在第二十一屆中國光谷國際光電子博覽會(huì)上，世強(qiáng)硬創(chuàng)重點(diǎn)展示了在光通信領(lǐng)域的深厚積累與解決方案能力。以AI光模塊為核心，結(jié)合6G星地融合通信技術(shù)，為光通信產(chǎn)業(yè)的高速升級(jí)提供有力支撐。

Part.1

AI光模塊：

關(guān)鍵器件國產(chǎn)替代，支撐1.6T/3.2T高速演進(jìn)

隨著AI數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬需求的爆發(fā)式增長，800G光模塊已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，1.6T/3.2T時(shí)代正在加速到來。世強(qiáng)在本次展會(huì)上重點(diǎn)展示了多項(xiàng)針對(duì)1.6T/3.2T光模塊的關(guān)鍵國產(chǎn)器件，為客戶提供高性價(jià)比的國產(chǎn)替代方案。

核心芯片部分：展出了高性能主控MCU，其與海外主流競(jìng)品高度引腳兼容，可直接替換現(xiàn)有PCB設(shè)計(jì)，極大降低切換風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)展示了高度定制化的硅光、EML及可配置三大類AFE芯片，以及低功耗4×200G TIA。該TIA單通道支持224Gbps PAM4，片上功耗低至0.76W，能夠精準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)激光器與加熱器，滿足高速接收端的高帶寬、低功耗需求。

電源管理方案：針對(duì)光模塊嚴(yán)苛的供電需求，世強(qiáng)提供了多種成熟電源解決方案，包括單芯片支持4相6A（可并聯(lián)擴(kuò)展）的大電流多相電源、單路最高20A的高電流電源，以及集成電感的一體化DCDC模塊。這些方案顯著縮小了PCB面積，簡(jiǎn)化了布局，已獲得頭部光模塊客戶的批量使用。

這些國產(chǎn)器件在性能上已接近海外主流水平，同時(shí)具備更高的性價(jià)比和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，大幅降低了BOM成本和切換風(fēng)險(xiǎn)，已成為多家頭部光模塊企業(yè)國產(chǎn)替代的優(yōu)先選擇。

此外，世強(qiáng)還展示了與國際大廠高度兼容的高頻晶振（已進(jìn)入熱門DSP參考設(shè)計(jì)）、超低阻抗負(fù)載開關(guān)、小尺寸超寬帶電容，以及散熱、屏蔽、連接器等信號(hào)鏈路常用被動(dòng)器件，為客戶提供靈活、完整的物料配套支持。

Part.2

6G通信：

雖處早期，前沿產(chǎn)品提前布局

光通信是6G的重要基礎(chǔ)設(shè)施。目前6G仍處于發(fā)展早期，本次展會(huì)上，世強(qiáng)重點(diǎn)展示了在6G相關(guān)領(lǐng)域已落地的多項(xiàng)前沿產(chǎn)品和技術(shù)成果。

其中，國內(nèi)首顆高性能宇航級(jí)抗輻照芯片成功流片，為低軌衛(wèi)星星座提供了高算力、抗惡劣空間環(huán)境的計(jì)算核心；行業(yè)首款6G星地通信互聯(lián)網(wǎng)模組成為首個(gè)符合3GPP R17/R18協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端直連解決方案，標(biāo)志著大規(guī)模低軌衛(wèi)星星座直連技術(shù)實(shí)現(xiàn)從“窄帶物聯(lián)”向“寬帶直連”的重要跨越。

在高頻材料方面，展出了插入損耗低至1.5dB/inch且耐CAF的高頻低損耗板材，滿足毫米波應(yīng)用需求；Ku頻段高抑制LTCC濾波器（≥50dB抑制）有效保障高功率衛(wèi)星上行鏈路信號(hào)純凈度；全頻段北斗導(dǎo)航車規(guī)級(jí)SAW雙通帶濾波器為車載智能網(wǎng)聯(lián)提供穩(wěn)定可靠的定位支持；高性能吸波材料在22GHz時(shí)可使TRP下降約17dB，顯著降低高頻段芯片的電磁干擾。

此外，單通道速率可達(dá)112G PAM4的OSFP連接器以及熱點(diǎn)功率密度提升2倍的液冷芯片也亮相展臺(tái)，為6G高速互聯(lián)和AI數(shù)據(jù)中心散熱提供了實(shí)用支撐。

Part.3

激光技術(shù)：

光源、組件與傳感應(yīng)用

激光技術(shù)是光電領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)。本次展會(huì)上，世強(qiáng)展示了多款覆蓋光通信、汽車及工業(yè)應(yīng)用的激光相關(guān)產(chǎn)品。

其中，高性能CW激光器適用于硅光子收發(fā)器，支持無制冷工作，具有高輸出功率和低功耗特點(diǎn)；微型TEC溫控器件體積小巧，可實(shí)現(xiàn)激光器部位的高精度溫控，保障波長穩(wěn)定性和長期可靠性；TOSA/ROSA光收發(fā)組件具備低插入損耗和高可靠性，支持多種封裝形式，適用于各類高速光模塊。

面向智能駕駛和工業(yè)場(chǎng)景，世強(qiáng)還展出了車載激光雷達(dá)和高精度激光傳感器。這些產(chǎn)品在感知精度、響應(yīng)速度和環(huán)境適應(yīng)性上表現(xiàn)突出，可廣泛應(yīng)用于智能駕駛、工業(yè)自動(dòng)化及智能設(shè)備等領(lǐng)域。

除此之外，世強(qiáng)硬創(chuàng)在AI云邊端、泛機(jī)器人及AI視覺等領(lǐng)域也有豐富的產(chǎn)品布局。

在AI云邊端，展示了國產(chǎn)GPU算力卡相關(guān)方案、高速連接器、800V HVDC方案、多級(jí)液冷方案以及多相電源控制器等；在泛機(jī)器人領(lǐng)域，涵蓋AI算力平臺(tái)、靈巧手、智能關(guān)節(jié)、姿態(tài)捕捉及庭院機(jī)器人等產(chǎn)品；在AI視覺領(lǐng)域，則包括AI SoC、國產(chǎn)FPGA、光傳感器、3D TOF圖像傳感器、雙目相機(jī)、固態(tài)散熱器和攝像頭模組等。

世強(qiáng)硬創(chuàng)專注于為客戶提供從元器件選型到方案的技術(shù)支持，再到量產(chǎn)交付的配套服務(wù)。

歡迎各界朋友蒞臨展位交流，共同探討光電與AI融合的發(fā)展機(jī)會(huì)。