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中國光通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀!中國光通信芯片行業(yè)企業(yè)布局

uzWp_semiconfro ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-11 14:16 ? 次閱讀
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中國是全球最重要的光通信大國,在光纖光纜領域擁有舉足輕重的地位。然而在光通信芯片領域,中國還有很大的進步空間,特別是高端光電芯片。

01

中國光通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

目前國內能夠生產(chǎn)光通信芯片的企業(yè)并不多,約30余家,其中大多數(shù)能夠大批量生產(chǎn)低端芯片。僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中高端芯片,但總體供貨有限,市場占比不足1%,高端芯片嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡核心建設成本中,光器件成本占比高達60-80%,而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產(chǎn)化,需要依賴進口,因此高端光通信芯片應該成為中國光通信產(chǎn)業(yè)需要攻克的關鍵點。

中國光通信芯片產(chǎn)業(yè)相對落后,既與內部研發(fā)實力有關,也與外部環(huán)境有關。

在內部研發(fā)方面,光通信芯片是一種高度集成的元器件,其所集成的元件包括激光器、調制器、耦合器、分束器、波分復用器、探測器等。目前業(yè)內有兩大類芯片封裝解決方案,一類是III-V族,另一類是硅光,其中前者技術相對較成熟,有成熟的單片集成解決方案,后者的激光器集成和封裝方案還在完善。中國在光通信芯片的研發(fā)、設計、流片加工、封裝等方面,與國外相比都有所欠缺。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》顯示,國內企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設計、封測能力,整體水平與國際標桿企業(yè)還有較大差距,尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達國家落后1-2代以上。而且,中國光電子芯片流片加工也嚴重依賴美國、新加坡、加拿大等國。

在外部環(huán)境方面,在全球電子信息產(chǎn)業(yè)的格局中,中國依然是行業(yè)的新進者,按照產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律,新進者一定是先從整機和系統(tǒng)等相對容易的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)開始切入。我國目前所處的產(chǎn)業(yè)階段決定了整機和系統(tǒng)企業(yè)會優(yōu)先采購全球龍頭供應商的光通信芯片,從而對自主研發(fā)芯片的決心有所松懈。

光通信芯片的研發(fā)過程極為復雜,不僅需要一定的技術積累,還需要較大的投資,研發(fā)和生產(chǎn)周期也都較長,高端芯片更是如此。行業(yè)發(fā)展急需更高層次、更大力度的人才、政策和資金支持。其實任何一項高科技產(chǎn)物都需要資金、時間的積累,只要認清這一點,肯投入,肯花費大量的精力去布局產(chǎn)業(yè),肯踏踏實實研發(fā)技術,中國光通信產(chǎn)業(yè)定會贏得最后的勝利。

02

中國光通信芯片行業(yè)企業(yè)布局

近年來,國家對芯片行業(yè)的重視程度超過以往,對企業(yè)而言,光通信芯片的市場前景不可限量,國內的通訊企業(yè)紛紛加大投入,研發(fā)芯片?;诖?,本文整理了光通信芯片領域國內企業(yè)的布局。

(一)通信巨頭紛紛入局

華為、峰火等通訊巨頭在光通信芯片上投入巨大,中興、大唐等公司近期也在積極布局。

作為國內通信行業(yè)的領頭羊,華為在光通信芯片這塊是相對薄弱的環(huán)節(jié)。華為非常看好光通信芯片市場,早在2013年,就通過收購比利時硅光子公司Caliopa加入光通信芯片戰(zhàn)場,后來又收購了英國光子集成公司CIP。迄今,華為對光通信芯片的投入已有五年之久。

除了華為,烽火科技也很看好光通信芯片市場,設立子公司研發(fā)光通信芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一,其芯片自給率達到95%左右,但集中在中低端芯片。烽火通信投資的飛思靈公司也專注于光通信系統(tǒng)設備及光模塊器件所需芯片研發(fā)、設計,目前飛思靈產(chǎn)品己經(jīng)覆蓋了從光通信系統(tǒng)設備到光模塊器件相關的各類核心芯片。

(二)激光、家電等巨頭亦加入其中

國內光通信芯片的一大優(yōu)勢就是企業(yè)都處于同一起跑線,未來的市場取決于現(xiàn)在的投入與努力,激光巨頭華工科技與家電巨頭海信也加入了其中。

華工科技在光通信芯片領域積極進行布局,不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈,成立光通信芯片公司提升高端產(chǎn)品研發(fā)能力。華工科技專家表示,公司正在加緊研發(fā)核心芯片,目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準備,預計5G應用光通信芯片將于2019年量產(chǎn)。

作為國內家電行業(yè)巨頭企業(yè),海信對光通信芯片布局非常早。本世紀初,海信就進行光通信業(yè)務的布局,2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模塊。海信在100G PON光模塊技術上也取得了突破。在資本運作方面,海信收購了日本光通信芯片公司和美國光通信芯片公司,完善產(chǎn)業(yè)布局。

(三)眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)

正是看到了行業(yè)的巨大前景,很多新興企業(yè)也相繼研發(fā)光通信芯片。如索爾思光電的100Gb/s QSFP28收發(fā)模塊兼具性能和成本優(yōu)勢,易飛揚研發(fā)成功了100GQSFP28光模塊,100GCFP-LR4光模塊已商業(yè)化。除此之外,還有海特高新、紫光展銳等都在積極研發(fā)高端光通信芯片。

03

中國光通信芯片行業(yè)投資前景分析

(一)5G給光通訊芯片行業(yè)帶來巨大機遇

在國家網(wǎng)絡強國戰(zhàn)略以及中國制造2025推動下,中國通信產(chǎn)業(yè)下一階段的使命就是借助5G機遇實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級?;谙掠瓮ㄐ旁O備集成的全球領先地位以及近半數(shù)的市場份額,整個產(chǎn)業(yè)都將逐步向上游芯片和核心器件環(huán)節(jié)升級,5G給光通信芯片帶來了巨大的機遇。

5G已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略的一部分,相對于4G網(wǎng)絡,其峰值理論傳輸速度將比現(xiàn)在快數(shù)百倍。而5G里面最重要的一部分就是光模塊。一個優(yōu)秀的光模塊公司,要想取得高于行業(yè)增速的成長,需要持續(xù)提升封裝工藝,在新產(chǎn)品和高速率產(chǎn)品上始終保持市場領先性,但因上游芯片和下游設備集成的市場集中度都比中游光模塊要高,議價能力也更強,長期來看,要想獲得超額利潤,或者估值溢價,必須要向上游芯片和核心器件布局和延伸,不斷構建競爭壁壘。

(二)光電子是半導體產(chǎn)業(yè)重要細分領域,光芯片是光電技術應用的核心,市場規(guī)模持續(xù)增長

光電子產(chǎn)業(yè)已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)重要分支。根據(jù)WSTS統(tǒng)計,全球半導體產(chǎn)業(yè)分為四大細分領域,分別為集成電路、光電子、分立器件和傳感器,其中,光電子是繼集成電路之后的第二大細分領域,市場規(guī)模占整體半導體產(chǎn)業(yè)的比例在7%~10%之間,并逐年提升。

光芯片是光電技術產(chǎn)品的核心,光電技術在不同領域中的應用需求最終都將反映成為對于特定光芯片的需求。

(三)政策助力產(chǎn)業(yè)升級,發(fā)展自主光通信芯片產(chǎn)業(yè)勢在必行

總體來看,我國通信產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在全球的競爭力呈現(xiàn)金字塔結構。具體表現(xiàn)為,下游以華為、中興通訊為代表的通信設備商在市場份額和競爭實力上占據(jù)較強優(yōu)勢,而產(chǎn)業(yè)鏈中游的光模塊環(huán)節(jié)和上游的光通信芯片環(huán)節(jié)則相對較弱。我國高端光通信芯片進口依賴嚴重,從全球光芯片行業(yè)競爭格局來看,以高速率為主要特征的高端光芯片的生產(chǎn)主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美國和日本企業(yè)中。與之相比,我國高端光芯片自給率不足,相關光芯片需求極度依賴進口。

集成電路已吹響芯片國產(chǎn)化號角,光芯片有望緊隨其后。實際上在我國光通信芯片較為發(fā)達的地區(qū),地方政府為了促進優(yōu)勢企業(yè)的發(fā)展,就曾設立過相關產(chǎn)業(yè)基金。例如,2013武漢市政府設立了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導基金來促進包含光電子芯片在內的9大新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,基金總體規(guī)模為102億。未來,隨著光通信行業(yè)的發(fā)展,上游光通信芯片領域的戰(zhàn)略地位將進一步凸顯。

(四)高端光通信芯片生產(chǎn)制造空白填補

日前,世界著名半導體設計企業(yè)加拿大科光公司與河北滄州市簽訂合作協(xié)議書,確定河北科光化合物半導體生產(chǎn)項目落戶滄州。投建項目是國際領先的全鏈條芯片生產(chǎn)項目,主要面向國內通信市場。

項目建成后,將對加拿大科光公司最核心的幾款產(chǎn)品進行規(guī)?;a(chǎn),預計年產(chǎn)值19億元,年納稅3.4億元,項目達產(chǎn)5年后,預計產(chǎn)值將達到30億元。擬上生產(chǎn)線將是世界上第三條高速光通信芯片生產(chǎn)線,彌補了我國高端光通信芯片生產(chǎn)制造的空白,國產(chǎn)化進程速度有望加快。

04

投資建議

光迅科技主要從事光通信領域內光電子器件的開發(fā)及制造,是一家具備光電器件芯片關鍵技術和大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè),市場份額多年來保持在全球前五。目前光迅的光通信芯片產(chǎn)品主要有DFB、Vcsel、APD等,是目前國內唯一能夠自產(chǎn)10G及以上高端光芯片的廠商。未來5G基站在中頻、高頻頻段站址密度是4G的數(shù)倍,對25G光模塊的需求極度旺盛,在國產(chǎn)替代過程中,光迅有望迎來新的發(fā)展機遇。

(一)與WTD重組合并,躋身全球光器件五強企業(yè)

公司在近十年來,通過不斷的內生及外延并購,在有源光芯片、無源光芯片、光器件、高端光模塊封裝及制造等子領域進行一體化整合。目前光迅已經(jīng)成長為國內第一,全球第五,具有全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)制造封裝測試能力的企業(yè)。

2012年該公司同WTD實現(xiàn)重組合并。在此之前,兩家公司的產(chǎn)品在整個光通信行業(yè)中的位置及發(fā)揮的功能存在差異,WTD的產(chǎn)品主要用于光的發(fā)射與接收,實現(xiàn)光電信號的轉換,而該公司的產(chǎn)品主要用于光信號的放大、耦合、分波與合波,實現(xiàn)光信號的大容量、長距離傳輸,即WTD的產(chǎn)品主要用于接入網(wǎng)領域,而該公司的產(chǎn)品主要用于傳輸網(wǎng)領域。合并之后,新公司的業(yè)務能力得到擴展,并一舉躋身全球光器件前五強。

(二)布局高端光芯片制造及光模塊封裝,優(yōu)化產(chǎn)品結構

光芯片行業(yè)屬于高技術壁壘的行業(yè),產(chǎn)品從研發(fā)到商用需要經(jīng)歷較長時間。此外,只有長期的技術積累才能保證產(chǎn)品良率滿足商用要求。在此背景下,國外公司多通過外延的方式實現(xiàn)在芯片領域的突破。以Finisar為例,其VCSEL、DFB以及可調諧激光器的制造能力皆通過收購相關光芯片公司實現(xiàn)。而無源光芯片是光芯片的重要組成部分,其中PLC分光器是FTTH的核心器件,而AWG陣列波導光柵是WDM系統(tǒng)中用于合波和分波的重要器件,兩類無源芯片的技術門檻皆較高。

2013年,該公司以260萬美元的價格購買了Ignis持有的IPX100%股權。IPX是丹麥的一家著名無源光芯片廠商,其主要產(chǎn)品是基于等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)制造技術的光學元件,是該公司PLCS、AWG等平面光波導類產(chǎn)品的長期供應商。通過此次收購,IPX擁有的核心技術為該公司在發(fā)展100Gb/s、400Gb/s高端器件產(chǎn)品提供重要助推,擴大公司可進入市場并鞏固公司市場地位。

(三)構建“三位一體”戰(zhàn)略規(guī)劃,大格局展現(xiàn)

在資源配置上,公司構建“三位一體”戰(zhàn)略規(guī)劃:歐洲子公司包括IPX和Almae,主要從事高端光芯片的生產(chǎn);美國子公司主要從事新技術的研發(fā);國內是公司產(chǎn)品銷售的主要市場,同時依托武漢光谷產(chǎn)業(yè)集群,打造信息光電子領域開放、多元的創(chuàng)新平臺,建成國家級信息光電子制造業(yè)創(chuàng)新中心,引領信息光電子制造行業(yè)發(fā)展。

(四)公司位于量子通信產(chǎn)業(yè)鏈上游,具備量子通信核心光電探測器研發(fā)能力

量子通信是迄今為止唯一被嚴格證明的絕對安全的通信方式,量子通信技術在專網(wǎng)、金融、政府、國防等領域具有廣泛且重要的潛在應用,相關產(chǎn)業(yè)總值將有望達到千億級別。

我國量子通信技術領先全球,量子通信通信技術應用即將邁入第三階段。近年來,我國的量子通信技術取得了飛速的發(fā)展。而該公司位于量子通信產(chǎn)業(yè)鏈上游,具備量子通信核心光電探測器研發(fā)實力。

光迅真正的企業(yè)價值在于多年來構建的光芯片平臺能力。在未來的發(fā)展模式上,一方面光迅通過自產(chǎn)芯片構建自身光模塊的競爭壁壘和盈利能力,充分迎接5G帶來的光通信行業(yè)景氣;另一方面,光迅將充分依托光信芯片研發(fā)能力實現(xiàn)由傳統(tǒng)光通信市場向消費電子、量子通信等更為廣闊的領域進行延伸。

(丁美美 華信研究院半導體投融資項目組)

華信研究院簡介

華信研究院成立于2014年,隸屬于電子工業(yè)出版社,是工業(yè)和信息化部直屬支撐研究機構,目前下設產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門,編輯出版《產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟評論》、《中國信息化》等雜志,運營模式是以產(chǎn)業(yè)研究為牽引,以雜志為平臺,為政府和企事業(yè)單位提供戰(zhàn)略軟課題研究、數(shù)據(jù)分析、信息咨詢等服務。

成立以來,圍繞電子信息、智能制造、現(xiàn)代服務業(yè)以及信息化等領域,華信研究院先后承擔了工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家信息化專家委、地方經(jīng)信委等政府部門委托的80多項國家重點課題研究,承擔了《“一帶一路”工業(yè)和信息化資源建設》、《集成電路投融資數(shù)據(jù)資源平臺建設》、《工業(yè)和信息化大數(shù)據(jù)資源建設》等多個國家級大型數(shù)據(jù)庫項目建設,并承接了行業(yè)協(xié)會、大型企業(yè)、投資機構等委托的50余項研究咨詢項目和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃編制項目,在業(yè)界積累了良好的聲譽。

目前,華信研究院建立了一支長期從事行業(yè)研究咨詢的研究團隊,研究人員共82名,其中博士18名,碩士以上學歷人員達90%。擁有由工業(yè)和信息化領域知名科研院所、大型企業(yè)、行業(yè)協(xié)會共同組建的近500名優(yōu)秀專家資源庫資源。

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原文標題:中國光通信芯片行業(yè)投資前景分析

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