5月13日，存儲廠商鎧俠（KIOXIA）在美國加州正式發(fā)布面向PC OEM的全新高性能固態(tài)硬盤系列—— XG10 。這是鎧俠首款基于PCIe Gen5接口的消費級客戶端SSD產(chǎn)品線，將原有XG系列從PCIe Gen4升級至Gen5，順序讀取速度最高可達 14GB/s ，順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_ 12GB/s ，四大核心速率指標較上一代均實現(xiàn)至少翻倍。

XG10采用標準M.2 2280外形規(guī)格，搭載PCIe Gen5 ×4高速接口，全面兼容NVMe 2.0d協(xié)議，并支持TCG Opal SED硬件加密，滿足企業(yè)級安全需求。

容量方面，XG10提供四種規(guī)格可選：

XG10的硬件方案堪稱旗艦級組合：

• 主控 ：慧榮（Silicon Motion）SM2508，4個R8核心、8通道設計、6nm制程，是當前Gen5旗艦SSD的主流選擇；
• NAND ：鎧俠自家218L BiCS 8 TLC顆粒，通過CBA晶圓鍵合技術將接口速率拉升至3600MT/s，是目前性能最強的TLC顆粒之一，同樣被西數(shù)SN8100、金士頓FURY Renegade G5等旗艦產(chǎn)品采用；
• DRAM緩存 ：2GB三星LPDDR4顆粒，頻率4266 MT/s，采用1000:1的常規(guī)配置比例。

鎧俠將XG10明確定位為面向PC OEM廠商、高端PC、游戲系統(tǒng)、AI PC和工作站的高性能客戶端固態(tài)硬盤。隨著AI PC成為2026年PC市場的核心增長引擎，對存儲帶寬和隨機讀寫性能的需求急劇攀升，XG10的2M IOPS隨機讀取和1.6M IOPS隨機寫入，正是為這一場景量身打造。

目前，鎧俠已向部分PC OEM客戶啟動送樣，搭載XG10的PC產(chǎn)品預計將從2026年第二季度開始陸續(xù)出貨。

根據(jù)已有的評測數(shù)據(jù)，XG10在空盤狀態(tài)下的表現(xiàn)相當亮眼：

• CrystalDiskMark ：順序讀取直接頂?shù)狡脚_上限14300MB/s，QD1 4K隨機讀取達126.26MB/s，僅次于西數(shù)SN8100；
• PCMark 10完整系統(tǒng)盤測試 ：空盤成績7166分，位列Gen5 SSD第一梯隊；
• 3DMark存儲基準測試 ：同樣僅次于SN8100，表現(xiàn)優(yōu)異。

但在高負載場景下，XG10暴露出明顯短板：

• 75%滿盤后性能下降約17%~18% ，在Gen5旗艦中屬于較大降幅；
• TLC直寫速度約2842MB/s ，在2TB Gen5旗艦盤中偏低；
• 待機功耗達2.5W~10W ，高于同類競品，能效比有待優(yōu)化；
• 長時間寫入后難以進入真正的穩(wěn)態(tài)（Steady State），IOPS波動較大。

簡而言之，XG10的硬件底子足夠硬，BiCS 8顆粒和SM2508主控的組合在空盤跑分上幾乎無可挑剔，但固件調(diào)校的不足讓它在滿盤性能和穩(wěn)定性上與頂級競品仍有差距。

XG10的發(fā)布，標志著鎧俠正式補齊了PCIe Gen5消費級產(chǎn)品線的最后一塊拼圖。結(jié)合此前發(fā)布的旗艦VE10（零售版）和入門VC10，鎧俠已構建起從旗艦到入門的完整Gen5 SSD矩陣。