近日，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）正式簽署諒解備忘錄。ASML將支持塔塔電子在古吉拉特邦多萊拉（Dholera）建設印度首座300毫米（12英寸）商業(yè)化半導體晶圓廠，并協(xié)助其實現(xiàn)產(chǎn)能爬坡。簽約儀式在印度總理莫迪訪問荷蘭期間舉行，荷蘭總理羅伯·杰滕（Rob Jetten）也出席了見證。

塔塔電子正在多萊拉建設的這座晶圓廠，計劃總投資高達110億美元（約合人民幣750億元），滿負荷運轉(zhuǎn)后月產(chǎn)能預計約5萬片硅晶圓，將制造應用于汽車、移動設備、人工智能（AI）及其他關鍵領域的多種半導體產(chǎn)品，供應全球客戶。

塔塔集團為其半導體項目的總投入約為140億美元。除古吉拉特邦的晶圓制造廠外，還包括在阿薩姆邦（Assam）搭建的芯片組裝與測試基地。整個項目已于2026年4月16日獲得印度政府正式批準，配套設立了一處占地約66公頃的電子硬件與軟件產(chǎn)業(yè)特別經(jīng)濟區(qū)，建成后預計可創(chuàng)造約2.1萬個就業(yè)崗位。

印度電子和信息技術部長瓦伊什瑙表示，印度已有4座半導體工廠將在2026年底前投入商業(yè)生產(chǎn)，而塔塔這座300毫米晶圓廠被視為印度政府"到2032年使該國與主要芯片制造國平起平坐"戰(zhàn)略目標的核心支柱。

根據(jù)諒解備忘錄，ASML與塔塔電子的合作將覆蓋三個層面。

在技術支持方面，ASML將為晶圓廠提供從光刻設備到工藝優(yōu)化的全鏈條支持，幫助塔塔電子縮短從建廠到量產(chǎn)的周期。在人才培養(yǎng)方面，雙方將合作培養(yǎng)印度本土半導體人才，涵蓋工藝工程師、設備維護工程師和產(chǎn)線管理人才等方向。在基礎設施方面，ASML將協(xié)助塔塔電子構建本地化供應鏈體系，并推動研發(fā)基礎設施落地。

ASML首席執(zhí)行官Christophe Fouquet在聯(lián)合聲明中表示："印度快速擴張的半導體領域蘊含著許多令人矚目的機遇，我們致力于在該地區(qū)建立長期合作伙伴關系。"

莫迪在簽約現(xiàn)場敦促荷蘭企業(yè)在半導體、可再生能源、數(shù)字技術和醫(yī)療保健等領域加大對印投資，兩國領導人還共同呼吁盡早落實印度與歐盟的自由貿(mào)易協(xié)定。

塔塔電子的多萊拉晶圓廠是印度半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的標志性工程。該項目從獲批到簽約ASML，推進速度明顯加快，顯示出印度在吸引全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈資源方面的決心。

目前，印度正積極推動半導體產(chǎn)業(yè)本土化，目標是在未來幾年內(nèi)大幅提升本土芯片制造能力。ASML作為全球唯一的高端光刻機供應商，其深度參與被視為印度300毫米晶圓制造項目能否順利落地的關鍵因素之一。

隨著諒解備忘錄的簽署，ASML與塔塔電子的合作正式進入實施階段，多萊拉晶圓廠的建設也將進入新的加速期。