vivo X5Max是一款機身厚度僅4.75mm全球最薄智能手機，也是2014年度全球最薄手機，主打極致輕薄、HiFi音樂與拍照。對于一款極限輕薄智能手機，內(nèi)部做工是如何煉成的呢？今天我們就來通過vivo X5Max拆機圖解深入了解。

提到vivo，首先想到的就是兩個詞，第一是音樂，第二就是超薄，不說10年前，就說一年前誰能想到手機厚度能達到4，74mm？vivo做到了，如果讓筆者評價一下4.75mm的成績，逼著第一個詞就是瘋子！然后才是極致追求，今天我們就通過拆解來看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄機身的！

首先，vivoX5Max采用了背蓋三段式設(shè)計，這一設(shè)計一直在vivo的產(chǎn)品中得以延續(xù)，背后三段式設(shè)計更大程度上是為了照顧凸起的攝像頭。頂部攝像頭位置凸起，塑料材質(zhì)更加容易貼合鏡頭。

其實采用金屬后蓋，也不僅僅是為了手感、外觀設(shè)計方面的考慮。背后采用金屬材質(zhì)也兼顧了增加整機穩(wěn)定性方面的考慮，畢竟手機越薄，穩(wěn)定性就會隨之下降，所以采用金屬后蓋增加整機穩(wěn)定性，并且金屬也能做到令人滿意的厚度。

固定螺絲的數(shù)量也直接影響到整機的穩(wěn)定性。固定螺絲越多，就代表結(jié)構(gòu)相對越穩(wěn)定，但給內(nèi)部設(shè)計也會帶來更多麻煩，而vivoX5Max內(nèi)部固定螺絲是筆者見過的手機中較多的，由此可見，整機穩(wěn)定性是vivo工程師首要考慮的一個問題。

由于處于超薄設(shè)計的考慮，內(nèi)部底部并沒有采用傳統(tǒng)的PCB電路板，而是采用軟性印刷電路板上焊接組件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排線上的，為了固定USB接口，vivoX5Max也專門定制了金屬固定片，保證多次插拔數(shù)據(jù)線不會導(dǎo)致USB口問題。

頂部為了保護電路板，采用了單獨的金屬注塑保護罩進行固定，我們可以看到為了追求纖薄，金屬保護罩上根據(jù)底部芯片部件的高低，進行了專門的規(guī)劃。力求在保證穩(wěn)定性的同時不影響整機厚度。

內(nèi)部方面，閉著的第一感覺是主板芯片排列十分緊密，主板空間利用率超高。而后蓋上主板位置和電池位置上也貼了一整塊石墨散熱層，用于整機散熱。

底部超薄的印刷電路板上集成了信號天線、震動模塊、通話麥克風、microUSB充電和數(shù)據(jù)接口，還肩負了揚聲器底座的功能。相比于采用普通PCB硬質(zhì)電路板，軟性印刷電路板能夠節(jié)省0.6mm左右的厚度。

即使底部采用軟性印刷電路板作為揚聲器的基底，仍然不能滿足4.75mm的要求，要知道一般超薄手機光是揚聲器厚度就要達到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄揚聲器，厚度達到了2.36mm，是歷史上做薄手機揚聲器了。

關(guān)注我們之前拆解的用戶應(yīng)該知道，一般超薄手機都是將SIM卡槽直接焊接在主板上，但對于X5Max來講，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，為了極致厚度，SIM卡槽也被獨立焊接在軟性印刷電路板上，并用金屬板固定。

其實為何我們之間有4.75mm是否就是智能手機厚度極限的疑問，因為在攝像頭凸起設(shè)計之后，手機上最后的部件并且厚度不變的就是這個3.5mm耳機插口了。4.75mm減去3.5mm之后，就意味著前部屏幕面邊至少要薄1.25mm。

前面我們說到想要達到4.75mm，前面屏幕面板厚度必須控制在1.25mm一下，就連以超薄著稱的Super AMOLED也無法達到這一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最終勉強能夠達到標準。

vivo X5Max的電池固定采用了無痕膠設(shè)計，只要向正確方向抽出無痕膠，就會將無痕膠抽出，不會在電池背面留下任何痕跡，這一設(shè)計之前曾經(jīng)出現(xiàn)在蘋果、華為等手機上。威電池的拆解維修更換義工了極大的便利。

vivo X5Max采用了2000mAh鋰離子聚合物電池，厚度達到了驚人的2.4mm，讓筆者想到了口香糖。其實續(xù)航一直是超薄手機的一大難題，目前只能夠通過超高密度電池和低功耗芯片組來解決這一問題。順便說一句，這塊電池也是只能手機中最薄的。

我們可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三層金屬固定，表面兩層為不銹鋼，而底部采用了鎂鋁合金。并且用鉚釘將三層固定。官方宣稱多鉚釘固定方式借鑒了飛機機翼的多梁設(shè)計，使得整機任性更強。

其實很多梁設(shè)計也是在保證機身厚度達標的情況下盡可能滿足手機穩(wěn)定性的一種方法。我們可以看到手機內(nèi)部進行了分區(qū)域不同方式的固定，其中電池倉采用下沉設(shè)計，為了能讓電池容量更大，采用雙層金屬作為固定支架。

vivo X5Max采用了攝像頭凸起的設(shè)計，但仍然是采用了超薄攝像頭的結(jié)果。攝像頭厚度問題目前業(yè)界沒有很好地解決辦法?？梢哉f越追求畫質(zhì)，鏡頭厚度就會越大，攝像頭面積就會越大。

在vivo X5Max發(fā)布之前，一直認為會為了超薄機身而采用異形的耳機孔，例如microUSB耳機孔等，但任何一順號印制的方式降低機身厚度的方法，vivo X5Max都沒有做，耳機孔我們可以看到是標準的3.5mm耳機孔。

主板厚度方面，vivo X5Max也選用了單面走線的超薄黑色PCB電路板，厚度達到0.64mm，采用這種超薄電路板就意味著所有主要芯片就能夠在單面進行貼片。十分考研主板芯片布局的設(shè)計能力。

為了超薄，主板平布并沒有采用可拆卸設(shè)計，而是直接焊接在芯片周圍，并且屏蔽罩幾乎是壓在芯片上，對于公益的要求必須十分精湛，圖中為筆者非禮拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM組合閃存芯片特寫。

目前只能手機普遍使用處理器和內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，二此次vivo X5Max很有可能是考慮到封裝芯片會增加單個芯片高度，而采用了處理器和內(nèi)存分離的設(shè)計，這種設(shè)計滿足了最終厚度的要求，單頁在一定程度上丟失了一部分性能。圖為高通615處理器特寫。

高通WTR1605L射頻芯片特寫，該芯片支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。

圖為高通PM8916電源管理芯片特寫。

圖為WCN3660 藍牙、WIFI、FM芯片特寫。

圖為ESS ES9018 DAC芯片特寫。vivo X5Max支持的HiFi2.0標準這顆芯片功不可沒。

圖為主板背面沒有任何主要芯片，集成了光線和距離感應(yīng)器。

圖為雅馬哈YSS205X環(huán)繞立體聲信號處理芯片。

圖為ESS SABRE S601K二級運放芯片特寫。

圖為vivo v5Max高速切割C角特寫。

圖為金屬切口注塑天線溢出口特寫。

圖為vivo v5Max拆機圖解全家福，通過本次真機拆解，可以看出圖為vivo v5Max在做工上達到極致工藝，就纖薄設(shè)計而言，vivo已經(jīng)走在世界的前沿，另外這款手機還具備八核主流性能、Hifi音質(zhì)，不妥協(xié)的拍照表現(xiàn)，綜合來看，還是很不錯的。