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碳化硅賦能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案

jf_78421104 ? 來(lái)源:jf_78421104 ? 作者:jf_78421104 ? 2026-06-03 14:52 ? 次閱讀
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摘要:碳化硅(SiC)憑借其優(yōu)異的材料特性,在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件,從碳化硅如何重構(gòu)電源設(shè)計(jì)邏輯出發(fā),剖析其在工業(yè)與服務(wù)器電源場(chǎng)景的應(yīng)用價(jià)值。我們已經(jīng)介紹了碳化硅如何革新電源設(shè)計(jì)、工業(yè)與服務(wù)器電源。本文為第二篇,將介紹三種替代Si和SiC MOSFET的方案。

(一)SiC JFET、SiC Combo JFET、SiC Cascode JFET、SiC MOSFET的核心要點(diǎn)

SiC JFET

常開型

極低的導(dǎo)通電阻RDS(on)

柵極偏置電壓為0V時(shí)導(dǎo)通

柵極驅(qū)動(dòng)電壓范圍:-20V至+2V

通過(guò)柵極電阻RG控制開關(guān)速度

可利用PN結(jié)二極管作為芯片溫度TJ傳感器實(shí)現(xiàn)自監(jiān)測(cè)

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SiC Combo JFET

常閉型

可獨(dú)立訪問(wèn)MOSFET與JFET柵極

集成芯片溫度檢測(cè)功能

通過(guò)柵極電阻RG控制開關(guān)速度

通過(guò)施加2V VGS和1mA的正向偏置電流,對(duì)JFET的柵極進(jìn)行過(guò)驅(qū)動(dòng),可使RDS(on)進(jìn)一步降低10–15%

可選通過(guò)JFET柵極控制開關(guān)速度

支持多FET器件并聯(lián)

更適合低速開關(guān)應(yīng)用

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SiC Cascode JFET

常閉型

極低導(dǎo)通電阻RDS(on),關(guān)斷損耗極小

在0V時(shí)可作為電壓阻斷器

柵極驅(qū)動(dòng)電壓范圍:0V至+12V,或使用緩沖電路時(shí)-5V至+20V(-3V至+18V時(shí)可實(shí)現(xiàn)最佳MOSFET性能)

可使用市售柵極驅(qū)動(dòng)器,實(shí)現(xiàn)更靈活的柵極驅(qū)動(dòng)

可通過(guò)外部RG控制開關(guān)速度(有一定開關(guān)損耗),或使用緩沖電容C控制

具備優(yōu)異的MOSFET體二極管特性,正向壓降VF極低,反向恢復(fù)電荷QRR極小

更適合高頻開關(guān)應(yīng)用

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(4)SiC MOSFET

常閉型

低導(dǎo)通電阻RDS(on)

便于并聯(lián)與速度控制

不具備溫度自監(jiān)測(cè)功能

wKgZO2ofzyOAGMFjAAA4Z9ddq7Q93.jpeg

(二)SiC JFET的驅(qū)動(dòng)靈活性

在某些應(yīng)用場(chǎng)景中,讓半導(dǎo)體器件處于常開狀態(tài)更為便利。右側(cè)的電路圖展示了一個(gè)典型示例:通過(guò)簡(jiǎn)單的過(guò)驅(qū)動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)可雙向阻斷的直接驅(qū)動(dòng)電路。在此電路中,由于器件處于常開狀態(tài),即使沒有柵極驅(qū)動(dòng)電源,每個(gè)JFET也處于導(dǎo)通狀態(tài)。利用市售的柵極驅(qū)動(dòng)器可直接驅(qū)動(dòng)每個(gè)JFET的柵極。

此處,每個(gè)JFET的開爾文源極端子與柵極驅(qū)動(dòng)器的公共引腳COM相連,JFET的導(dǎo)通通過(guò)一個(gè)大阻值的柵極電阻RODV實(shí)現(xiàn),無(wú)需外部電壓調(diào)節(jié)??梢詫ODV視為與JFET的柵-源二極管協(xié)同工作,共同構(gòu)成其自身的穩(wěn)壓器。

假設(shè)在該電路中,柵極驅(qū)動(dòng)器供電電壓VDD和VSS為±15V,柵極電阻RODV取值為1kΩ。當(dāng)柵極電流處于毫安量級(jí)時(shí),JFET的柵-源電壓VGS在室溫條件下約為2.3V。柵極驅(qū)動(dòng)電流可通過(guò)以下公式進(jìn)行近似計(jì)算:

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柵極驅(qū)動(dòng)電流約為12.5mA,即每個(gè)JFET柵極約6.25mA。由此可得,柵極驅(qū)動(dòng)的功耗為15V×12.5mA=0.19W。正是如此低的功耗,既實(shí)現(xiàn)了更低的導(dǎo)通電阻(RDS(on)),又保證了良好的片上溫度檢測(cè)功能。僅需1mA的電流就足以對(duì)JFET柵極提供正向偏置,進(jìn)一步降低RDS(on);而進(jìn)行溫度檢測(cè)時(shí),也僅需5至10mA的電流即可輕松實(shí)現(xiàn)。

(三)自對(duì)準(zhǔn)溝槽溝道如何實(shí)現(xiàn)最低電阻率

與包括SiC MOSFET和超結(jié)(super-junction, SJ)MOSFET在內(nèi)的所有其他半導(dǎo)體技術(shù)相比,安森美(onsemi)第四代SiC JFET和Cascode JFET,是迄今為止在任何給定擊穿電壓下最接近理論最小導(dǎo)通電阻(即所謂的單極極限)的器件。

這主要得益于安森美革命性的半導(dǎo)體制造工藝。通過(guò)采用自對(duì)準(zhǔn)溝槽溝道(self-aligned trench channel)制造技術(shù),柵極結(jié)構(gòu)能夠自動(dòng)與源極和漏極精確對(duì)齊,從而有效縮小漂移區(qū)。正是這種制造工藝,使得器件具備了低導(dǎo)通電阻(RDS(on))、高阻斷電壓、更強(qiáng)的電流承載能力以及更快的開關(guān)速度,同時(shí)還擁有正溫度系數(shù),便于并聯(lián)使用。

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(四)極低的單位面積導(dǎo)通電阻

SiC JFET帶來(lái)的最具影響力的優(yōu)勢(shì)或許是降低總成本,這主要源于兩個(gè)關(guān)鍵因素:更小的PCB占用面積和發(fā)熱量大幅減少。這一優(yōu)勢(shì)使SiC Cascode JFET相比SiC MOSFET具有巨大優(yōu)勢(shì)。

SiC JFET的單位面積導(dǎo)通電阻(RDS(A))約為SiC MOSFET的一半,僅為低壓硅(Si)MOSFET的約10%。這不僅提升了系統(tǒng)性能,也帶來(lái)了成本優(yōu)勢(shì)。

在對(duì)比導(dǎo)通電阻隨溫度變化的曲線時(shí),盡管第四代(Gen4)SiC JFET的電阻-溫度曲線斜率比某些其他工藝更陡,但其RDS(A)的優(yōu)勢(shì)仍然超過(guò)2倍。

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(五)JFET是如何正常工作

第一象限開關(guān)時(shí)序

由于JFET是常開型器件,需要對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)施加負(fù)電壓才能將其關(guān)斷并阻斷高壓(包括電壓尖峰)。在所謂的JFET工作“第一象限”期間,當(dāng)電壓向0V增加時(shí),器件開始導(dǎo)通。施加正的漏源電壓VDS會(huì)使漏極-柵極PN結(jié)反向偏置,導(dǎo)致其耗盡區(qū)擴(kuò)展。如果VDS持續(xù)增加,直至耗盡區(qū)填滿整個(gè)溝道,JFET將進(jìn)入“飽和”狀態(tài),溝道被“夾斷”,電流不再隨VDS的增加而增大。

施加正的柵源電壓(VGS)會(huì)使漏極-柵極和柵極-源極之間的PN結(jié)處于正向偏置狀態(tài),導(dǎo)致耗盡區(qū)收縮并抑制其擴(kuò)展。正如我們將看到的,根據(jù)工作條件的不同,施加正的VGS是降低導(dǎo)通電阻的簡(jiǎn)易方法。

由于SiC JFET的柵極由柵極-源極和柵極-漏極之間的PN結(jié)構(gòu)成,無(wú)需額外的柵極氧化層屏蔽結(jié)構(gòu)。這不僅避免了增加導(dǎo)通電阻,還從根本上消除了柵極氧化層的可靠性問(wèn)題。此外,JFET不存在漏極-源極輸出電容,其全部輸出電容都存在于漏極與柵極之間,因此有:COSS=CRSS。這一特性使得JFET的開關(guān)速度可以通過(guò)簡(jiǎn)單調(diào)節(jié)柵極電阻(RG)來(lái)精確控制。

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(六)進(jìn)一步降低JFET導(dǎo)通電阻

下方圖表展示了安森美UJ4N075004L8S SiC JFET在25℃環(huán)境溫度(上圖)和175℃(下圖)下的輸出特性曲線。當(dāng)柵源電壓VGS為-5V時(shí),其溝道寬度被耗盡區(qū)完全夾斷,器件處于完全飽和狀態(tài),電流受到限制。

將VGS提升至-4V可使耗盡區(qū)收窄、導(dǎo)電溝道變寬,從而增加導(dǎo)電性并降低導(dǎo)通電阻。在此“Active”區(qū)內(nèi),增大VDS會(huì)擴(kuò)展耗盡區(qū),但此時(shí)電流隨VDS的增加已不再顯著上升,導(dǎo)致輸出特性曲線發(fā)生彎曲。

圖表中藍(lán)色虛線左側(cè)區(qū)域?qū)?yīng)所謂的“ohmic”區(qū),該區(qū)域右側(cè)藍(lán)線之外才進(jìn)入“Active”區(qū)或線性區(qū)。在“ohmic”區(qū)內(nèi),隨著柵源電壓VGS的升高,電導(dǎo)率增加,電阻下降。當(dāng)VGS達(dá)到0V時(shí),JFET完全導(dǎo)通,漏極與源極之間的電流溝道完全開啟。若在此基礎(chǔ)上將VGS繼續(xù)提升約2V,導(dǎo)通電阻RDS(on)可進(jìn)一步降低達(dá)15%。

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(七)最大化JFET開關(guān)效率

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第三象限開關(guān)時(shí)序

在過(guò)去,JFET沒有固有體二極管常被視為一種缺陷。但在現(xiàn)代功率應(yīng)用中,這反而成了一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)——盡管要充分發(fā)揮這一優(yōu)勢(shì)需要一定的設(shè)計(jì)技巧,尤其是在反向?qū)A段,即工程師所稱的“第三象限”操作中。

上方的一組平面示意圖展示了一個(gè)處于反向偏置狀態(tài)的安森美第四代JFET,其柵源電壓VGS為-15V。雖然該JFET在第一象限可阻斷數(shù)百伏電壓,但其在第三象限的阻斷電壓能力相對(duì)有限,更多取決于漏極-柵極二極管與柵極-源極二極管的偏置狀態(tài),而非溫度。左圖中,漏源電壓VDS為-3V。

此時(shí)VGS與VDS之間的差值為-12V,低于閾值電壓VG(th),因此溝道完全阻斷,無(wú)源極-漏極電流通過(guò)。當(dāng)VDS降至-9V且差值減小至-6V時(shí),溝道略微開啟,允許微小電流通過(guò)。在右圖中,當(dāng)差值達(dá)到-4V(超過(guò)閾值電壓2V)時(shí),源極-漏極電流得以更自由地流動(dòng)。

當(dāng)VDS低于閾值差值時(shí),JFET在第三象限的阻斷能力通常受限,而這也正是JFET快速開關(guān)能力發(fā)揮作用之處,該特性使得“死區(qū)時(shí)間”能被盡可能縮短。

(八)片上溫度檢測(cè)

由于JFET的柵源電壓VGS會(huì)隨溫度變化,因此向柵極注入一個(gè)微小的正向偏置過(guò)驅(qū)電流(范圍在1mA至5mA之間),即可通過(guò)外部電路(例如放大器)輕松測(cè)量JFET的結(jié)溫TJ。該過(guò)驅(qū)電流會(huì)在柵源之間的二極管上產(chǎn)生一個(gè)壓降,而此壓降能以高度可預(yù)測(cè)的方式反映結(jié)溫TJ。通過(guò)測(cè)量VGS壓降,即可依據(jù)公式推導(dǎo)出JFET的溫度。

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(九)電流檢測(cè)

類似地,利用結(jié)溫TJ作為關(guān)鍵變量,通過(guò)測(cè)量漏源電壓VDS即可獲得可靠的電流值。該方法采用兩個(gè)相同的高壓阻斷二極管D1和D2,與JFET的漏極串聯(lián)連接。當(dāng)結(jié)合使用柵極驅(qū)動(dòng)器退飽和保護(hù)(DESAT)引腳時(shí),可經(jīng)由這兩個(gè)二極管提供一個(gè)微小電流(范圍在毫安至微安級(jí)別)?;蛘?,也可從柵極驅(qū)動(dòng)電源通過(guò)一個(gè)電阻提供該小電流。

在這兩種情況下,您都需要對(duì)二極管D1進(jìn)行鉗位,并跨接一個(gè)放大器,以測(cè)量該二極管兩端的壓降。此壓降即代表JFET的漏源電壓VDS。既然已知芯片溫度就能輕松估算其導(dǎo)通電阻RDS(on),您便可直接運(yùn)用歐姆定律來(lái)估算漏極電流,而無(wú)需使用額外的傳感器:

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(十)實(shí)現(xiàn)最佳導(dǎo)熱性能

隨著裸芯尺寸不斷縮小,以及單位面積導(dǎo)通電阻RDS(A)(即每單位面積的RDS(on))持續(xù)降低,確實(shí)會(huì)帶來(lái)熱管理方面的挑戰(zhàn)。安森美通過(guò)在其制造工藝中引入銀燒結(jié)(silver sintered)裸片貼裝技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),替代傳統(tǒng)的含鉛焊料貼裝方式。銀燒結(jié)材料的熱導(dǎo)率最高可達(dá)傳統(tǒng)焊料的六倍。

左側(cè)重疊的陰影矩形代表三款安森美器件在印刷電路板(PCB)上所占用的相對(duì)面積:第四代750V SiC JFET(藍(lán)色)、第四代750V SiC MOSFET(深灰色)和第三代650V SiC MOSFET(淺灰色)。盡管第四代MOSFET的芯片面積比JFET大出40%,其導(dǎo)通電阻反而略高,且結(jié)到外殼的熱阻RθJC也稍大——這正是由于該MOSFET仍采用傳統(tǒng)的焊料貼裝工藝所致。當(dāng)然,更小的裸片尺寸確實(shí)也影響了結(jié)到環(huán)境的熱阻RθJA,尤其是封裝外殼到周圍環(huán)境散熱的角度。

未完待續(xù),后續(xù)推文將介紹SiC Cascode JFET等特性。

審核編輯 黃宇

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    基于<b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>碳化硅</b>功率器件的c研究報(bào)告

    傾佳電子碳化硅SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)特性與保護(hù)機(jī)制深度研究報(bào)告

    傾佳電子碳化硅SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)特性與保護(hù)機(jī)制深度研究報(bào)告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源
    的頭像 發(fā)表于 11-23 11:04 ?2729次閱讀
    傾佳電子<b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>SiC</b> <b class='flag-5'>MOSFET</b>驅(qū)動(dòng)特性與保護(hù)機(jī)制深度研究報(bào)告

    半導(dǎo)體“碳化硅SiCMOSFET柵極驅(qū)動(dòng)”詳解

    近年來(lái),基于寬禁帶材料的器件技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅器件的實(shí)際工程應(yīng)用,受到了越來(lái)越廣泛的關(guān)注。相較傳統(tǒng)的硅基器件,碳化硅MOSFET具有較小的導(dǎo)通電阻以及很快的開關(guān)速度,與硅IGBT相比,導(dǎo)通損耗
    的頭像 發(fā)表于 11-05 08:22 ?1w次閱讀
    半導(dǎo)體“<b class='flag-5'>碳化硅</b>(<b class='flag-5'>SiC</b>) <b class='flag-5'>MOSFET</b>柵極驅(qū)動(dòng)”詳解

    傾佳電子SiC碳化硅MOSFET串?dāng)_抑制技術(shù):機(jī)理深度解析與基本半導(dǎo)體系級(jí)解決方案

    傾佳電子SiC碳化硅MOSFET串?dāng)_抑制技術(shù):機(jī)理深度解析與基本半導(dǎo)體系級(jí)解決方案 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC
    的頭像 發(fā)表于 10-02 09:29 ?1511次閱讀
    傾佳電子<b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>MOSFET</b>串?dāng)_抑制技術(shù):機(jī)理深度解析與基本半導(dǎo)體系級(jí)解決<b class='flag-5'>方案</b>

    基本股份SiC功率模塊的兩電平全碳化硅混合逆變器解決方案

    傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 06-24 17:26 ?931次閱讀

    SiC碳化硅MOSFET時(shí)代的驅(qū)動(dòng)供電解決方案:基本BTP1521P電源芯片

    傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 06-19 16:57 ?1940次閱讀
    <b class='flag-5'>SiC</b><b class='flag-5'>碳化硅</b><b class='flag-5'>MOSFET</b>時(shí)代的驅(qū)動(dòng)供電解決<b class='flag-5'>方案</b>:基本BTP1521P電源芯片
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