三月氣溫微涼，滬上芯潮火熱。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新國際博覽中心盛大啟幕，半導(dǎo)體精英齊聚申城，舉力共促產(chǎn)業(yè)前行。

日月光半導(dǎo)體研發(fā)中心副總經(jīng)理Dr. Harrison Chang應(yīng)邀出席3月24日異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際會(huì)議，重磅分享如何透過先進(jìn)封裝提升AI效能，以硬核技術(shù)創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)變革！

AI與HPC技術(shù)快速演進(jìn)，推動(dòng)chiplets模塊化架構(gòu)變革，高密度、高速且穩(wěn)定的芯片互連技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵。

日月光提供定制化全方位先進(jìn)封裝解決方案：

2.5D/3D IC、FOCoS、FOCoS-B：高密度封裝技術(shù)，計(jì)算性能可提升10倍，系統(tǒng)尺寸能縮減70%；

CPO：由銅架構(gòu)數(shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)向光學(xué)架構(gòu)，提供卓越能效與可擴(kuò)展性；

powerSiP：垂直供電解決方案可將損耗降低至2%。

全方案高度適配AI芯片需求，與全球伙伴攜手，共筑智算新未來！