安森美MBRS3200T3G和NRVBS3200NT3G肖特基功率整流器解析
在電子設計領域,整流器是不可或缺的基礎元件,尤其是在低電壓、高頻整流等應用場景中,肖特基功率整流器憑借其獨特的性能優(yōu)勢備受青睞。今天,我們就來詳細解析安森美(onsemi)的MBRS3200T3G和NRVBS3200NT3G這兩款表面貼裝肖特基功率整流器。
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產(chǎn)品概述
MBRS3200T3G和NRVBS3200NT3G采用大面積金屬 - 硅功率二極管的肖特基勢壘原理,具備先進的外延結構、氧化物鈍化和金屬覆蓋接觸等特性。它們非常適合用于低電壓、高頻整流,或者作為續(xù)流和極性保護二極管,尤其適用于對尺寸和重量要求苛刻的表面貼裝應用。
產(chǎn)品特性
封裝優(yōu)勢
- 小巧緊湊:采用帶J形彎引腳的表面貼裝封裝,矩形封裝便于自動化處理,適合在空間有限的電路板上使用。
- 環(huán)保設計:這些器件為無鉛產(chǎn)品,符合環(huán)保要求。
性能穩(wěn)定
- 高阻斷電壓:具有高達200V的非常高的阻斷電壓,能在較高電壓環(huán)境下穩(wěn)定工作。
- 寬工作溫度范圍:工作結溫可達175°C,可適應較為惡劣的工作環(huán)境。
- 氧化物鈍化結:高度穩(wěn)定的氧化物鈍化結,保證了器件的可靠性。
- 應力保護:設有保護環(huán),可有效保護器件免受應力影響。
汽車級應用
NRVBS前綴適用于汽車及其他有獨特場地和控制變更要求的應用,符合AEC - Q101標準且具備PPAP能力。
機械特性
外殼與重量
- 外殼采用環(huán)氧樹脂模制,符合UL 94 V - 0標準,重量約為95mg。
- 所有外表面具有抗腐蝕性,引腳易于焊接。
焊接溫度
焊接時,引腳和安裝表面溫度最大為260°C,持續(xù)時間不超過10秒。
極性標識
器件帶有陰極極性帶,并且滿足MSL 1要求。
ESD評級
- 機器模型(Machine Model)為A。
- 人體模型(Human Body Model)為1C。
電氣特性
最大額定值
| 額定參數(shù) | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 峰值重復反向電壓、工作峰值反向電壓、直流阻斷電壓 | VRWM、VRRM、VR | 200 | V |
| 平均整流正向電流(TL = 150°C) | IF(AV) | 3.0 | A |
| 非重復峰值浪涌電流(額定負載條件下半波、單相、60Hz) | IFSM | 100 | A |
| 工作結溫 | TJ | - 65至 + 175 | °C |
熱特性
| 特性 | 符號 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結到引腳的熱阻(注1) | RJL | 13 | °C/W |
| 結到環(huán)境的熱阻(注2) | RJA | 62 | °C/W |
電氣參數(shù)
| 參數(shù) | 條件 | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 最大瞬時正向電壓 | IF = 3.0 A,TJ = 25 °C | 0.84 | V |
| IF = 4.0 A,TJ = 25 °C | 0.86 | V | |
| IF = 3.0 A,TJ = 150 °C | 0.59 | V | |
| 最大瞬時反向電流 | 額定直流電壓,TJ = 25 °C | 1.0 | mA |
| 額定直流電壓,TJ = 150 °C | 5.0 | mA |
注:
- FR4板上每個引腳的最小焊盤尺寸為0.108 × 0.085英寸。
- FR4板上每個引腳的焊盤尺寸為1英寸見方(1 × 0.5英寸)。
- 脈沖測試:脈沖寬度 = 300μs,占空比 ≤ 2.0%。
產(chǎn)品選型與訂購
| 器件 | 封裝 | 包裝方式 |
|---|---|---|
| MBRS3200T3G | SMB(無鉛) | 2,500 / 卷帶包裝 |
| NRVBS3200NT3G | SMB(無鉛) | 2,500 / 卷帶包裝 |
如果需要了解卷帶規(guī)格,包括零件方向和卷帶尺寸等信息,請參考安森美的卷帶包裝規(guī)格手冊BRD8011/D。
總結
安森美MBRS3200T3G和NRVBS3200NT3G肖特基功率整流器以其優(yōu)秀的性能、小巧的封裝和穩(wěn)定的特性,為電子工程師在低電壓、高頻整流等應用中提供了可靠的選擇。在實際設計中,工程師們需要根據(jù)具體的應用場景和需求,合理選擇和使用這些器件,同時要注意遵循相關的焊接和使用規(guī)范,以確保產(chǎn)品的性能和可靠性。大家在使用這兩款整流器的過程中,有沒有遇到過什么特別的問題或者有趣的應用案例呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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