老當益壯:Laird HiTemp ET系列熱電冷卻器深度剖析
在電子設備的散熱領域,熱電冷卻器(TEC)扮演著至關重要的角色。今天我們要深入探討的是Laird Thermal Systems旗下的HiTemp ET系列熱電冷卻器,具體型號為ET20 - 24 - F2A - 0709 - 11 - 22 - W2.25(MFG Part Number: 430544 - 504)。不過要注意,這可是一款legacy product(舊款產(chǎn)品),該系列已被HiTemp ETX系列所取代,推薦的替代型號是MFG Part Number為387006909的OTX20 - 24 - F2A - 0709 - 22 - W2.25。
文件下載:430544-504.pdf
產(chǎn)品特性
高溫運行
這款熱電冷卻器能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行,這對于一些對溫度要求苛刻的應用場景來說至關重要。在高溫環(huán)境中,它依然可以保持可靠的固態(tài)性能,為設備提供穩(wěn)定的冷卻效果。你是否在設計中遇到過高溫環(huán)境下設備散熱的難題呢?
靜音無振動
運行過程中沒有聲音和振動,這對于一些對噪音和振動敏感的設備來說是一個巨大的優(yōu)勢。比如在一些精密儀器或者需要安靜環(huán)境的設備中,它就可以大顯身手。
環(huán)保合規(guī)
產(chǎn)品符合RoHS標準,是一款環(huán)保型的熱電冷卻器。在如今環(huán)保意識日益增強的大環(huán)境下,這無疑是一個加分項。
應用領域
制冷離心機
為制冷離心機提供珀爾帖冷卻,確保離心機在運行過程中能夠保持穩(wěn)定的溫度,提高實驗的準確性和可靠性。
機器視覺
在機器視覺系統(tǒng)中,熱電冷卻器可以為相關設備提供有效的冷卻,保證圖像采集和處理的穩(wěn)定性。
CMOS傳感器
CMOS傳感器在工作過程中會產(chǎn)生熱量,熱電冷卻器可以及時將熱量散發(fā)出去,提高傳感器的性能和壽命。
自主系統(tǒng)
為自主系統(tǒng)提供冷卻解決方案,確保系統(tǒng)在各種環(huán)境下都能正常運行。
數(shù)字光處理器
為數(shù)字光處理器提供珀爾帖冷卻,保證其在工作過程中的穩(wěn)定性和性能。
技術參數(shù)
電氣和熱性能
要實現(xiàn)最大性能,務必將TEC的CONTROL側朝向需要管理的應用,HEATSINK側朝向散熱器或其他散熱方式。CONTROL側總是與有引線連接的一側相反。將引線連接放在與熱交換器連接的一側,其產(chǎn)生的被動熱損失較小,影響也較小。
具體規(guī)格
| 熱端溫度 | 50.0 °C | 85.0 °C | 110.0 °C |
|---|---|---|---|
| Qcmax (ΔT = 0) | 3.4 Watts | 3.7 Watts | 3.8 Watts |
| ΔTmax (Qc = 0) | 77.9°C | 89.3°C | 96.2°C |
| Imax (I @ ΔTmax) | 2.0 Amps | 1.9 Amps | 1.9 Amps |
| Vmax (V @ ΔTmax) | 2.9 Volts | 3.3 Volts | 3.6 Volts |
| 模塊電阻 | 1.35 Ohms | 1.57 Ohms | 1.72 Ohms |
| 最大工作溫度 | 150 °C | ||
| 重量 | 1.0 gram(s) |
需要注意的是,這些規(guī)格反映的是2020年3月更新的熱電系數(shù)。
表面處理和密封選項
表面處理
| 后綴 | 厚度 | 平面度/平行度 | 熱面 | 冷面 | 引線長度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 11 | 1.800 ±0.051 mm | 0.051 mm / 0.051 mm | 研磨 | 研磨 | 50.8 mm |
| 0.071 ± 0.0020 in | 0.002 in / 0.002 in | 2.00 in |
密封選項
| 后綴 | 密封劑 | 顏色 | 溫度范圍 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| 無 | 未指定密封 |
使用注意事項
- 最大工作溫度為150°C,在使用過程中要確保溫度不超過這個限制。
- 運行模塊時,不要超過Imax或Vmax,以免損壞設備。
- 參考組裝指南進行推薦的安裝。
雖然HiTemp ET系列已經(jīng)有了替代型號,但它在一些特定的應用場景中依然可以發(fā)揮作用。在選擇熱電冷卻器時,我們需要綜合考慮產(chǎn)品的性能、應用場景和成本等因素。你在實際設計中會優(yōu)先考慮哪些因素呢?希望這篇文章能為你的設計工作提供一些參考。
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