6月2日，第45屆國際電腦展（COMPUTEX 2026）正式開幕。本屆展會以“AI Together”為主題，匯聚來自33個(gè)國家和地區(qū)、1500家企業(yè)，四大展館聯(lián)動，規(guī)模創(chuàng)下歷史新高。

1981年首屆開展之際，個(gè)人電腦尚屬新興產(chǎn)品。45年間，COMPUTEX見證了全球ICT產(chǎn)業(yè)的持續(xù)迭代：從CRT到液晶、從臺式機(jī)到筆記本、從機(jī)械硬盤到固態(tài)存儲，硬件創(chuàng)新一直是展會主線。而步入2026年展館，最受關(guān)注的已不再是傳統(tǒng)PC，而是巴掌級Mini PC、端側(cè)大模型工作站、多節(jié)點(diǎn)分布式算力集群。從“電腦展”到“計(jì)算展”，COMPUTEX完成了賽道升級：主角由硬件轉(zhuǎn)向算力，競爭核心由組裝制造轉(zhuǎn)向全棧式AI解決方案交付與場景落地。

科技巨頭定調(diào)產(chǎn)業(yè)方向：智能體AI與端側(cè)普惠成為主流

展會期間，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通等核心廠商集中發(fā)布新一代計(jì)算平臺，共同推動AI從云端走向終端、從概念走向?qū)嵱谩?/p>

英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛在GTC大會演講中明確指出，智能體AI（Agentic AI）時(shí)代已經(jīng)到來，有用的AI全面落地，算力成為產(chǎn)業(yè)核心價(jià)值載體，并推出面向端側(cè)智能體的RTX Spark超級芯片與Vera CPU架構(gòu)。英特爾發(fā)布18A制程N(yùn)ova Lake平臺及掌機(jī)專屬銳炫G3處理器，強(qiáng)化下一代PC與邊緣算力底座；AMD推出銳龍AI Max400 PRO系列APU，以大內(nèi)存架構(gòu)提升端側(cè)推理性能；高通以計(jì)算連續(xù)體戰(zhàn)略打通端—邊—云協(xié)同，推動分布式AI全域部署。

與過去兩年偏重概念闡釋不同，今年COMPUTEX的討論基調(diào)明顯務(wù)實(shí)。如何讓AI進(jìn)入企業(yè)真實(shí)業(yè)務(wù)流程、以更低門檻觸達(dá)普通用戶，成為展商與觀眾的焦點(diǎn)話題。本地推理、數(shù)據(jù)私有、離線運(yùn)行，正取代單純性能指標(biāo)，成為下一代計(jì)算設(shè)備的核心評價(jià)維度。

從電腦到計(jì)算：端側(cè)AI進(jìn)入規(guī)?；逃闷?/p>

走進(jìn)COMPUTEX 2026展區(qū)，產(chǎn)品展示邏輯已全面重構(gòu)：傳統(tǒng)以硬件參數(shù)為中心的推介方式顯著減少，現(xiàn)場更聚焦本地模型運(yùn)行、多智能體協(xié)同、端側(cè)安全部署等可直觀體驗(yàn)的真實(shí)AI能力。

展會現(xiàn)場，六聯(lián)智能全場景 AI體驗(yàn)區(qū)成為全場人氣標(biāo)桿，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛親臨六聯(lián)展位，并在旗下AXN88型號迷你AI工作站上親筆簽名留念，這也是繼2023年之后，黃仁勛第二次為六聯(lián)智能標(biāo)桿產(chǎn)品簽名認(rèn)可。展位實(shí)景化復(fù)刻辦公、政企、醫(yī)療等多元應(yīng)用場景，參觀者可現(xiàn)場實(shí)測搭載自研 SIXCLAW架構(gòu)、AI助手 3.0、EAM企業(yè)智能體管理平臺的 Agent PC終端性能，沉浸式體驗(yàn)設(shè)備自主拆解復(fù)合指令、離線全流程運(yùn)算、多設(shè)備協(xié)同作業(yè)的智能化能力，直觀見證終端產(chǎn)品從傳統(tǒng)被動式 PC向自主可控智能終端的跨越式升級。

迷你 AI工作站高度適配 Agent終端全天候待機(jī)、自主運(yùn)行的核心需求，憑借小體積、高算力、快速部署的優(yōu)勢，廣泛適配金融網(wǎng)點(diǎn)、醫(yī)療數(shù)據(jù)分析、企業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)等細(xì)分場景；設(shè)備支持多機(jī)級聯(lián)拓展分布式算力，可輕量化搭建本地化智能體集群，有效壓縮中小企業(yè)智能化改造成本，兼顧數(shù)據(jù)安全與業(yè)務(wù)運(yùn)行效率。

ODM/OEM產(chǎn)業(yè)升級：從硬件代工轉(zhuǎn)向全棧方案交付

端側(cè)AI與分布式算力的普及，推動ODM/OEM行業(yè)加速轉(zhuǎn)型，廠商從傳統(tǒng)硬件代工，逐步轉(zhuǎn)向“硬件平臺+系統(tǒng)軟件+部署能力”的一體化交付模式。

依托多平臺兼容與全譜系硬件布局，六聯(lián)智能已實(shí)現(xiàn)Intel、AMD、高通及國產(chǎn)計(jì)算平臺全覆蓋，產(chǎn)品覆蓋AI PC、迷你AI工作站、AI服務(wù)器等完整算力梯度，可滿足不同技術(shù)路線、合規(guī)要求與行業(yè)場景的規(guī)?；桓缎枨蟆?/p>

從展臺呈現(xiàn)不難看出，行業(yè)正從參數(shù)競爭轉(zhuǎn)向場景化、開箱即用的綜合能力競爭。中國方案商憑借制造與整合優(yōu)勢，正在全球AI終端產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更重要位置，成為推動AI普惠落地、服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵力量。

45年產(chǎn)業(yè)蛻變：計(jì)算重構(gòu)生態(tài)，中國方案邁向價(jià)值鏈上游

COMPUTEX 45年演進(jìn)，完整折射出全球科技產(chǎn)業(yè)從PC時(shí)代邁向AI計(jì)算時(shí)代的變革歷程。本屆展會釋放明確信號：全球ICT產(chǎn)業(yè)競爭核心已從硬件規(guī)格轉(zhuǎn)向全棧方案交付能力。能夠高效整合芯片、模型、系統(tǒng)與場景，提供穩(wěn)定、安全、易用一體化終端的企業(yè)，將在下一輪產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)主動。

作為具備全棧AI交付能力的ODM/OEM廠商，六聯(lián)智能憑借多平臺硬件覆蓋、軟硬件一體與規(guī)模化交付能力，在全球AI終端浪潮中穩(wěn)步邁向價(jià)值鏈上游。隨著端側(cè)AI、分布式算力與本地智能體持續(xù)普及，一個(gè)更高效、更安全、更普惠的計(jì)算新時(shí)代正全面到來。