Laird HiTemp ET系列熱電冷卻器：舊產(chǎn)品的回顧與替代選擇

在電子設(shè)備的熱管理領(lǐng)域，熱電冷卻器（TEC）扮演著至關(guān)重要的角色。今天，我們來深入了解一下Laird Thermal Systems的HiTemp ET系列熱電冷卻器，特別是型號(hào)為ET20 - 24 - F2A - 0709 - 11 - RT - W2.25（MFG Part Number: 430544 - 507）的產(chǎn)品。

文件下載：430544-507.pdf

產(chǎn)品現(xiàn)狀

這款HiTemp ET系列熱電冷卻器已經(jīng)屬于舊產(chǎn)品，它已被HiTemp ETX系列所取代。推薦的替代產(chǎn)品型號(hào)為MFG Part Number: 387006908，具體描述為OTX20 - 24 - F2A - 0709 - 11 - RT - W2.25。需要注意的是，該產(chǎn)品不建議用于新設(shè)計(jì)中。

產(chǎn)品特性

高溫運(yùn)行

HiTemp ET系列能夠在高溫環(huán)境下可靠運(yùn)行，采用了固態(tài)設(shè)計(jì)，這使得它具有較高的穩(wěn)定性和可靠性。

安靜無振動(dòng)

由于沒有機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，運(yùn)行過程中不會(huì)產(chǎn)生聲音和振動(dòng)，這對(duì)于對(duì)噪音和振動(dòng)敏感的應(yīng)用場景非常友好。

環(huán)保合規(guī)

產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)環(huán)境友好，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)環(huán)保的要求。

應(yīng)用場景

該熱電冷卻器有廣泛的應(yīng)用場景，包括：

• 制冷離心機(jī)：為離心機(jī)提供珀?duì)柼鋮s，確保其在運(yùn)行過程中保持合適的溫度。
• 機(jī)器視覺：用于機(jī)器視覺系統(tǒng)，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
• CMOS傳感器：為CMOS傳感器提供熱電冷卻，提高傳感器的性能。
• 自主系統(tǒng)：為自主系統(tǒng)提供冷卻解決方案，保障系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
• 數(shù)字光處理器：為數(shù)字光處理器提供珀?duì)柼鋮s，確保其性能穩(wěn)定。

技術(shù)參數(shù)

陶瓷材料與焊接結(jié)構(gòu)

陶瓷材料為Al?O?，焊接結(jié)構(gòu)的熔點(diǎn)為232°C，采用SbSn材料。

尺寸與安裝注意事項(xiàng)

在安裝時(shí)，需要在熱電冷卻器和引線附件的周邊留出0.020英寸（0.5毫米）的空間，以容納密封劑。

電氣和熱性能

為了達(dá)到最佳性能，要將TEC的CONTROL面朝向需要管理的應(yīng)用端，HEATSINK面朝向散熱器或其他散熱方式。CONTROL面總是與引線連接面相反。引線連接是一種被動(dòng)熱損失，如果位于連接到熱交換器的一側(cè)，影響會(huì)較小。

規(guī)格參數(shù)

這些規(guī)格參數(shù)反映了2020年3月更新的熱電系數(shù)。

表面處理與密封選項(xiàng)

表面處理

密封選項(xiàng)

注意事項(xiàng)

• 最大工作溫度為150°C。
• 在操作模塊時(shí)，不要超過Imax或Vmax。
• 參考組裝指南進(jìn)行推薦安裝。

同時(shí)需要注意的是，Laird及其代理商提供的任何信息，僅用于參考，不構(gòu)成與Laird的任何合同的一部分，所有規(guī)格可能會(huì)隨時(shí)更改，Laird對(duì)因使用或依賴此信息而導(dǎo)致的損失或損害不承擔(dān)責(zé)任。

對(duì)于電子工程師來說，了解這些舊產(chǎn)品的特性和替代方案是很有必要的。在選擇熱電冷卻器時(shí)，我們需要綜合考慮產(chǎn)品的性能、應(yīng)用場景和成本等因素。你在實(shí)際設(shè)計(jì)中是否遇到過熱電冷卻器的選型難題呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和問題。