日月光規(guī)劃增加投資墨西哥廠并表示對于未來半導體產(chǎn)業(yè)成長審慎樂觀
日月光半導體執(zhí)行長吳田玉表示，對于未來半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)審慎樂觀，他并透露，日月光半導體規(guī)劃增加投資墨西哥廠，也不排除在美國和中國***加碼投資。
日月光半導體于美國時間10日開放位于美國加州矽谷的測試廠ISE Labs給***媒體參觀。期間吳田玉接受媒體采訪。
展望明年半導體產(chǎn)業(yè)景氣，吳田玉指出，對于未來半導體產(chǎn)業(yè)成長審慎樂觀，他認為，半導體終端產(chǎn)品需求與經(jīng)濟效益有關(guān)，長線來看需求并沒有改變，包括5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等應用可期，他對于未來長期半導體需求持續(xù)審慎樂觀。
談到新投資計劃，吳田玉透露，日月光半導體規(guī)劃在墨西哥廠增加投資，主要是因應美國汽車電子產(chǎn)品需求大幅成長的趨勢，未來在美國投資要觀察生意的走向，不排除在美國和***地區(qū)加碼投資。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31284瀏覽量
266804 -
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
159瀏覽量
20217
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
日月光精彩亮相SEMICON China 2026
三月氣溫微涼，滬上芯潮火熱。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新國際博覽中心盛大啟幕，半導體精英齊聚申城，舉力共促產(chǎn)業(yè)前行。
2025年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額約為7800億元
根據(jù)CINNO Research 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年中國（含臺灣）半導體產(chǎn)業(yè)總投資額達 7,841億元，同比增長17.2%。在全球半導體行業(yè)處于周期性調(diào)整的大背景下，這一增長
中微愛芯與日月新半導體達成戰(zhàn)略合作
近日， 無錫中微愛芯電子有限公司(以下簡稱“中微愛芯”)與日月新半導體蘇州有限公司(以下簡稱“日月新半導體”)及檢測科技有限公司正式簽署車規(guī)項目戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將基于“技術(shù)互補、
【「芯片設計基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對EDA的重視
芯片設計和EDA領域中美博弈重大事件，分析其背后邏輯和影響。以上事件的本質(zhì)是美國通過壟斷全球科技話語權(quán)，，將半導體產(chǎn)業(yè)變成地緣政治工具，構(gòu)建起一套針對中國半導體產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)隔離墻”，維
發(fā)表于 01-20 20:09
【「芯片設計基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗】+ 全書概覽
全景圖鑒，也可為政府制定產(chǎn)業(yè)政策、投資機構(gòu)把握賽道機遇、高校培養(yǎng)專業(yè)人才提供系統(tǒng)化參考，更是半導體領域研究者不可或缺的產(chǎn)業(yè)演進啟示錄。
2025.9第1版印刷，到手為2026.1重印版
發(fā)表于 01-20 19:27
強強合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進封裝平臺工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 VIPack
臺積電日月光主導，3DIC先進封裝聯(lián)盟正式成立
與日月光攜手主導，旨在攻克先進封裝領域現(xiàn)存難題，推動產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設備與材料等多個關(guān)鍵領域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達到 37 家。臺積電、日月光作為
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
的解決漏電流問題，在源極和漏極之間的電流路徑的溝道中控制平面的數(shù)量被增加到3個，以抑制漏電流。
GAA：結(jié)構(gòu)中有4個控制平面，與FinFET相比，漏電流問題進一步減小，在先進的邏輯半導體中實現(xiàn)高效率
發(fā)表于 09-15 14:50
2025年上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資趨勢分析
“根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2025年上半年，中國半導體產(chǎn)業(yè)（含臺灣）總投資額為4,550億元，同比下滑9.8%，這一變化反映了全球半導體行業(yè)正處于周期性調(diào)整階段。
功率半導體器件——理論及應用
結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性，建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導體器件各級模
發(fā)表于 07-11 14:49
日月光新專利展現(xiàn)柔性基板“織紋術(shù)”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，日月光半導體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利（授權(quán)公告號CN222953077U），是其在柔性電子封裝領域的重要技術(shù)突破。 ? 在
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動，與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導體行業(yè)異軍
發(fā)表于 05-19 10:16
三菱電機與上海共繪半導體產(chǎn)業(yè)宏圖
量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè)，都依賴半導體技術(shù)的支撐，頭部半導體企業(yè)擁有長期高增長前景。三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業(yè)部部長赤
評論