2026年5月12 - 14日，高性能MCU產(chǎn)品及嵌入式解決方案廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）受邀出席 Andes晶心科技「RISC-V Now! by Andes」北京、上海雙城技術(shù)研討會(huì)，以生態(tài)伙伴+技術(shù)展商雙重身份深度參與，現(xiàn)場(chǎng)展示先楫高性能RISC-V芯片產(chǎn)品及其機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案，詮釋從芯片、方案到量產(chǎn)的硬核實(shí)力，并在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表主題演講，共享RISC-V產(chǎn)業(yè)落地與高性能MCU創(chuàng)新成果。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，先楫半導(dǎo)體展臺(tái)聚焦機(jī)器人關(guān)節(jié)高精度運(yùn)動(dòng)控制核心場(chǎng)景，展出基于高性能MCU HPM6E00/HPM5E00/HPM5300系列的解決方案，吸引眾多開(kāi)發(fā)者駐足交流。

高算力 RISC-V 內(nèi)核

先楫芯片全系列搭載 Andes 內(nèi)核，主頻高達(dá) 600MHz，CoreMark跑分超過(guò)6000，支撐復(fù)雜運(yùn)動(dòng)控制算法與AI模型部署。

原生 EtherCAT 實(shí)時(shí)通信

國(guó)內(nèi)首家獲倍福正版 EtherCAT 授權(quán)，集成ESC + 雙PHY，支持微秒級(jí)多關(guān)節(jié)協(xié)同控制，通信延遲低至 1μs。

高集成度 + 緊湊設(shè)計(jì)

片上集成高速ADC、高精度PWM及多類型工業(yè)接口，封裝靈活，適配機(jī)器人關(guān)節(jié)狹小空間需求。

生態(tài)落地

現(xiàn)場(chǎng)展示HPM生態(tài)靈巧手開(kāi)發(fā)平臺(tái)、關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、開(kāi)發(fā)/調(diào)試工具等，提供從芯片、方案到量產(chǎn)的全鏈路賦能。

技術(shù)研討環(huán)節(jié)，先楫半導(dǎo)體軟件總監(jiān)及嵌入式技術(shù)專家以 “HPMicro開(kāi)啟高性能 RISC-V MCU 新生態(tài)” 為核心發(fā)表專題分享，他表示：“先楫半導(dǎo)體的追求絕不僅僅是完成一次架構(gòu)上的平替。我們希望通過(guò)與Andes這樣的頂級(jí)CPU IP 伙伴深度合作，用高性能芯片做好硬件基礎(chǔ)，用完善的軟件工具降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻，用系統(tǒng)級(jí)參考設(shè)計(jì)縮短落地周期，打造一套真正好用的RISC-V開(kāi)發(fā)平臺(tái)。RISC-V在高性能MCU應(yīng)用的潛力才剛剛開(kāi)始釋放，生態(tài)也日趨繁榮。我們希望能與各位開(kāi)發(fā)者和企業(yè)伙伴共同探索，一起推動(dòng) RISC-V 技術(shù)在更廣闊的高性能MCU產(chǎn)業(yè)天地中落地生根！”

作為Andes晶心科技長(zhǎng)期核心生態(tài)伙伴，先楫半導(dǎo)體自成立以來(lái)，已量產(chǎn)發(fā)布八大系列性能MCU產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、機(jī)器人、汽車(chē)電子、新能源及創(chuàng)新消費(fèi)等領(lǐng)域。此次雙城聯(lián)動(dòng)，既是技術(shù)成果的集中展示，也是生態(tài)協(xié)同的深化落地。未來(lái)，先楫半導(dǎo)體將繼續(xù)以高性能MCU產(chǎn)品為核心，提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的嵌入式解決方案，攜手更多合作伙伴，共筑RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高度。