Onsemi SMB封裝肖特基功率整流器MBRS2040LT3G和NRVBS2040LN的技術(shù)解析
在電子電路設(shè)計(jì)中,整流器是不可或缺的基礎(chǔ)元件,尤其是在低電壓、高頻開關(guān)電源等應(yīng)用場(chǎng)景中,肖特基功率整流器憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)發(fā)揮著重要作用。本文將詳細(xì)解析Onsemi公司的MBRS2040LT3G和NRVBS2040LN這兩款采用SMB封裝的肖特基功率整流器。
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產(chǎn)品特性
設(shè)計(jì)原理與結(jié)構(gòu)
這兩款整流器采用肖特基勢(shì)壘原理,采用外延結(jié)構(gòu),具有氧化物鈍化和金屬覆蓋接觸。這種設(shè)計(jì)使得它們?cè)诘碗妷?、高頻開關(guān)電源、續(xù)流二極管和極性保護(hù)二極管等應(yīng)用中表現(xiàn)出色。
封裝與自動(dòng)化處理
SMB功率表面貼裝封裝,帶有J形彎曲引腳,這種緊湊的封裝設(shè)計(jì)非常適合自動(dòng)化處理,提高了生產(chǎn)效率。
穩(wěn)定性與保護(hù)
具有高度穩(wěn)定的氧化物鈍化結(jié)和保護(hù)環(huán),可提供過壓保護(hù)。同時(shí),其ESD評(píng)級(jí)較高,人體模型(HBM)大于16000V,機(jī)器模型(MM)大于400V,增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性。
低正向壓降
低正向壓降的特性有助于降低功耗,提高電源效率,這在對(duì)功耗敏感的應(yīng)用中尤為重要。
汽車級(jí)應(yīng)用
NRVBS2040LN帶有NRVB前綴,適用于汽車和其他有獨(dú)特場(chǎng)地和控制變更要求的應(yīng)用,并且通過了AEC - Q101認(rèn)證,具備PPAP能力。
環(huán)保特性
這兩款產(chǎn)品均為無鉛器件,符合環(huán)保要求。
機(jī)械特性
外殼與材料
采用模壓環(huán)氧樹脂外殼,該環(huán)氧樹脂符合UL94 VO標(biāo)準(zhǔn),重量約為95mg。
焊接溫度
能夠承受260°C的最高溫度達(dá)10秒,滿足焊接工藝要求。
極性標(biāo)識(shí)
帶有陰極極性帶,方便在電路板上進(jìn)行正確安裝。
包裝形式
采用12mm膠帶包裝,每13英寸卷軸包含2500個(gè)單元,型號(hào)后綴為“T3”。產(chǎn)品的所有外表面具有抗腐蝕性,引腳易于焊接。
標(biāo)記信息
標(biāo)記為BKJL,包含特定設(shè)備代碼、組裝位置、年份和工作周等信息,并且采用無鉛封裝。
電氣特性
最大額定值
| 符號(hào) | 額定值 | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| VRRM、VRWM | 重復(fù)峰值反向電壓 | - | - |
| lo | 平均整流正向電流(在額定VR,TC = 103°C時(shí)) | 2.0 | A |
| - | 重復(fù)峰值正向電流 | - | A |
| IFSM | 非重復(fù)峰值浪涌電流 | - | A |
| - | 工作結(jié)溫 | -55至 +150 | °C |
需要注意的是,超過最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其功能和可靠性。
熱特性
| 符號(hào) | 特性 | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| RθJL | 結(jié)到引腳的熱阻(注1) | 22.5 | °C/W |
| RθJA | 結(jié)到環(huán)境的熱阻(注2) | 78 | °C/W |
注1:在FR4板上每個(gè)引腳的最小焊盤尺寸為0.108 X 0.085英寸;注2:在FR4板上每個(gè)引腳的焊盤尺寸為1 x 0.5英寸。
電氣參數(shù)
| 符號(hào) | 特性 | TJ = 25°C | TJ = 125°C | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| VF | 最大瞬時(shí)正向電壓(注3) | 伏 | ||
| (IF = 2.0 A) | 0.43 | 0.34 | ||
| (IF = 4.0 A) | 0.50 | 0.45 | ||
| IR | 最大瞬時(shí)反向電流(注3) | mA | ||
| (VR = 40 V) | 0.8 | 20 | ||
| (VR = 20 V) | 0.1 | 6.0 |
注3:脈沖測(cè)試條件為脈沖寬度 ≤250μs,占空比 ≤2.0%。產(chǎn)品的參數(shù)性能在列出的測(cè)試條件下給出,不同的工作條件可能會(huì)導(dǎo)致性能有所不同。
典型特性
文檔中還給出了一系列典型特性曲線,包括典型正向電壓、最大正向電壓、典型反向電流、最大反向電流、電流降額、正向功率耗散、電容、典型工作溫度降額、熱響應(yīng)結(jié)到引腳和熱響應(yīng)結(jié)到環(huán)境等曲線。這些曲線對(duì)于工程師在實(shí)際設(shè)計(jì)中評(píng)估器件的性能和進(jìn)行電路優(yōu)化非常有幫助。
機(jī)械尺寸
| SMB封裝的尺寸信息如下表所示: | DIM | 毫米(MIN、NOM、MAX) | 英寸(MIN、NOM、MAX) |
|---|---|---|---|
| A | 1.95、2.30、2.47 | 0.077、0.091、0.097 | |
| A1 | 0.05、0.10、0.20 | 0.002、0.004、0.008 | |
| b | 1.96、2.03、2.20 | 0.077、0.080、0.087 | |
| c | 0.15、0.23、0.31 | 0.006、0.009、0.012 | |
| D | 3.30、3.56、3.95 | 0.130、0.140、0.156 | |
| E | 4.06、4.32、4.60 | 0.160、0.170、0.181 | |
| H | 5.21、5.44、5.60 | 0.205、0.214、0.220 | |
| L | 0.76、1.02、1.60 | 0.030、0.040、0.063 | |
| L1 | 0.51 REF | 0.020 REF |
在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí),準(zhǔn)確的封裝尺寸信息是確保器件正確安裝和布局的關(guān)鍵。
總結(jié)
Onsemi的MBRS2040LT3G和NRVBS2040LN肖特基功率整流器具有多種優(yōu)異特性,適用于多種電子應(yīng)用場(chǎng)景。在設(shè)計(jì)過程中,工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,綜合考慮其電氣特性、熱特性和機(jī)械特性等因素,合理選擇和使用這些器件。同時(shí),要注意遵循器件的最大額定值和相關(guān)測(cè)試條件,以確保電路的可靠性和穩(wěn)定性。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過類似器件的選型和使用問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
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