西門子 EDA Calibre 2026 用戶大會(huì)將于2026年6月10日及12日分別于北京和深圳舉辦。快速查閱我們?yōu)槟陌才诺牧蠡?dòng)亮點(diǎn)，精彩不容錯(cuò)過！

01 高層戰(zhàn)略洞察

西門子 EDA 全球副總裁兼亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee將與各位分享公司在 AI 與 3D IC 領(lǐng)域的整體戰(zhàn)略布局，以及 Calibre 在先進(jìn)工藝簽核領(lǐng)域的未來技術(shù)遠(yuǎn)見。

02 AI 加持的物理驗(yàn)證新技術(shù)

集中更新多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)展：Calibre簽核平臺(tái)面向運(yùn)行效率與容量的持續(xù)優(yōu)化，PERC 面向高風(fēng)險(xiǎn)模擬與可靠性簽核的最新能力，以及 mPower面向 EMIR 與 IR Drop 的一體化驗(yàn)證方案。同時(shí)，將 AI 能力貫穿結(jié)果調(diào)試與作業(yè)配置等關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

借助 AI 對(duì)海量 DRC violation 進(jìn)行自動(dòng)分類、聚類與優(yōu)先級(jí)排序，助力工程師快速鎖定根因、加速設(shè)計(jì)收斂。

智能作業(yè)配置與運(yùn)行監(jiān)控，基于設(shè)計(jì)特征與歷史數(shù)據(jù)自動(dòng)推薦最優(yōu)運(yùn)行策略。

03 3D IC的驗(yàn)證和多物理場(chǎng)協(xié)同仿真

圍繞 Chiplet 與 3D IC 異構(gòu)封裝場(chǎng)景，呈現(xiàn) 3DThermal、3DStress 與 3DPERC 等重點(diǎn)方案，覆蓋3DIC的物理驗(yàn)證、熱分析、應(yīng)力與可靠性等多工具協(xié)同流程，助力客戶從 2D 走向真正可量產(chǎn)的 3D 設(shè)計(jì)。

04 用戶成功經(jīng)驗(yàn)分享

特邀 Calibre 合作伙伴分享在芯片signoff以及PERC可靠性驗(yàn)證等方面的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)與心得體會(huì)。

05 專家面對(duì)面

Calibre 研發(fā)團(tuán)隊(duì)與應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)的資深專家將現(xiàn)場(chǎng)分享最新技術(shù)和應(yīng)用案例，與您面對(duì)面技術(shù)交流。

06 互動(dòng)幸運(yùn)抽獎(jiǎng)

參與互動(dòng)，精美禮品現(xiàn)場(chǎng)送出，與行業(yè)同仁共度難忘一日。