IRSM808 - 105MH：小型家電電機(jī)驅(qū)動(dòng)的理想半橋IPM

在小型家電電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，一款性能卓越的功率模塊對(duì)于產(chǎn)品的高效運(yùn)行至關(guān)重要。今天，我們就來深入了解一下國際整流器公司（International Rectifier）推出的IRSM808 - 105MH半橋智能功率模塊（IPM）。

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一、產(chǎn)品概述

IRSM808 - 105MH是一款專為先進(jìn)家電電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的10A、500V半橋模塊，適用于節(jié)能風(fēng)扇和水泵等設(shè)備。它采用了國際整流器公司的先進(jìn)技術(shù)，在一個(gè)隔離封裝中實(shí)現(xiàn)了極其緊湊、高性能的半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。該模塊結(jié)合了低導(dǎo)通電阻（RDS(on)）的溝槽場(chǎng)截止型快速恢復(fù)外延二極管場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Trench FREDFET）技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先的半橋高壓、堅(jiān)固驅(qū)動(dòng)器，采用小巧的PQFN封裝，尺寸僅為8x9mm，還集成了自舉功能，非常適合對(duì)空間要求苛刻的應(yīng)用，并且無需散熱片即可工作。

二、產(chǎn)品特性

2.1 集成功能

• 集成柵極驅(qū)動(dòng)器和自舉功能：適用于正弦調(diào)制應(yīng)用，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供了穩(wěn)定的控制信號(hào)。
• 低RDS(on) Trench FREDFET：降低了導(dǎo)通損耗，提高了模塊的效率。

2.2 保護(hù)與性能優(yōu)化

• 雙通道欠壓鎖定：確保在電源電壓不足時(shí)，模塊能夠安全可靠地工作。
• 所有通道匹配的傳播延遲：保證了信號(hào)傳輸?shù)囊恢滦?，提高?a target="_blank">電機(jī)控制的精度。
• 優(yōu)化的dV/dt：在損耗和電磁干擾（EMI）之間取得了良好的平衡，減少了系統(tǒng)的干擾。

2.3 兼容性與其他特性

• 3.3V輸入邏輯兼容：方便與各種微控制器和控制電路接口。
• 高電平有效HIN和低電平有效LIN：提供了靈活的控制方式。
• 電機(jī)功率范圍80 - 200W：適用于多種小型家電電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。
• 最小隔離電壓1500V RMS：保證了電氣安全。
• 符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)保性能良好。

三、訂購信息

四、電氣特性

4.1 絕對(duì)最大額定值

絕對(duì)最大額定值規(guī)定了模塊能夠承受的極限條件，超過這些值可能會(huì)對(duì)模塊造成損壞。例如，MOSFET的阻斷電壓（BV DSS）最大為500V，輸出直流電流（I O）在TC = 25°C時(shí)最大為10A等。

4.2 推薦工作條件

為了確保模塊的正常運(yùn)行，應(yīng)在推薦的工作條件下使用。例如，正直流母線輸入電壓（V +）最大為400V，PWM載波頻率（F p）最大為20kHz等。

4.3 靜態(tài)電氣特性

在特定條件下（VBIAS (VCC, VBS) = 15V，TJ = 25°C），模塊具有一系列靜態(tài)電氣特性。例如，漏源擊穿電壓（BV DSS）在TJ = 25°C，ILK = 3mA時(shí)為500V，漏源導(dǎo)通電阻（RDS(ON)）在TJ = 25°C，VCC = 10V，Id = 6A時(shí)典型值為0.58Ω等。

4.4 動(dòng)態(tài)電氣特性

動(dòng)態(tài)電氣特性描述了模塊在開關(guān)過程中的性能。例如，輸入到輸出的導(dǎo)通傳播延遲時(shí)間（T ON）和關(guān)斷傳播延遲時(shí)間（T OFF）典型值均為0.8μs，內(nèi)置死區(qū)時(shí)間（DT）為0.9 - 1.3μs等。

五、熱學(xué)和機(jī)械特性

模塊的熱學(xué)特性對(duì)于其性能和可靠性至關(guān)重要。熱阻（Rth(J - B)）在標(biāo)準(zhǔn)回流焊安裝焊盤時(shí)，每個(gè)MOSFET工藝典型值為0.9°C/W；熱阻（Rth(J - A)）在安裝在13.2cm2的兩層FR4板上且有36個(gè)過孔時(shí)為40°C/W。

六、模塊引腳說明

需要注意的是，外露焊盤（引腳32）必須連接到COM以獲得更好的電氣性能。

七、典型應(yīng)用連接

在實(shí)際應(yīng)用中，為了確保模塊的性能和可靠性，需要注意以下幾點(diǎn)：

• 母線電容：應(yīng)盡可能靠近模塊的母線端子安裝，以減少振鈴和EMI問題。在模塊引腳附近安裝額外的高頻陶瓷電容可以進(jìn)一步提高性能。
• 去耦電容：為了在VCC - VSS和VB - VS端子之間提供良好的去耦，連接在這些端子上的電容應(yīng)靠近模塊引腳。建議使用額外的0.1uF高頻電容。
• 自舉電容：自舉電容的值取決于開關(guān)頻率，應(yīng)根據(jù)IR設(shè)計(jì)提示DT04 - 4或應(yīng)用筆記AN - 1044進(jìn)行選擇。

八、總結(jié)

IRSM808 - 105MH半橋IPM以其緊湊的尺寸、高性能的特性和豐富的功能，為小型家電電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供了一個(gè)理想的解決方案。電子工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品時(shí)，可以充分利用該模塊的優(yōu)勢(shì)，提高產(chǎn)品的性能和可靠性。大家在使用過程中有沒有遇到過類似模塊的應(yīng)用問題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。