高密度互連（HDI）印制電路板（PCB）已成為5G通信、人工智能芯片及先進封裝技術(shù)的核心載體，這類電路板大量采用不貫穿板體的“盲孔”來實現(xiàn)層間的高密度電氣連接。

這些盲孔的孔徑微?。ā?0μm），數(shù)量龐大，其加工質(zhì)量——尤其是孔徑精度、孔壁光滑度及孔底潔凈度——直接決定了信號傳輸?shù)耐暾浴?a target="_blank">電源穩(wěn)定性和最終產(chǎn)品的可靠性。

傳統(tǒng)的測量方法，如普通光學(xué)顯微鏡或機械探針，在面對深徑比大、底部視野受限的盲孔時，往往力不從心，無法實現(xiàn)非破壞性的精確觀測與量化分析。針對這一行業(yè)痛點，作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB測控儀器解決方案供應(yīng)商——班通科技自研的Bamtone K系列盲孔顯微鏡應(yīng)運而生，成為專為PCB高密度盲孔檢測而設(shè)計的精密光學(xué)解決方案。

Bamtone K系列盲孔顯微鏡

Bamtone K系列以其卓越的光學(xué)系統(tǒng)與創(chuàng)新的照明設(shè)計，采用高分辨率的高感光工業(yè)相機，并結(jié)合了精密的多級變焦模塊，確保在觀測深孔時仍能獲得邊緣銳利、像差極小的清晰圖像。尤為關(guān)鍵的是其專為盲孔觀測優(yōu)化的“多角度同軸光與環(huán)形光融合照明系統(tǒng)”。

該系統(tǒng)能夠?qū)⒏邚姸?、高均勻性的紫外光線精準(zhǔn)導(dǎo)入微小的孔內(nèi)，有效消除孔壁反射干擾，照亮通常處于陰影中的孔底區(qū)域，使樹脂殘留、玻璃纖維凸起、內(nèi)層銅箔損傷等缺陷一覽無余。這解決了盲孔檢測中最根本的“看得見”問題。

除了優(yōu)異的成像能力，Bamtone K系列更是一套智能化的測量平臺。它集成了高精度的電動載物臺、自動對焦系統(tǒng)和功能強大的圖像分析軟件。操作人員可輕松設(shè)定檢測程序，設(shè)備便能自動對整板或特定區(qū)域的數(shù)百個盲孔進行快速、連續(xù)的定位、對焦、拍攝和測量。軟件內(nèi)置先進的圖像處理算法，能自動識別孔口輪廓，精確計算孔徑、圓度、位置度等關(guān)鍵尺寸，并一鍵生成包含數(shù)據(jù)列表、統(tǒng)計圖表和缺陷標(biāo)記圖像的標(biāo)準(zhǔn)化檢測報告。