5月18日-20日，第二十一屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)在中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行，華工科技以打造全球領(lǐng)先的“感傳知用”全棧AI能力賦能者為定位，攜“光+AI+智能制造”領(lǐng)域戰(zhàn)略新品亮相本次大會(huì)，重點(diǎn)展出光互聯(lián)產(chǎn)品及高端激光智能裝備，成為全場(chǎng)矚目的智造焦點(diǎn)。

開幕式當(dāng)天，省委書記、省人大常委會(huì)主任王忠林，工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)謝遠(yuǎn)生，省委常委、武漢市委書記?盛閱春，中國(guó)工程院院士周濟(jì)，省委常委、省委秘書長(zhǎng)彭勇，副省長(zhǎng)黎東輝，武漢市委副書記、市長(zhǎng)熊征宇等蒞臨華工科技展位，詳細(xì)了解了產(chǎn)品應(yīng)用及市場(chǎng)前景。

AI + 光通信

筑牢算力光連接底座

12.8T XPO 光模塊解決方案

全球首發(fā)首展

12.8T XPO光模塊，是本屆光博會(huì)“八大首發(fā)首展”產(chǎn)品之一，重構(gòu)高速光互聯(lián)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)帶寬密度、功耗承載與生態(tài)兼容多維突破，破解AI智算中心高帶寬、高散熱行業(yè)痛點(diǎn)，主導(dǎo)下一代超高密度可插拔光互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，加速算力基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。

超高密度擴(kuò)容

單 RU(機(jī)架單元)交換機(jī)容量可達(dá) 204.8Tbps，比傳統(tǒng) 1.6T OSFP 方案提升 4 倍

液冷承載高功耗

采用原生集成液冷方案，內(nèi)置冷板，核心溫度比傳統(tǒng)風(fēng)冷低 20-25℃

高帶寬

單模塊帶寬達(dá)到 12.8Tbps，是當(dāng)前主流 1.6T 模塊的 8 倍

算力筑集群

面向 3.2T/6.4T CPO 應(yīng)用的密集波分復(fù)用外置激光源(ELSFP)

基于全球領(lǐng)先的硅光(SiPh)平臺(tái)，集成量子點(diǎn)光頻梳激光芯片，專為3.2T CPO架構(gòu)打造的高性能外置光源(ELS)。

模塊工作于O波段，支持100GHz及200 GHz 信道間隔，兼容OCI-MSA 和CW-WDM MSA協(xié)議，實(shí)現(xiàn)與共封裝光學(xué)及高密度波分系統(tǒng)的無(wú)縫適配

領(lǐng)先的芯片集成工藝與功耗優(yōu)化技術(shù)，模塊在實(shí)現(xiàn)多波長(zhǎng)并行輸出的同時(shí)，整機(jī)功耗顯著降低至 5.5 W 以下

卓越的高集成度及強(qiáng)擴(kuò)展性，為下一代高速光互連提供可靠性的光源解決方案

6.4T NPO光模塊

全球首推創(chuàng)新性 AI 光互聯(lián)解決方案

· 高達(dá)每秒 6.4Tb 的無(wú)損數(shù)據(jù)傳輸

· 10x 倍的傳輸數(shù)據(jù)密度提升

· 超低信號(hào)傳輸時(shí)延

· 開放解耦，推進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

光車互聯(lián)

首發(fā)車載以太網(wǎng)高速通信光模塊

現(xiàn)場(chǎng)展出ADB遠(yuǎn)光模組、車載以太網(wǎng)光模塊、 MicroLED投影大燈模組等系列產(chǎn)品，拓展“車載高速光通信 + 高階智能照明”全棧解決方案。

算力入星河

首發(fā)100G星載光模塊

星內(nèi)多通道超寬帶數(shù)據(jù)通信

支持 100G 以太網(wǎng)傳輸

· 體積小、重量輕，時(shí)延低、功耗低

· 發(fā)射成本低，抗干擾能力強(qiáng)

光模塊智能制造系統(tǒng)解決方案

全工序 自動(dòng)化 高良率

光模塊全工序自動(dòng)化產(chǎn)線，破解量產(chǎn)難題

光模塊的制備生產(chǎn)流程高度精密，傳統(tǒng)人工或半自動(dòng)生產(chǎn)方式在多品種、高精度、大批量需求面前，已難以兼顧良率、效率與可追溯性。

針對(duì)光模塊制造自動(dòng)化痛點(diǎn)，華工科技基于精密激光加工與自動(dòng)化技術(shù)的深度融合，推出光模塊智能制造整體解決方案，同步提升制備精度、生產(chǎn)效率與長(zhǎng)期可靠性。

01FA/AWG耦合智能裝備

適用于單模光纖陣列與光芯片的關(guān)鍵封裝設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)EML、DFB激光器、硅光芯片、PD探測(cè)器等核心部件的高精度光學(xué)對(duì)準(zhǔn)與固定。

智能“找光”算法：自主研發(fā)先進(jìn)算法，智能識(shí)別，自動(dòng)標(biāo)定

高精度六軸精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：六軸聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)(X/Y/Z/θ)三維角度的穩(wěn)定精準(zhǔn)定位，分辨率最小20nm，重復(fù)精度±50nm

無(wú)損精密夾持技術(shù)：搭載自主研發(fā)的壓電夾爪，實(shí)現(xiàn)對(duì)微小部件的微納級(jí)別精度的穩(wěn)定夾持

多通道并行耦合：支持8通道并行作業(yè)，單次耦合時(shí)間最快90s

02隔離器自動(dòng)組裝智能裝備

適用于光模塊的高精度自動(dòng)化“裝配-對(duì)準(zhǔn)-點(diǎn)膠-固化-檢測(cè)”一體化解決方案。

實(shí)現(xiàn)隔離器組件的精密組裝、其與光模塊TX/RX端光學(xué)鏈路的高精度耦合對(duì)準(zhǔn)。

完成UV膠/環(huán)氧膠的精密點(diǎn)膠與固化，保障光學(xué)器件穩(wěn)定封裝。

替代人工組裝，解決人工效率低、對(duì)準(zhǔn)精度差、膠量不均、反向隔離度不足、一致性差的問題。

AI + 智能裝備

解鎖智造全新變革

當(dāng)激光遇上AI，智造的想象邊界被徹底打開。 “變形金剛”般的高速高精復(fù)合激光加工智能裝備以全能實(shí)力實(shí)現(xiàn)增材/等材/減材一體化;具身智能機(jī)器人則以多模態(tài)感知與協(xié)同演繹無(wú)人化工廠的未來(lái)圖景……

自帶AI智能大腦

一機(jī)多用解決方案

高速高精復(fù)合激光加工智能裝備

01全棧智能生態(tài)

· 工業(yè)智能體AI視覺算法為核心，自主感知與決策

· 大模型專家系統(tǒng)，從智能運(yùn)維、工藝自學(xué)習(xí)到AI智能編程全流程閉環(huán)

02高穩(wěn)態(tài)設(shè)計(jì)平臺(tái)

· 一體式超靜床身，有效抑制振動(dòng)

· 集成式電氣柜+整機(jī)溫控系統(tǒng)，全工況下具備熱穩(wěn)定性

· 模塊化緊湊型架構(gòu)，占地面積小，便于安裝

03高速高精

數(shù)控系統(tǒng)

· 自研Farly-ONE控制系統(tǒng)

·直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)與絕對(duì)式光柵尺全閉環(huán)反饋，實(shí)現(xiàn)高速高精的運(yùn)動(dòng)控制

04多源傳感與智能監(jiān)控

· 聲振溫一體化監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，多維感知與數(shù)據(jù)融合

·智能診斷與閉環(huán)管理設(shè)備狀態(tài)，精準(zhǔn)定位并預(yù)警潛在故障

05增等減材復(fù)合激光加工

· 更換激光加工頭，一鍵切換軟件界面

·實(shí)現(xiàn)異形復(fù)雜曲面五軸激光切割/焊接/3D打印等不同加工任務(wù)

06定制自動(dòng)化產(chǎn)線

· 新能源汽車、航空航天、精密制造等不同行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

· 定制單機(jī)或設(shè)備成組自動(dòng)化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)上下料、精密加工與檢測(cè)一體化

具備類人感知與控制能力的工業(yè)柔性上下料解決方案

具身智能移動(dòng)作業(yè)機(jī)器人

HG-Cortex M1

智慧感知與自主規(guī)劃

系統(tǒng)搭載強(qiáng)大的AI大腦與自研Cortex-Sight多模態(tài)視覺感知算法，打破傳統(tǒng)自動(dòng)化高度依賴繁瑣示教的局限，具備卓越的跨場(chǎng)景泛化與自主作業(yè)能力。

全身運(yùn)控與精細(xì)操作

具備全身多關(guān)節(jié)協(xié)同運(yùn)控能力，突破性地實(shí)現(xiàn)了對(duì)變深度工件和柔性細(xì)薄物料的精準(zhǔn)取放。

深度互聯(lián)與高效協(xié)同

基于Farly-Link跨系統(tǒng)協(xié)同通信技術(shù)，機(jī)器人大腦與機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)底層無(wú)縫互聯(lián)。消除了單機(jī)作業(yè)的信息孤島，實(shí)現(xiàn)高效的“機(jī)與機(jī)無(wú)縫協(xié)作”及全流程智造閉環(huán)。

AI + 智能制造

讓生產(chǎn)更高效、讓工廠更智慧

在互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)，趣味十足的智能裝配與互動(dòng)拼圖工作站，吸引了大批觀眾駐足參與。觀眾只需在屏幕上隨意繪制圖形，系統(tǒng)便能快速捕捉繪制軌跡，通過高精度視覺系統(tǒng)識(shí)別位置與姿態(tài)，指揮機(jī)械臂完成精準(zhǔn)抓取與裝配，在棋盤格上還原創(chuàng)意圖案，實(shí)現(xiàn)“你畫我拼”的趣味互動(dòng)。

這款充滿趣味性的互動(dòng)拼圖工作站，其核心技術(shù)并非單純的演示道具，而是已在船舶海工、工程機(jī)械、鋼結(jié)構(gòu)、能源裝備等多個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)可復(fù)制、規(guī)?；涞貞?yīng)用的成熟技術(shù)。在新能船業(yè)項(xiàng)目中，攻克幾十噸級(jí)超大厚板復(fù)雜碼盤難題，實(shí)現(xiàn)全天候無(wú)人化作業(yè);在啟東惠生項(xiàng)目中，支持有序與無(wú)序全類分揀，可根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)實(shí)現(xiàn)快速柔性抓取與切換。

現(xiàn)場(chǎng)展出的箱式、托盤穿梭車兩款產(chǎn)品形成大小搭配、輕重互補(bǔ)的產(chǎn)品矩陣，全面覆蓋工業(yè)倉(cāng)儲(chǔ)規(guī)模化存儲(chǔ)與精細(xì)化流轉(zhuǎn)兩大場(chǎng)景，帶你全方位解鎖智能倉(cāng)儲(chǔ)新體驗(yàn)!

鎖定武漢光博會(huì)華工科技展位(A1-1A01)，邀您共見智造新未來(lái)。