onsemi PNP達林頓晶體管BD系列:設計應用與技術解析
作為電子工程師,在設計互補通用放大器等電路時,選擇合適的晶體管至關重要。今天就來聊聊 onsemi 的一系列塑料、中功率硅 PNP 達林頓晶體管,包括 BD676G、BD676AG、BD678G、BD678AG、BD680G、BD680AG、BD682G 和 BD682TG。
文件下載:BD676-D.PDF
產品特點與應用
這些 PNP 達林頓晶體管可作為互補通用放大器應用中的輸出設備。它們具有以下顯著特點:
- 高直流電流增益:能有效放大電流信號,在很多對電流放大要求較高的電路中發(fā)揮重要作用。
- 單片結構:這種結構使得晶體管的性能更加穩(wěn)定可靠。
- 互補性:BD676、676A、678、678A、680、680A、682 與 BD675、675A、677、677A、679、679A、681 互補,為電路設計提供了更多的選擇和靈活性。
- 等效性:BD678、678A、680、680A 等效于 MJE 700、701、702、703,方便工程師在不同產品之間進行替代設計。
- 環(huán)保特性:這些器件無鉛且符合 RoHS 標準,符合現(xiàn)代電子產品環(huán)保的要求。
最大額定值
| 在使用晶體管時,了解其最大額定值是非常重要的,這關系到晶體管的安全和性能。以下是這些晶體管的主要最大額定值: | 參數 | 符號 | 不同型號對應值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 集電極 - 發(fā)射極電壓(VCEO) | VCEO | BD676G、BD676AG:45V;BD678G、BD678AG:60V;BD680G、BD680AG:80V;BD682G、BD682TG:100V | Vdc | |
| 集電極 - 基極電壓(VCB) | VCB | BD676G、BD676AG:45V;BD678G、BD678AG:60V;BD680G、BD680AG:80V;BD682G、BD682TG:100V | Vdc | |
| 發(fā)射極 - 基極電壓(VEB) | VEB | 5.0 | Vdc | |
| 集電極電流(IC) | IC | 4.0 | Adc | |
| 基極電流(IB) | IB | 0.1 | Adc | |
| 總器件功耗(@ TC = 25 ?C) | PD | 0.32 | W | |
| 25 ?C 以上降額 | - | 40 | W/?C | |
| 工作和存儲結溫范圍 | TJ, Tstg | ?55 至 +150 | ?C |
需要注意的是,超過最大額定值可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。
熱特性
熱特性對于晶體管的性能和壽命有著重要影響。這些晶體管的結 - 殼熱阻(RJC)最大為 3.13 ?C/W。在設計散熱系統(tǒng)時,我們需要根據這個參數來確保晶體管在工作過程中能夠有效地散熱,避免因過熱而損壞。
電氣特性
集電極 - 發(fā)射極擊穿電壓
在 (I{C}=50 mAdc),(I{B}=0) 的條件下,不同型號的集電極 - 發(fā)射極擊穿電壓有所不同,BD676G、BD676AG 為 45V,BD678G、BD678AG 為 60V,BD680G、BD680AG 為 80V,BD682G、BD682TG 為 100V。
集電極截止電流(ICEO)
最大為 0.2 uAdc。
發(fā)射極截止電流
文檔中未明確給出具體數值。
直流電流增益(hfe)
在 (I{C}=2.0 Adc),(V{CE}=3.0 Vdc) 的條件下,BD676G、BD678G、BD680G、BD682G 的直流電流增益為 750。
基極 - 發(fā)射極導通電壓(VBE(on))
在 (I{C}=2.0 Adc),(V{CE}=3.0 Vdc) 的條件下,BD676AG、BD678AG、BD680AG 的基極 - 發(fā)射極導通電壓為 2.5Vdc。
產品的電氣特性是在特定測試條件下給出的,如果實際工作條件不同,產品性能可能會有所差異。在進行脈沖測試時,脈沖寬度 ≤300 μs,占空比 ≤2.0 %。
安全工作區(qū)
晶體管的功率處理能力受到平均結溫和二次擊穿的限制。安全工作區(qū)曲線表明了 (I{C}-V{CE}) 的限制,為了保證可靠運行,晶體管的功耗不能超過曲線所示的值。在高殼溫下,熱限制會使晶體管能夠處理的功率低于二次擊穿所施加的限制。
訂購信息
部分器件已經停產,如 BD676G、BD676AG、BD678G、BD678AG、BD680G、BD680AG 等。對于仍在供應的 BD682G,采用 TO - 225(無鉛)封裝,每盒 500 個;BD682TG 采用 TO - 225(無鉛)封裝,每軌 50 個。在進行新設計時,不建議使用已停產的器件,可聯(lián)系 onsemi 代表獲取相關信息。
機械封裝尺寸
這些晶體管采用 TO - 225 封裝,文檔給出了詳細的封裝尺寸,包括各部分的最小和最大尺寸。如 A 尺寸范圍為 2.40 - 3.00 毫米,A1 為 1.00 - 1.50 毫米等。在進行 PCB 設計時,我們需要根據這些尺寸來合理布局晶體管,確保其安裝和連接的正確性。
總之,onsemi 的這些 PNP 達林頓晶體管在互補通用放大器應用中具有很多優(yōu)勢,但在使用過程中,我們需要充分了解其各項特性和參數,合理設計電路,以確保晶體管能夠穩(wěn)定、可靠地工作。大家在實際設計中有沒有遇到過類似晶體管的使用問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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