扎根武漢，芯向未來。

5月18日，第二十一屆“中國光谷”國際光電子博覽會在武漢·中國光谷科技會展中心隆重啟幕。聚芯微電子攜自主研發(fā)的3D-dToF激光雷達芯片產(chǎn)品，亮相本屆展會“光+AI”特色展區(qū) ，深度展示了其在國產(chǎn)高端芯片市場的硬核實力。

在本次盛會上，聚芯微電子創(chuàng)始人、CEO劉德珩，向蒞臨參觀的湖北省委書記王忠林、工信部副部長謝遠生等領(lǐng)導介紹了公司整體發(fā)展情況與核心技術(shù)成果，充分展現(xiàn)了中國高性能混合信號芯片設計領(lǐng)域的“光谷力量”。

聚芯微電子自2016 年成立以來，始終堅持自主創(chuàng)新，聚焦智能感知、機器視覺和影像技術(shù)領(lǐng)域，提供3DToF、光學傳感、智能音頻和觸覺感知等核心感知芯片品類，構(gòu)建多模態(tài)AI感知產(chǎn)品矩陣。其中，3D-dToF 激光雷達芯片憑借自主知識產(chǎn)權(quán)的面陣式架構(gòu)，性能達到國際一流水平，成為本次展出的焦點。

硬核實力：對標國際巨頭

當前，AI大模型對算力、傳輸與感知提出了全新要求，光電子技術(shù)已成為支撐人工智能發(fā)展的關(guān)鍵底座。本屆展會特別設立“光+AI”特色展區(qū)，集中展示光電子信息與AI融合領(lǐng)域的全球首創(chuàng)、全國領(lǐng)先的硬核創(chuàng)新成果。其中，聚芯微電子展出的3D-dToF 激光雷達芯片，是其自主研發(fā)的里程碑式產(chǎn)品，實現(xiàn)了多項關(guān)鍵技術(shù)突破：

高靈敏度 SPAD

自研單光子雪崩二極管（SPAD），940nm 光電探測效率高達 28%，超越某國際巨頭的 25% 水平，實現(xiàn)更高精度的深度感知。

片上集成算法

片上集成 ISP 算法，滿足海量數(shù)據(jù)需求，實現(xiàn) 10μm×10μm 小尺寸與 200×200 高分辨率，同樣優(yōu)于某國際巨頭同類型產(chǎn)品的 140×170 分辨率，為 AR/VR、自動駕駛等場景提供更清晰的三維信息。

全國產(chǎn)供應鏈

聚芯微電子已實現(xiàn)全國產(chǎn)化供應鏈，采用 3D stacking 堆疊工藝，具備完整的工藝自研能力，保障了產(chǎn)品的安全、穩(wěn)定、高良率與快速迭代。

此外，聚芯微電子是國內(nèi)首家可同時提供iToF 及 dToF 整體解決方案的公司，產(chǎn)品已在多家頭部客戶實現(xiàn)量產(chǎn)，核心技術(shù)完全自研，擁有完整知識產(chǎn)權(quán)，打破了國外廠商在高端3D 傳感領(lǐng)域的長期壟斷。

高光時刻：匯報“芯” 成果

本次武漢光博會，是聚芯微電子對外展示國產(chǎn)芯片硬實力的重要窗口。聚芯微電子創(chuàng)始人、CEO劉德珩，向前來參觀的省部領(lǐng)導介紹了公司的發(fā)展歷程、技術(shù)布局與未來規(guī)劃，重點展示3D-dToF 激光雷達芯片在AI、MR、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應用前景。

現(xiàn)場，省部領(lǐng)導充分肯定了聚芯微電子的發(fā)展成果。他們表示，湖北是全國光電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，也是引領(lǐng)科技變革的戰(zhàn)略制高點。聚芯微電子扎根武漢光谷、深耕芯片領(lǐng)域，堅守自主創(chuàng)新初心，在核心技術(shù)上持續(xù)突破，填補了國產(chǎn)3D-dToF激光雷達芯片領(lǐng)域的多項空白，為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起注入了強勁動力。

面對參觀團的肯定，劉德珩表示，未來企業(yè)會繼續(xù)聚焦主業(yè)、深耕細作，加大研發(fā)投入，攻克更多“卡脖子”技術(shù)，不斷拓展新的應用場景，打造具有全球競爭力的國產(chǎn)芯片品牌。

光谷沃土：打造國產(chǎn)芯力量

聚芯微電子的成長，離不開武漢光谷這片創(chuàng)新沃土。公司總部扎根光谷，同時在荷蘭、北京、上海、深圳、蘇州、香港、韓國、新加坡等地設立研發(fā)和市場中心，構(gòu)建了國際化的研發(fā)與市場網(wǎng)絡。

截至目前，聚芯微電子已成長為擁有超近400名員工的國家級高新技術(shù)企業(yè)，研發(fā)人員占比近70%，其中歐洲團隊占比 10%，匯聚了行業(yè)頂尖人才。憑借過硬的產(chǎn)品實力，公司與三星、小米、OPPO、vivo、大疆、影石、Meta等全球頭部客戶保持穩(wěn)定合作，TOP5 客戶貢獻超過 80% 營收。

作為國內(nèi)感知領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聚芯微電子已覆蓋全球80%以上的主流智能移動終端廠商，截至2026年4月，公司累計出貨量超21億顆，市場占有率穩(wěn)居全球前列。

從光谷出發(fā)，聚芯微電子始終堅持自主創(chuàng)新初心，以高性能模擬與混合信號芯片為支點，撬動全球市場。本次受邀參加武漢光博會并向省部領(lǐng)導匯報，是對公司技術(shù)實力與發(fā)展成果的高度肯定，也將激勵聚芯微電子繼續(xù)深耕技術(shù)，為中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。