國(guó)產(chǎn)芯片若要真正實(shí)現(xiàn)對(duì)海外大廠(chǎng)的替代，僅依靠芯片硬件性能和基礎(chǔ)方案遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，核心競(jìng)爭(zhēng)聚焦兩大關(guān)鍵維度：芯片算力與工業(yè)實(shí)時(shí)性。

當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)芯片替代浪潮正從消費(fèi)電子向工業(yè)核心賽道縱深推進(jìn)。在此產(chǎn)業(yè)背景下，工業(yè)控制白皮書(shū)走訪(fǎng)團(tuán)走進(jìn)了深耕RISC?V 工業(yè)控制領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè) —— 廣東匠芯創(chuàng)科技有限公司。該企業(yè)憑借垂直行業(yè)深耕、差異化產(chǎn)品定義、深刻行業(yè)理解與深厚技術(shù)積淀，走出了一條獨(dú)具特色的突圍成長(zhǎng)之路。本次實(shí)地走訪(fǎng)，深入探尋匠芯創(chuàng)的成長(zhǎng)邏輯、產(chǎn)品戰(zhàn)略布局與前沿產(chǎn)業(yè)洞察。

01

立足工業(yè)控制，打造世界一流的工業(yè)應(yīng)用芯片與解決方案供應(yīng)商

匠芯創(chuàng)成立于 2019 年，總部坐落于橫琴粵澳深度合作區(qū)，并在珠海高新區(qū)、深圳、廣州、蘇州、杭州多地布局研發(fā)及市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)中心。公司先后獲評(píng)國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、專(zhuān)精特新中小企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)、新銳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)等多項(xiàng)權(quán)威資質(zhì)榮譽(yù)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局成果豐碩，累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利超 120 項(xiàng)，已授權(quán)專(zhuān)利逾 100 項(xiàng)。

目前，公司 RISC?V SoC 芯片年出貨量已突破千萬(wàn)片，與行業(yè)近 70% 的頭部客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。

匠芯創(chuàng)深耕RISC?V 芯片設(shè)計(jì)、工業(yè)控制、多媒體人機(jī)交互、人工智能等核心技術(shù)領(lǐng)域，致力于成為世界一流的工業(yè)應(yīng)用芯片解決方案供應(yīng)商。

公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)原順先生，擁有近 30 年芯片及算法研發(fā)、產(chǎn)品規(guī)劃與企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，先后參與并主導(dǎo)多家芯片企業(yè)成功創(chuàng)業(yè)，具備卓越的戰(zhàn)略格局與經(jīng)營(yíng)管理能力。

工業(yè)控制負(fù)責(zé)人徐勇先生，深耕工控行業(yè)近 20 年，精通從產(chǎn)品規(guī)劃、方案級(jí)研發(fā)、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)到銷(xiāo)售落地的全鏈條閉環(huán)管控。

企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)成員均在多媒體、人工智能、存儲(chǔ)、工業(yè)自動(dòng)化、SoC 芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域擁有多年沉淀，曾主導(dǎo)多款標(biāo)桿芯片產(chǎn)品研發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額位居前列。

02

多領(lǐng)域協(xié)同，以場(chǎng)景化定制重構(gòu)芯片價(jià)值

在產(chǎn)品規(guī)劃上，匠芯創(chuàng)策略定位清晰篤定：不追逐通用化芯片 “大而全” 的同質(zhì)化路線(xiàn)，而是聚焦精準(zhǔn)垂直賽道、堅(jiān)持深耕細(xì)作，圍繞行業(yè)應(yīng)用真實(shí)痛點(diǎn)開(kāi)展場(chǎng)景化深度定制與芯片優(yōu)化。

公司擁有高水平研發(fā)與技術(shù)團(tuán)隊(duì)，一方面為客戶(hù)提供一站式整體解決方案，有效降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻、大幅縮短項(xiàng)目落地周期；另一方面深度洞察各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景核心痛點(diǎn)，反向驅(qū)動(dòng)芯片架構(gòu)與設(shè)計(jì)持續(xù)迭代優(yōu)化。這種 “芯片技術(shù) + 行業(yè)應(yīng)用 + 精準(zhǔn)賽道” 三位一體的業(yè)務(wù)模式，構(gòu)筑起公司的核心競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

匠芯創(chuàng)芯片產(chǎn)品均采用國(guó)產(chǎn) RISC?V 架構(gòu)，擁有高性能DSP實(shí)時(shí)處理器M76H00、M75H00、M76P00、M73P00、M7600、M7300、M76E00、M73E00、M6800 等系列，高性能顯示控制 MCU D11x、D12x、D13x、D125系列，高性能 AIOT MCU D126系列，高性能通用MCU G72x、G73x 系列，以及高性能顯示控制SoC D21x 與車(chē)規(guī)級(jí) K21x系列等產(chǎn)品。

其中 M 系列覆蓋具身智能、工業(yè)自動(dòng)化、低空飛行、新能源、數(shù)字電源、汽車(chē)、BLDC、家電等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

03

高性能 DSP 實(shí)時(shí)處理器：匠芯創(chuàng)工業(yè)控制的核心引擎

在 M 系列產(chǎn)品線(xiàn)中，M76H00、M75H00、M76P00、M73P00、M7600、M7300、M76E00、M73E00、M6800系列是匠芯創(chuàng)專(zhuān)為伺服電機(jī)、變頻器、PLC、機(jī)器人、光伏能源與數(shù)字電源等行業(yè)打造的高性能 DSP 實(shí)時(shí)處理器，也是本次走訪(fǎng)中重點(diǎn)介紹的核心產(chǎn)品。

M7000 系列是公司重磅主力產(chǎn)品之一，其核心技術(shù)突破在于，將傳統(tǒng)方案的 MCU/DSP+FPGA/CPLD 雙芯片架構(gòu)，集成為高集成度單芯片解決方案。公司創(chuàng)新性地將電機(jī)控制核心的硬件電流環(huán)（HCL）算法直接固化于芯片底層，可在 300ns 內(nèi)完成 FOC 運(yùn)算，電流環(huán)帶寬高達(dá) 3.6kHz，性能指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先。

M7000 系列還集成了豐富的高精度外設(shè)接口：

PWM：24 通道 HRPWM/EPWM，分辨率高達(dá) 130ps，滿(mǎn)足精密控制需求；

編碼器接口：兼容多摩川、尼康、BISS、EnDat 等協(xié)議；

Σ?Δ濾波模塊：支持 4 路數(shù)字接口，便于隔離電流采樣；

硬件加速單元：集成 Cordic、FFT、FIR/IIR 可編程濾波器等，大幅減輕 CPU 負(fù)擔(dān)。

基于 M7000 系列，匠芯創(chuàng)打造了覆蓋全場(chǎng)景的系統(tǒng)級(jí)解決方案及完整參考方案，顯著縮短客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，簡(jiǎn)化系統(tǒng)架構(gòu)。

04

聚焦國(guó)產(chǎn)替代痛點(diǎn)，工控行業(yè)迎來(lái)架構(gòu)變革深水區(qū)

目前，匠芯創(chuàng) M7000 系列已與國(guó)內(nèi)近 50 家上市公司及行業(yè)知名企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞貞?yīng)用。

案例一：新時(shí)達(dá)伺服驅(qū)動(dòng)器&人形機(jī)器人關(guān)節(jié)（工控高端落地典范）

匠芯創(chuàng)與行業(yè)上市公司新時(shí)達(dá)達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，M7000 系列芯片成功導(dǎo)入新時(shí)達(dá) Ω 系列伺服驅(qū)動(dòng)器、人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；笈苛慨a(chǎn)應(yīng)用。

案例二：禾川科技伺服驅(qū)動(dòng)器（通用伺服量產(chǎn)標(biāo)桿）

匠芯創(chuàng)攜手上市公司禾川科技達(dá)成深度技術(shù)合作，M7000 系列順利適配禾川科技 X4E 系列伺服驅(qū)動(dòng)器，全面進(jìn)入大批量量產(chǎn)供貨階段。

案例三：科力爾伺服驅(qū)動(dòng)器（性能伺服優(yōu)選標(biāo)桿）

匠芯創(chuàng)與上市公司科力爾電機(jī)集團(tuán)建立深度生態(tài)合作，M7000 系列芯片成功落地科力爾V5與KL600 伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品，現(xiàn)已穩(wěn)定大批量量產(chǎn)交付。

本次走訪(fǎng)交流過(guò)程中，匠芯創(chuàng)團(tuán)隊(duì)圍繞工業(yè)控制領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的深層挑戰(zhàn)與時(shí)代機(jī)遇，分享了諸多極具價(jià)值的行業(yè)洞見(jiàn)。團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片若要真正實(shí)現(xiàn)對(duì)海外大廠(chǎng)的替代，僅依靠芯片硬件性能和基礎(chǔ)方案遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，核心競(jìng)爭(zhēng)聚焦兩大關(guān)鍵維度：芯片算力與工業(yè)實(shí)時(shí)性。工業(yè)場(chǎng)景對(duì)實(shí)時(shí)性要求極致嚴(yán)苛，追求從信號(hào)輸入到運(yùn)算輸出近乎零延遲，需要在納秒、微秒級(jí)進(jìn)行持續(xù)深度優(yōu)化；而匠芯創(chuàng)在實(shí)時(shí)性能層面扎實(shí)的技術(shù)指標(biāo)與落地表現(xiàn)，正是贏得頭部客戶(hù)高度認(rèn)可的關(guān)鍵所在。

長(zhǎng)期以來(lái)，工控市場(chǎng)由 x86、ARM 架構(gòu)長(zhǎng)期主導(dǎo)，但二者在授權(quán)約束、生態(tài)壟斷等方面存在明顯局限，倒逼國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)加速尋求自主可控的替代路徑。如今，開(kāi)源開(kāi)放的 RISC?V 架構(gòu)，正成為工控領(lǐng)域打破現(xiàn)有格局、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵力量。盡管業(yè)內(nèi)少部分企業(yè)對(duì)架構(gòu)自研仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，匠芯創(chuàng)則認(rèn)為，在工業(yè)控制場(chǎng)景下，自研架構(gòu)完全可以滿(mǎn)足商業(yè)化落地需求，并正穩(wěn)步向高端算力、服務(wù)器 AI 等領(lǐng)域延伸拓展。

展望未來(lái)，匠芯創(chuàng)將持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣、加速技術(shù)迭代：向下推出通用性更強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，向上重點(diǎn)布局多核、高主頻、支持多軸控制及多工業(yè)協(xié)議的高端芯片，并穩(wěn)步切入中高端 PLC、工業(yè)實(shí)時(shí)控制等核心領(lǐng)域。秉持 “讓使用更簡(jiǎn)單” 的理念，匠芯創(chuàng)以務(wù)實(shí)的技術(shù)落地、可靠的產(chǎn)品性能與成熟的市場(chǎng)驗(yàn)證，持續(xù)書(shū)寫(xiě)國(guó)產(chǎn)工業(yè)控制芯片自主化發(fā)展的嶄新篇章。