TLE9855QX評估套件使用指南

作為電子工程師，在開發(fā)嵌入式電源H橋驅(qū)動IC相關(guān)項目時，一款好用的評估套件能讓我們事半功倍。今天就來詳細介紹一下英飛凌的TLE9855QX評估套件。

文件下載：TLE9855EVALKITTOBO1.pdf

一、套件概述

TLE9855QX評估板是一款簡單易用的工具，旨在幫助我們熟悉英飛凌的嵌入式電源H橋驅(qū)動IC。它包含TLE9855QX及其典型應(yīng)用電路，其中有兩個MOSFET半橋用于驅(qū)動直流電機。MOSFET半橋通過螺絲端子可直接連接直流電機。此外，板邊的針座可訪問通用輸入輸出（GPIO）和監(jiān)測（MON）引腳，還有兩個按鈕可觸發(fā)引腳復(fù)位或MON1輸入，一個電位器連接到一個ADC輸入。評估板可通過4mm香蕉插頭供電，板載的Segger J - Link（XMC4200）提供SWD接口和虛擬COM端口，用于與板進行串行通信，還有電池LED指示電源連接情況，通常板由12V供電，并帶有反極性保護電路防止損壞。

二、互連接口

1. 香蕉插頭

香蕉插頭有不同顏色，黑色為GND，紅色為VBAT，綠色為LIN。

2. 針座

• 頂部針座X4（1x7）和底部針座X5（1x20），引腳間距為2.54mm，可作為TLE9855QX引腳的測試點。
  • 頂部針座X4引腳定義：VCP、VSD、VS、VDH、LIN、VDDEXT、VDDP。
  • 底部針座X5引腳定義較為復(fù)雜，涵蓋了GND、MON1 - 4、RST、P0.0 - P0.5、P1.0 - P1.4、HS、P2.1、P2.3、P2.7等。

    3. 電機連接端子

    端子塊的兩個引腳可訪問兩個半橋，用于連接直流電機。

    4. USB接口

    用于UART和調(diào)試，通過Micro USB可連接PC和評估板。

    5. uIO BSL針座X8

    這是一個8針（2x4）、間距2.54mm的針座，用于連接額外的硬件進行引導(dǎo)加載，可通過LIN對TLE9855QX進行編程。

    6. 軟件調(diào)試（SWD）SMD針座X7

    評估套件上有一個10針（2x5）、間距1.27mm的SMD針座，用于使用非板載Segger的其他ISP進行調(diào)試。

三、測試點

2相功率半橋由四個柵極驅(qū)動引腳控制，每個相的高端MOSFET和低端MOSFET的柵極都有測試點（GL1、GL2、GH1、GH2），可測量相應(yīng)信號。分流器兩側(cè)有測試點OP1和OP2，分流器阻值為5mR，還有VDDC測試點和多個接地測試點。除頂部的SMD GND點外，其他測試點未焊接，使用時需焊接到指定焊孔。

四、跳線設(shè)置

1. JP1

用于啟用或禁用MON1按鈕，閉合跳線可將MON1按鈕連接到MON1輸入，斷開則反之。

2. JP2

用于啟用或禁用RESET按鈕，閉合跳線可將RESET按鈕連接到RESET輸入，斷開則反之。

3. JP3

選擇TLE9855QX作為LIN主設(shè)備或從設(shè)備，閉合跳線連接一個1k上拉電阻，用于LIN主通信；斷開跳線則將TLE9855QX作為LIN網(wǎng)絡(luò)中的從設(shè)備。

4. JP4

用于啟用或禁用電位器，閉合跳線將10k電位器連接到P2.1，斷開則反之。

5. JP5

默認(rèn)閉合，斷開可打開VS線以測量流入TLE9855QX的電流。

6. JP6

為每個LED提供一個單獨的跳線，用于連接或斷開相應(yīng)LED與引腳端口。

五、通信接口

1. LIN（通過香蕉插頭和uIO BSL）

設(shè)備集成的LIN收發(fā)器連接到香蕉插頭和uIO BSL接口，使用單根香蕉接口即可將設(shè)備集成到LIN網(wǎng)絡(luò)，BSL接口用于通過LIN對設(shè)備進行編程。

2. UART（通過USB）

Segger驅(qū)動提供的虛擬COM端口可實現(xiàn)PC與板之間的UART通信，TLE9855QX的UART2模塊使用P1.0（發(fā)送）和P1.1（接收）引腳，連接到XMC4200，通過Segger固件在PC端模擬RX和TX。需要注意的是，USB和SWD接口不能同時使用，使用SWD接口時XMC處于復(fù)位狀態(tài)，會影響通過USB進行的調(diào)試或UART通信。

3. 調(diào)試（通過USB或SWD接口）

TLE9855QX的串行線調(diào)試使用TMS（數(shù)據(jù)）和P0.0（時鐘）引腳，XMC4200和TLE9855QX之間的電平轉(zhuǎn)換器允許在不用于調(diào)試時使用P0.0。板載的Segger J - Link模塊可通過USB進行串行線調(diào)試，也可通過SWD接口使用其他ISP進行調(diào)試。

六、技術(shù)參數(shù)

• 板尺寸：(110x66) mm
• 電壓供應(yīng)：5.5 V（最小）至28.0 V（最大）
• 電機電流：最大10A
• 引腳端口：5V（TLE9855QX的GPIOs）

七、可選附加元件

評估套件還有一些可選的附加元件，如外部振蕩器Q1、振蕩器電容C1和C2等，其值需根據(jù)具體應(yīng)用確定。

八、原理圖和布局

文檔中提供了詳細的原理圖和布局圖，包括多個原理圖頁面和不同層的布局圖，這些對于深入了解電路結(jié)構(gòu)和設(shè)計非常有幫助。

九、修訂歷史

當(dāng)前版本為1.0，是初始版本。

在使用TLE9855QX評估套件時，大家是否遇到過一些有趣的問題或者有獨特的使用經(jīng)驗?zāi)?？歡迎在評論區(qū)分享交流。