點(diǎn)一旦宕機(jī)，人工維護(hù)成本同樣不可承受。

十余年工業(yè)級(jí)抗干擾驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，加上經(jīng)過海量真實(shí)芯片出貨驗(yàn)證的品控，讓瑞盟從底層芯片基因上天然契合了汽車工業(yè)對(duì)“零缺陷”的極致追求。

面對(duì)如此龐大且嚴(yán)苛的車規(guī)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)，李高明強(qiáng)調(diào)：“結(jié)合汽車對(duì)半導(dǎo)體極高的要求，我們還會(huì)做新的工藝嘗試與創(chuàng)新，包括引入全新的封測(cè)方案。因?yàn)槟阋鉀Q驅(qū)動(dòng)芯片散熱，要做高度集成，要提高長(zhǎng)期可靠性，甚至驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部的封裝材料都是特殊的，這要求我們建立極其嚴(yán)苛的測(cè)試條件?！?/p>

不拿半成品透支信任，將安防領(lǐng)域的成熟技術(shù)加上車規(guī)級(jí)的極限驗(yàn)證，讓瑞盟不僅順利通過了AEC認(rèn)證，更成功打入比亞迪等國(guó)內(nèi)頭部車企及主流Tier 1的供應(yīng)鏈體系。

02 破解電機(jī)痛點(diǎn)：跳出參數(shù)內(nèi)卷的驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)重塑

帶著成熟的工業(yè)級(jí)基因，瑞盟在面對(duì)車規(guī)級(jí)微電機(jī)控制的實(shí)際痛點(diǎn)時(shí)，展現(xiàn)出了一種超越單純電氣參數(shù)比拼的系統(tǒng)級(jí)解題思路。

行業(yè)內(nèi)目前面臨著電機(jī)噪音、算力、功耗等多重難題，業(yè)界主流大多傾向于“用復(fù)雜的軟件代碼去彌補(bǔ)硬件不足”，而瑞盟的車規(guī)級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片 MS35629 則堅(jiān)守純粹的 ASIC(專用集成電路)路線，將底層算法高度硬件化。

微電機(jī)微步細(xì)分，用底層芯片算法“熨平”電機(jī)噪音

在處理百臺(tái)微電機(jī)并發(fā)引發(fā)的“NVH噩夢(mèng)(噪聲、振動(dòng)與聲振粗糙度)”時(shí)，這種芯片架構(gòu)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)得淋漓盡致。

傳統(tǒng)燃油車時(shí)代，發(fā)動(dòng)機(jī)的轟鳴聲往往能掩蓋許多電機(jī)微小異響。但在追求極致靜謐的純電新能源汽車中，哪怕是隱藏式出風(fēng)口掃風(fēng)、屏幕翻轉(zhuǎn)等動(dòng)作伴隨的輕微電機(jī)機(jī)械共振與電流嘯叫，都會(huì)被明顯感知。

李高明直言：“微電機(jī)運(yùn)行起來會(huì)有噪音和震動(dòng)，這是微電機(jī)的物理特性，物理規(guī)律擺在那里?！?/p>

為了壓制微電機(jī)噪音，業(yè)界主流的多通道半橋架構(gòu)往往需要 Tier 1 讓主控 MCU芯片 充當(dāng)大腦，利用復(fù)雜的算法實(shí)時(shí)計(jì)算并生成極高頻的 PWM 信號(hào)，這嚴(yán)重榨干了 MCU 芯片的算力。

而 MS35629驅(qū)動(dòng)芯片 內(nèi)部直接固化了微電機(jī)靜音模式，并內(nèi)置最高支持 256 細(xì)分的芯片硬件控制邏輯。李高明打了個(gè)生動(dòng)的比方：“就像汽車發(fā)動(dòng)機(jī)電機(jī)轉(zhuǎn)速8000轉(zhuǎn)跟5000轉(zhuǎn)聲音完全不一樣。我們通過微步細(xì)分讓微電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平滑，盡量從100分貝做到50分貝，人耳聽的時(shí)候就沒那么明顯了?！?/p>

50分貝大約相當(dāng)于安靜辦公室內(nèi)中央空調(diào)輕柔送風(fēng)的聲音，在這種級(jí)別下，微電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)的細(xì)微動(dòng)靜會(huì)被完美融入背景音中，人耳幾乎無法察覺。

主控 MCU 只需發(fā)送一個(gè)簡(jiǎn)單的步進(jìn)脈沖，純硬件電路就會(huì)自動(dòng)生成極致平滑的電流，用物理硅片直接平替了友商幾千行代碼才能跑出的效果。

無懼電機(jī)“堵轉(zhuǎn)”，守住安全底線

解決了運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的電機(jī)靜音難題，隨之而來的挑戰(zhàn)便是復(fù)雜工況下的微電機(jī)安全冗余——尤其是致命的電機(jī)“堵轉(zhuǎn)”危機(jī)。

所謂電機(jī)堵轉(zhuǎn)，是指微電機(jī)在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)因遇到極大阻力(如異物卡死、極寒冰凍)而導(dǎo)致電機(jī)轉(zhuǎn)子停轉(zhuǎn)，但微電機(jī)內(nèi)部電流仍持續(xù)飆升的物理狀態(tài)。

在車身域，如果隱藏式門把手被冰封，驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)無法在毫秒級(jí)內(nèi)切斷電源，持續(xù)的大電流不僅會(huì)燒毀電機(jī)和底層驅(qū)動(dòng)芯片，甚至引發(fā)車輛線束起火。

李高明指出了過去的行業(yè)痛點(diǎn)：“電機(jī)運(yùn)行過程中如果被卡住，以前的芯片是感知不到的?！?/p>

市面部分芯片依然需要主控 MCU 寫死循環(huán)，不斷通過 SPI 總線去輪詢芯片的寄存器，這極易產(chǎn)生致命的軟件響應(yīng)延遲。

圖/瑞盟科技官網(wǎng)

瑞盟則將微電機(jī)診斷機(jī)制前置到了物理層，專門配置了一個(gè)獨(dú)立的微電機(jī)報(bào)警物理管腳。一旦檢測(cè)到卡死，該引腳瞬間輸出高電平告警，MCU 接收硬件中斷即可零延時(shí)響應(yīng)，徹底擺脫了繁瑣的讀寫。

這種將防線前置到驅(qū)動(dòng)層的硬件級(jí)保護(hù)，為整車帶來了立竿見影的收益：

首先是極致的安全冗余，毫秒級(jí)的斷電從根本上杜絕了電機(jī)燒毀和整車線束起火的隱患。

其次是大幅延長(zhǎng)了部件壽命，精準(zhǔn)的停轉(zhuǎn)保護(hù)避免了隱藏門把手、空調(diào)出風(fēng)口內(nèi)部脆弱的機(jī)械齒輪因強(qiáng)制受力而崩壞損壞。

更重要的是，這種內(nèi)部集成的“無感”診斷徹底省去了傳統(tǒng)方案中必需的外部傳感器，不僅幫助車企直接削減了硬件BOM成本，更減少了復(fù)雜線束帶來的斷線失效風(fēng)險(xiǎn)。

算法集成，為主控MCU“減負(fù)”

這種將復(fù)雜邏輯內(nèi)化的“自治”理念，正是瑞盟為主控 MCU芯片 “減負(fù)”的核心。

“把算法集成在驅(qū)動(dòng)芯片里面，MCU芯片的算法就可以簡(jiǎn)化很多。其實(shí)MCU芯片的控制和接口資源釋放后，客戶在選型上就可以選更便宜、或者更小封裝的主控芯片，從而滿足整個(gè)系統(tǒng)的降本要求?！崩罡呙鹘忉尩?。

為了進(jìn)一步順應(yīng)汽車向域控制演進(jìn)的趨勢(shì)，瑞盟MS35629驅(qū)動(dòng)芯片原生支持 SPI 菊花鏈拓?fù)?，一條總線可串聯(lián)幾十個(gè)驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)。與此同時(shí)，芯片內(nèi)部集成了自主觸發(fā)的狀態(tài)機(jī)，電機(jī)停轉(zhuǎn)后無需 MCU芯片下發(fā)休眠指令便會(huì)自動(dòng)降流降耗。

當(dāng)前許多廠商的車規(guī)驅(qū)動(dòng)芯片仍停留在“提供基礎(chǔ)功率開關(guān)”的階段，將降噪、防卡死、休眠等復(fù)雜命題拋給 Tier 1 的軟件工程師去解決。而瑞盟的差異化護(hù)城河在于，它以極其精巧的純硬件硅片邏輯，直接干掉了必須依賴的繁冗代碼、SPI輪詢開銷和復(fù)雜的軟件休眠機(jī)制。

圖/包圖網(wǎng)

這種替客戶把最難的底層控制“硬件化”的系統(tǒng)級(jí)思維，正是瑞盟能夠跨越單純的參數(shù)內(nèi)卷的王牌。

縱觀當(dāng)下的汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從早期的引腳級(jí)替代，不可逆轉(zhuǎn)地邁入了系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的深水區(qū)。

此起彼伏的價(jià)格戰(zhàn)本質(zhì)上是劣幣驅(qū)逐良幣的短期陣痛，注定無法成為長(zhǎng)久的商業(yè)護(hù)城河。

在今天，真正的行業(yè)壁壘已經(jīng)悄然升維。車企當(dāng)前最迫切的需求，不再是單一元器件便宜幾分錢，而是誰能解決域控架構(gòu)下的算力分配問題，誰能省下復(fù)雜的線束成本，誰又能從源頭徹底根治座艙微電機(jī)頑疾。

正如全球知名咨詢機(jī)構(gòu)麥肯錫在關(guān)于汽車電子電氣架構(gòu)的報(bào)告中給出的數(shù)據(jù)印證：通過引入高集成的底層節(jié)點(diǎn)芯片與區(qū)域控制器，整車的線束重量有望降低20%至30%。這要求芯片設(shè)計(jì)廠商必須跳出單一的IC視角，去深度理解微電機(jī)的物理特性、甚至微電機(jī)系統(tǒng)BOM表的核算邏輯。

像瑞盟科技這樣，通過精巧的純硬件邏輯，用“底層架構(gòu)創(chuàng)新”去置換整車的“系統(tǒng)成本”，才是跨越內(nèi)卷周期的王牌。半導(dǎo)體行業(yè)的客觀規(guī)律是冰冷的：沒有捷徑，唯有敬畏。

近20年如一日的堅(jiān)守證明了真正的技術(shù)紅利，永遠(yuǎn)屬于那些堅(jiān)持長(zhǎng)期主義、愿意在痛點(diǎn)深處用歲月的厚度去換取降維打擊能力的人。

正如李高明在接受采訪時(shí)給出的那個(gè)最接地氣的答案：“把客戶的電機(jī)訴求了解清楚，把電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)打磨好，把客戶基礎(chǔ)積累起來。只要你驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品做好了，并在極端環(huán)境下驗(yàn)證過了，機(jī)會(huì)總是有的。”

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經(jīng)允許和授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載

審核編輯 黃宇