隨著晶圓設(shè)計(jì)逐漸復(fù)雜化、高級化、切割道持續(xù)縮窄（目標(biāo)10–20μm），傳統(tǒng)納秒激光開槽的高熱損傷，崩邊大等問題已無法滿足當(dāng)前產(chǎn)品品質(zhì)要求。為了更好地服務(wù)客戶，滿足多元化的作業(yè)需求，季豐電子正式導(dǎo)入DISCO皮秒激光進(jìn)行晶圓開槽，核心是解決傳統(tǒng)納秒激光開槽作業(yè)的痛點(diǎn)，適配高端晶圓加工，提升產(chǎn)品良率。

皮秒激光加工優(yōu)勢：

適配性強(qiáng)：支持20μm以上切割道，是2.5D/3D 先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）、高可靠芯片（汽車電子等）開槽的首選，可覆蓋當(dāng)前晶圓高級化的全場景需求。

加工優(yōu)質(zhì)：熱影響區(qū)＜2μm，側(cè)壁光滑、無亞表面損傷，崩邊≤1μm，保障芯片可靠性。

效益顯著：大幅提升晶圓利用率（單片芯片數(shù)量提升10%以上）和加工良率（達(dá) 99%+），適配批量生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)降本增效。

Disco皮秒激光開槽設(shè)備介紹：

DISCO DFL7161 是面向半導(dǎo)體300mm（兼容200mm）晶圓的全自動激光開槽機(jī)，采用皮秒脈沖激光燒蝕工藝，主打高精度、低損傷、高產(chǎn)能。是Low K晶圓開槽、窄切割道產(chǎn)品切割、化合物半導(dǎo)體加工的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝與高端晶圓加工場景。

核心工藝適配能力：

Low-k晶圓開槽：適配先進(jìn)制程低k介質(zhì)層，無裂紋、無層間剝離；

窄切割道晶圓切割：切割道≥20μm，凸點(diǎn)/銅柱晶圓無損傷開槽；

化合物半導(dǎo)體加工：Si、GaAs、GaN等超薄晶圓（≤100μm）加工；

TEG去除：街道（Street）上TEG結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)去除，不損傷芯片有效區(qū)；

DBG復(fù)合加工：支持DBG工藝，薄片晶圓高抗折加工；

Multi Project Wafer加工：一次性進(jìn)行多種尺寸芯片加工；

皮秒激光開槽外觀示意

38μm切割道產(chǎn)品激光槽形示意

季豐電子封裝事業(yè)部，擁有現(xiàn)代化廠房及一線主流設(shè)備，具備磨劃、挑粒、打線、塑封等能力。其中晶圓磨劃量產(chǎn)：月產(chǎn)能 6000~8000 片，工程片交期：標(biāo)準(zhǔn) 1~2 天，加急 1 天，最快 2 小時，晶圓開槽為皮秒 / 納秒雙激光平臺，歡迎新老客戶前來咨詢、委案。

GIGA FORCE

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備、新型能源等領(lǐng)域的軟硬件研發(fā)及檢測類技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺企業(yè)。公司主營分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料裝備、新型能源等產(chǎn)業(yè)客戶提供一站式的軟硬件方案、檢測分析類技術(shù)服務(wù)及實(shí)驗(yàn)室部署方案。

季豐電子通過國家級專精特新“重點(diǎn)小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工超1200人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。