以下文章來源于華工激光精密事業(yè)群

近日，華工科技核心子公司華工激光自主研發(fā)的12英寸高端晶圓激光加工裝備成功導(dǎo)入半導(dǎo)體行業(yè)頭部存儲晶圓量產(chǎn)線，正式成為該領(lǐng)域核心供應(yīng)商。這是國產(chǎn)高端激光裝備在世界級存儲器產(chǎn)線上獲得的關(guān)鍵突破，標(biāo)志著華工科技在技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)化能力上取得行業(yè)最高級別認(rèn)可。

華工激光12英寸晶圓激光加工整體方案面向第一代至第四代半導(dǎo)體材料，兼容6至12英寸晶圓規(guī)格，全面覆蓋檢測、標(biāo)記、退火、開槽、切割等關(guān)鍵制程，核心部件實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)化，性能與效率達(dá)到國際先進(jìn)水平，有效解決了大尺寸晶圓加工中崩邊、裂紋、熱損傷等行業(yè)痛點(diǎn)。

作為先進(jìn)半導(dǎo)體激光及量測裝備解決方案專家，華工激光深耕半導(dǎo)體激光裝備領(lǐng)域十余年，持續(xù)突破核心單元技術(shù);打造產(chǎn)學(xué)研用創(chuàng)新平臺，聯(lián)合華中科技大學(xué)、九峰山實(shí)驗(yàn)室等9家單位組建半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，打通“單元技術(shù)—裝備集成—應(yīng)用示范”全鏈條，構(gòu)建起完整的自主可控體系。

聚焦設(shè)備智能化與平臺AI化，華工激光積極向“半導(dǎo)體+AI”融合賽道全面拓展。目前，全自動晶圓激光切割裝備已經(jīng)搭載自研Dicing Agent智能體，基于Transformer架構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動抓邊、自動調(diào)光調(diào)焦，響應(yīng)時(shí)間從15秒降至1秒，人機(jī)比提升至1:20。華工激光持續(xù)以自主創(chuàng)新驅(qū)動，推動半導(dǎo)體激光裝備向智能化、高端化全面升級。

華工科技將繼續(xù)聚焦高端半導(dǎo)體激光加工核心賽道，深化化合物半導(dǎo)體及先進(jìn)存儲領(lǐng)域工藝創(chuàng)新，加速推進(jìn)自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)更堅(jiān)實(shí)的裝備力量。