TLE9879 EvalKit V1.4:一款實用的嵌入式功率IC評估板
在電子設計領域,評估板是工程師快速熟悉和驗證芯片性能的重要工具。今天,咱們就來深入了解一下TLE9879 EvalKit V1.4評估板,看看它有哪些特點和功能。
文件下載:MOTORCONTROLKIT12VTOBO1.pdf
評估板概述
TLE9879 EvalKit V1.4為工程師提供了一個簡單易用的工具,幫助他們熟悉英飛凌的嵌入式功率IC TLE9879QXA40。這塊評估板集成了TLE9879及其典型應用電路,包含三個MOSFET半橋,可用于驅動無刷直流(BLDC)電機。它可以連接汽車電源或類似電源,并且板載了J-Link調試器。
關鍵信息
縮寫含義
| 在使用評估板之前,了解一些常用縮寫的含義很有必要。比如BLDC表示無刷直流,BSL是引導加載程序,LIN是本地互連網(wǎng)絡等。下面是詳細的縮寫列表: | 縮寫 | 含義 |
|---|---|---|
| BLDC | Brushless Direct Current | |
| BSL | Bootstrap Loader | |
| GH1,2,3 | Gate High side MOSFET for Phases 1, 2, 3 | |
| GL1,2,3 | Gate Low side MOSFET for Phase 1, 2, 3 | |
| GPIO | General Purpose Input / Output | |
| ISP | In-system Programmer | |
| LIN | Local Interconnect Network | |
| MON | Monitor | |
| n.c. | not connected | |
| n/u | not used | |
| OP1 | Negative operational Amplifier Input | |
| OP2 | Positive operational Amplifier Input | |
| RST | Reset | |
| SL | Source Low side MOSFETs | |
| SWD | Arm? Serial Wire Debug | |
| TMS | Test Mode Select | |
| UART | Universal Asynchronous Receiver Transmitter | |
| VAREF | Reference Voltage | |
| VBAT | Battery Voltage Supply | |
| VCOM | Virtual COM-Port | |
| VCP | Voltage Charge Pump | |
| VDDC | Core Supply | |
| VDDEXT | External Voltage Supply Output | |
| VDDP | I/O Port Supply | |
| VDH | Voltage Drain High side MOSFET | |
| VS | Battery Supply Input | |
| VSD | Battery Supply Input for MOSFET Driver |
互連接口
評估板上有多種互連接口,方便工程師進行各種測試和連接:
- 香蕉插孔:有不同顏色的插孔,分別用于接地(黑色GND)、電源(紅色VBAT,最大28V)和LIN通信(綠色LIN)。
- 引腳端口X4和X5:X4(1x10)和X5(1x16)的焊接引腳頭提供了TLE9879引腳的測試點。X4連接了GND、VCP、VSD等信號,X5連接了GND、MON、RST等信號。
- 電機連接端子塊:三個引腳可連接到三個半橋,用于連接無刷直流電機。
- USB接口:用于UART通信和調試,通過Micro USB可連接PC和評估板。
- uIO BSL接口:用于通過LIN對TLE9879進行編程,是一個8針(2 x 4)、間距為2.54 mm的引腳頭。
- SWD接口:一個10針(2x5)、間距為1.27mm的引腳頭,可用于使用除板載J-Link之外的其他ISP進行調試。
測試點
評估板上設置了多個測試點,方便工程師進行信號測量。三相功率半橋由六個柵極驅動引腳控制,每個柵極都有測試點,可測量高側和低側MOSFET的信號(GL1, GL2, GL3, GH1, GH2, GH3)。此外,在分流器兩側有測試點OP1和OP2,還有VDDC和各種接地測試點。不過需要注意的是,這些測試點默認未焊接,使用時需要焊接到指定的焊孔中。
跳線設置
| 跳線設置可以讓工程師根據(jù)不同的需求對評估板進行配置: | 跳線 | 功能 |
|---|---|---|
| JP1 | 啟用或禁用MON按鈕 | |
| JP2 | 啟用或禁用RESET按鈕 | |
| JP3 | 選擇TLE9879作為LIN主設備或從設備 | |
| JP4 | 連接或斷開VAREF與VDDEXT | |
| JP5 | 用安培表替換以測量輸入電流 | |
| JP6 | 啟用或禁用電位器 | |
| JP7 | 為相應的GPIO啟用或禁用LED |
通信接口
- LIN通信:通過香蕉插孔和uIO BSL接口實現(xiàn)。設備集成的LIN收發(fā)器連接到香蕉插孔和uIO BSL接口,可用于將設備集成到LIN網(wǎng)絡中,uIO BSL接口還可用于通過LIN對設備進行編程。
- UART通信:通過USB接口實現(xiàn)。Segger驅動提供的虛擬COM端口可實現(xiàn)PC與評估板之間的UART通信。TLE9879的UART2模塊使用P1.1(發(fā)送)和P1.2(接收)引腳,連接到XMC4200,通過Segger固件在PC端模擬Rx和Tx。
- 調試接口:可通過USB或SWD接口進行調試。TLE9879使用TMS(數(shù)據(jù))和P0.0(時鐘)引腳進行串行線調試。板載J-Link模塊允許通過USB進行串行線調試,SWD接口可用于使用其他ISP進行調試。需要注意的是,USB和SWD接口不能同時使用,使用SWD接口時XMC將處于復位狀態(tài)。
技術數(shù)據(jù)
| 評估板的技術數(shù)據(jù)如下: | 項目 | 數(shù)值 |
|---|---|---|
| 板尺寸 | 110x66 mm | |
| 電源電壓 | 最大28V | |
| 電機電流 | 最大20 A | |
| 引腳端口電壓 | 5 V(TLE9879的GPIOs) |
可選附加元件
評估板上還有一些可選的附加元件位置,如外部振蕩器(Q1)、振蕩器電容(C1、C2)等。這些元件的值需要根據(jù)具體應用來確定。
與v1.3版本的差異
與v1.3版本相比,在原理圖中引腳P2.0和引腳P2.2進行了交換。
原理圖和布局
評估板提供了詳細的原理圖和布局圖,包括頂層、第二層、第三層和底層的布局信息,方便工程師進行電路分析和設計。
總結
TLE9879 EvalKit V1.4評估板為工程師提供了一個全面的平臺,用于評估和開發(fā)基于TLE9879的應用。它豐富的接口和靈活的跳線設置,使得工程師可以根據(jù)不同的需求進行定制和測試。大家在使用過程中有沒有遇到過一些有趣的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和想法。
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