電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，韓國SK集團(tuán)（SK海力士的實(shí)際控制方）旗下材料企業(yè)SKC官宣大額融資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擬通過發(fā)行1173萬股新股籌集1.17萬億韓元（約人民幣53億元），其中約5896億韓元（約27億元人民幣）資金將注入子公司Absolix，用于未來三年半導(dǎo)體封裝玻璃基板的商業(yè)化量產(chǎn)。

Absolix于2023年便建成了全球首座半導(dǎo)體封裝用玻璃基板制造工廠，地址位于美國佐治亞州科文頓縣。目前其生產(chǎn)的玻璃基板樣品已送至AMD、亞馬遜云服務(wù)（AWS）在內(nèi)的多家公司進(jìn)行性能測試，疊加蘋果、英特爾、三星等科技巨頭都在推進(jìn)玻璃基板產(chǎn)品的落地，全球玻璃基板行業(yè)商業(yè)化節(jié)奏正持續(xù)提速。

玻璃基板具備低介電常數(shù)、高耐熱性、高平整度、可面板級基板制造，以及可引導(dǎo)光信號等優(yōu)點(diǎn)，它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎(chǔ)，使同等面積內(nèi)封裝更多硅芯片成為可能。

也正得益于此，臺積電將其列為下一代核心封裝材料，計(jì)劃用其替代硅中介層。據(jù)悉，今年4月，臺積電董事長暨總裁魏哲家就曾表示，公司正在搭建CoPoS封裝技術(shù)的試點(diǎn)產(chǎn)線，長遠(yuǎn)目標(biāo)就是用玻璃基板取代硅中介層，預(yù)估幾年后可進(jìn)入量產(chǎn)階段。

由此可見，本次SKC重資押注玻璃基板即是順勢而為，也是當(dāng)前全球AI芯片先進(jìn)封裝技術(shù)迭代倒逼材料技術(shù)變革的必然結(jié)果，標(biāo)志著玻璃基板正在加速從實(shí)驗(yàn)室技術(shù)邁入規(guī)?；纳逃秒A段。

從行業(yè)邏輯來看，AI算力需求的激增，帶來了散熱與封裝技術(shù)上的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機(jī)基板已逼近物理極限（高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升）。在這種情況下，玻璃基板憑借其出色的熱穩(wěn)定性、超光滑表面，比有機(jī)材料光滑5000倍以及可引導(dǎo)光信號的特性，成為突破瓶頸的關(guān)鍵：它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎(chǔ)，使同等面積內(nèi)封裝更多硅芯片成為可能。臺積電延伸CoWoS技術(shù)路線至CoPoS，也正基于此。

事實(shí)上，除了將CoWoS路線延伸至CoPoS路線的臺積電，以及投資約5896億韓元的SKC外，LG、三星電機(jī)以及英特爾和日本的大日本印刷株式會社（DNP）等都已開始了在玻璃基板技術(shù)上的布局。

從進(jìn)展來看，英特爾是最早布局玻璃基板的企業(yè)，英特爾早已投入超過10億美元在美國亞利桑那州建立了玻璃基板的研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)施，公司計(jì)劃在2026年開始采用玻璃基板的芯片并預(yù)計(jì)到2030年實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。2026年1月，英特爾正式宣布玻璃基板技術(shù)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，其首款搭載玻璃核心基板的“Xeon6+ClearwaterForest”服務(wù)器處理器，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地的搭載玻璃基板的處理器產(chǎn)品。在今年1月份的日本NEPCON展會上，英特爾晶圓代工部門也公開展示了全球首款集成EMIB（嵌入式多芯片互連橋）的“厚芯”玻璃基板原型。

除了英特爾之外，三星集團(tuán)旗下的三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）也在積極推進(jìn)玻璃基板的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，公司計(jì)劃在2024年建成原型生產(chǎn)線，目標(biāo)是在2025年生產(chǎn)出原型產(chǎn)品，并在2026年至2027年間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。近期，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）也已經(jīng)將該項(xiàng)目從“先進(jìn)研發(fā)部門”轉(zhuǎn)至“業(yè)務(wù)執(zhí)行團(tuán)隊(duì)”，標(biāo)志其正式進(jìn)入市場部署階段。典型比如蘋果目前正加速推進(jìn)的自研AI硬件，就已開始測試先進(jìn)的玻璃基板用于代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片，其中的玻璃基板便由三星電機(jī)供應(yīng)。

除了三星電機(jī)和SKG之外，另外一家韓國科技巨頭LG Innotek也加入了玻璃基板的戰(zhàn)局，但策略上相對保守。盡管該公司已于2025年完成了玻璃基板產(chǎn)品的研發(fā)，并在國內(nèi)工廠建立了中試生產(chǎn)線，但CEO文赫洙在2026年CES展會上表示，大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間已從原定的2028年推遲至2030年。理由是“量產(chǎn)不僅在技術(shù)和工藝層面存在難度，還需要投入大量資本，當(dāng)前市場需求尚不足以支撐所需的巨大資本開支，業(yè)界目前仍在探索多種替代技術(shù)”，這也使得整體行業(yè)普遍認(rèn)為，在 2030 年之前玻璃基板領(lǐng)域難以形成足夠規(guī)模的穩(wěn)定需求。不過，LG Innotek仍持續(xù)投入核心技術(shù)研發(fā)，并與精密玻璃加工企業(yè)UTI合作開發(fā)強(qiáng)化玻璃基板技術(shù)。

與韓國同為半導(dǎo)體大國的日本，也有企業(yè)在玻璃基板領(lǐng)域加速布局。早在2025年12月，大日本印刷株式會社（DNP）就在埼玉縣九喜工廠啟動了TGV玻璃芯基板試驗(yàn)線，該生產(chǎn)線已于2025年12月起分階段投產(chǎn)，DNP 于 2026 年初開始從新的試驗(yàn)生產(chǎn)線提供 TGV 玻璃芯基板樣品，計(jì)劃于2027年前在日本安裝“510mm×515mm”生產(chǎn)線。目標(biāo)單顆基板尺寸為“50mm×50mm”，最大可能尺寸為“80mm×80mm-120mm×120mm”，并將在2028 財(cái)年全面量產(chǎn)。

盡管如此眾多的海外大廠都在陸續(xù)加碼玻璃基板技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)，但短期內(nèi)玻璃基板仍難以對傳統(tǒng)有機(jī)基板實(shí)現(xiàn)全面替代。一方面是因?yàn)椴ＡП旧淼墓逃写嘈匀菀讓?dǎo)致加工良率偏低，這也是很多大廠遲遲難以拿出量產(chǎn)成果的重要原因，而且TGV通孔也是玻璃基板制造過程中的技術(shù)難點(diǎn)，通孔質(zhì)量決定后續(xù)金屬化的可靠性和信號完整性，現(xiàn)階段的制造成本依然十分高昂；另一方面，玻璃基板的導(dǎo)熱性較差，因此需要廠商在方案設(shè)計(jì)時(shí)還需進(jìn)一步優(yōu)化熱管理設(shè)計(jì)，而且目前由于產(chǎn)業(yè)鏈不夠成熟，整套制造設(shè)備與工藝標(biāo)準(zhǔn)尚不統(tǒng)一。

因此，現(xiàn)階段依然處于玻璃基板應(yīng)用及市場發(fā)展的初期，主流應(yīng)用場景將會集中于超高性能的AI訓(xùn)練芯片，HPC處理器以及高端GPU等對成本要求不高，偏向于高性能與高可靠性需求的領(lǐng)域。未來，當(dāng)現(xiàn)有的封裝技術(shù)難以支撐新一代AI高性能計(jì)算芯片技術(shù)的迭代與發(fā)展時(shí)，玻璃基板的大規(guī)模應(yīng)用或許才會真正爆發(fā)。