解析 NST847BDP6T5G 雙通用晶體管:高效設(shè)計(jì)的理想之選
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,工程師們總是在尋找能夠優(yōu)化電路板空間、提高性能且滿足環(huán)保要求的組件。onsemi 的 NST847BDP6T5G 雙通用晶體管就是這樣一款值得關(guān)注的產(chǎn)品。下面,我們將詳細(xì)解析這款晶體管的特點(diǎn)、性能參數(shù)以及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。
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產(chǎn)品概述
NST847BDP6T5G 是基于 onsemi 流行的 SOT - 23/SOT - 323/SOT - 563 三引腳器件衍生而來,采用 SOT - 963 六引腳表面貼裝封裝。它專為通用放大器應(yīng)用而設(shè)計(jì),將兩個(gè)分立器件集成在一個(gè)封裝中,非常適合對(duì)電路板空間要求較高的低功耗表面貼裝應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
電氣性能優(yōu)越
- 高電流增益:hFE 值在 200 - 450 之間,能夠提供穩(wěn)定且較高的電流放大能力,滿足多種放大電路的需求。
- 低飽和電壓:集電極 - 發(fā)射極飽和電壓 (V_{CE(sat)}) ≤ 0.25V,這意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,晶體管的功耗較低,能夠有效提高電路的效率。
設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)明顯
- 簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì):將兩個(gè)分立器件集成在一個(gè)封裝中,減少了外部連接和布線的復(fù)雜性,降低了設(shè)計(jì)難度。
- 節(jié)省電路板空間:對(duì)于空間有限的設(shè)計(jì),這種集成封裝方式能夠顯著節(jié)省電路板面積,提高空間利用率。
- 減少組件數(shù)量:減少了分立器件的使用,降低了成本,同時(shí)也提高了系統(tǒng)的可靠性。
環(huán)保特性
該器件是無鉛產(chǎn)品,符合環(huán)保要求,有助于工程師設(shè)計(jì)出符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的電子產(chǎn)品。
最大額定值
| 額定參數(shù) | 符號(hào) | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 集電極 - 發(fā)射極電壓 | (V_{CEO}) | 45 | Vdc |
| 集電極 - 基極電壓 | (V_{CBO}) | 50 | Vdc |
| 發(fā)射極 - 基極電壓 | (V_{EBO}) | 6.0 | Vdc |
| 集電極連續(xù)電流 | (I_{C}) | 100 | mAdc |
| 靜電放電(HBM/MM) | ESD 等級(jí) | 2B | - |
需要注意的是,超過最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其功能和可靠性。
熱特性
單加熱情況
| 在 (T_{A}=25^{circ}C) 時(shí),總器件耗散功率及相關(guān)熱阻參數(shù)如下: | 特性 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 總器件耗散功率 | - | mW | |
| 熱阻(結(jié)到環(huán)境) | 446 | °C/W | |
| 25°C 以上降額 | 2.2 | mW/°C |
雙加熱情況
| 假設(shè)總功率為兩個(gè)等功率通道之和時(shí),相關(guān)參數(shù)如下: | 特性 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 總器件耗散功率 | 2.8 | mW | |
| 熱阻(結(jié)到環(huán)境) | 357 | °C/W | |
| 25°C 以上降額 | 3.4 | mW/°C |
器件的工作溫度范圍為 - 55 到 + 150°C,在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮熱管理,以確保器件在合適的溫度下工作。
電氣特性
截止特性
| 特性 | 符號(hào) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集電極 - 發(fā)射極擊穿電壓((I_{C}=10 mA)) | (V_{(BR)CEO}) | 45 | - | - | V |
| 集電極 - 發(fā)射極擊穿電壓((I{C}=10 A),(V{EB}=0)) | (V_{(BR)CES}) | 50 | - | - | V |
| 集電極 - 基極擊穿電壓((I_{C}=10 A)) | (V_{(BR)CBO}) | 50 | - | - | V |
| 發(fā)射極 - 基極擊穿電壓((I_{E}=1.0 A)) | (V_{(BR)EBO}) | 6.0 | - | - | V |
| 集電極截止電流((V_{CB}=30 V)) | (I_{CBO}) | - | - | 15 | nA |
| 集電極截止電流((V{CB}=30 V),(T{A}=150^{circ}C)) | (I_{CBO}) | - | - | 5.0 | μA |
導(dǎo)通特性
| 特性 | 符號(hào) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 直流電流增益((I{C}=2.0 mA),(V{CE}=5.0 V)) | (h_{FE}) | 200 | 290 | 450 | - |
| 集電極 - 發(fā)射極飽和電壓((I{C}=10 mA),(I{B}=0.5 mA)) | (V_{CE(sat)}) | - | - | 0.25 | V |
| 集電極 - 發(fā)射極飽和電壓((I{C}=100 mA),(I{B}=5.0 mA)) | (V_{CE(sat)}) | - | - | 0.6 | V |
| 基極 - 發(fā)射極飽和電壓((I{C}=10 mA),(I{B}=0.5 mA)) | (V_{BE(sat)}) | - | 0.7 | - | V |
| 基極 - 發(fā)射極飽和電壓((I{C}=100 mA),(I{B}=5.0 mA)) | (V_{BE(sat)}) | - | 0.9 | - | V |
| 基極 - 發(fā)射極電壓((I{C}=2.0 mA),(V{CE}=5.0 V)) | (V_{BE(on)}) | 580 | 660 | 700 | mV |
| 基極 - 發(fā)射極電壓((I{C}=10 mA),(V{CE}=5.0 V)) | (V_{BE(on)}) | - | - | 770 | mV |
小信號(hào)特性
| 特性 | 符號(hào) | 典型值 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 電流 - 增益 - 帶寬積 | - | 100 | - | |
| 輸出電容 | (C_{obo}) | - | pF | |
| 輸入電容((V_{EB}=0.5 V),(f = 1.0 MHz)) | - | - | pF | |
| 噪聲系數(shù) | (NF) | - | 10 | dB |
封裝與引腳信息
封裝尺寸
SOT - 963 封裝尺寸為 1.00x1.00x0.37,引腳間距 0.35P。在設(shè)計(jì)電路板時(shí),需要嚴(yán)格按照封裝尺寸進(jìn)行布局,確保引腳連接正確。
引腳樣式
提供了多種引腳樣式,如 STYLE 1 - STYLE 10,工程師可以根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求選擇合適的引腳樣式。
推薦安裝腳印
文檔中提供了推薦的安裝腳印,同時(shí)還可以下載 ON Semiconductor 的焊接和安裝技術(shù)參考手冊(cè)(SOLDERRM/D)獲取更多關(guān)于無鉛策略和焊接細(xì)節(jié)的信息。
總結(jié)
NST847BDP6T5G 雙通用晶體管憑借其優(yōu)越的電氣性能、設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)和環(huán)保特性,為電子工程師在通用放大器應(yīng)用中提供了一個(gè)理想的選擇。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,結(jié)合器件的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行合理的電路設(shè)計(jì)和熱管理,以充分發(fā)揮該器件的性能優(yōu)勢(shì)。你在使用這款晶體管時(shí)遇到過哪些問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
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