6 月 2 日 - 5 日，以「AI Together」為主題的第 45 屆臺北 COMPUTEX 2026盛大舉行，作為全球 ICT 與人工智能產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)，本屆展會匯集全球 33 個國家 1500 余家科技企業(yè)，全產(chǎn)業(yè)鏈聚焦端側(cè) AI 落地、高性能算力與存儲創(chuàng)新。

KOWIN 全線存儲產(chǎn)品亮相

COMPUTEX 2026

康盈半導(dǎo)體攜嵌入式存儲、SSD、DRAM 內(nèi)存模組、移動存儲四大產(chǎn)品線登陸展會，以全場景高品質(zhì)存儲方案，深度賦能AI 穿戴、AI PC、Mini 主機、工業(yè)工控等終端應(yīng)用創(chuàng)新落地。

當(dāng)下 AI 產(chǎn)業(yè)邁入端側(cè)規(guī)?；涞匦码A段，從 AI智能眼鏡、智能手表到 AI PC、工業(yè) PC，各類智能硬件對存儲的小型化、高穩(wěn)定、低功耗、高算力適配能力提出嚴苛要求?？涤雽?dǎo)體精準(zhǔn)錨定端側(cè) AI 發(fā)展風(fēng)口，本次 COMPUTEX 展臺圍繞全品類存儲 + 細分 AI 場景打造產(chǎn)品體驗區(qū)，全方位展現(xiàn)存儲產(chǎn)品在多元 AI 終端的落地實力，引得海內(nèi)外采購商、行業(yè)工程師、行業(yè)媒體紛紛駐足洽談。

嵌入式存儲芯片，如Small PKG. eMMC精準(zhǔn)適配 AI 智能眼鏡，輕薄型 ePOP 落地智能手表等穿戴設(shè)備，寬溫工業(yè)級 eMMC專為工業(yè) PC、工控主板量身打造，依托嚴苛的工業(yè)制程與穩(wěn)定讀寫性能，夯實各類小型智能終端、工業(yè)設(shè)備的存儲底座；

SSD 產(chǎn)品線面向 Mini PC、剪輯主機、邊緣算力設(shè)備打造大容量高速存儲方案，輕松承接 AI 海量素材、運算數(shù)據(jù)的讀寫與留存；

SODIMM、UDIMM 全系列 DRAM 內(nèi)存模組，針對性賦能 AI 臺式整機與高性能筆記本，通過優(yōu)化時序與帶寬，有效拉升終端整機 AI 算力上限；

microSD 存儲卡、USB 閃存盤等移動存儲產(chǎn)品，則聚焦便攜化數(shù)據(jù)存取需求，滿足 AI 設(shè)備離線素材導(dǎo)出、隨身數(shù)據(jù)交互等使用場景。

多款落地 AI 終端與工控領(lǐng)域的明星產(chǎn)品成為展位人氣擔(dān)當(dāng)，憑借成熟的產(chǎn)品實力、多元化應(yīng)用能力，成為本屆展會的亮眼焦點。

深耕存儲創(chuàng)新

持續(xù)賦能AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展

從嵌入式存儲芯片、內(nèi)存、固態(tài)硬盤，到移動存儲，康盈半導(dǎo)體擁有消費級+工業(yè)級、端側(cè)+終端的多場景存儲產(chǎn)品布局，全面覆蓋AI穿戴、AI PC、Mini主機、工業(yè)工控等核心賽道。此次亮相COMPUTEX 2026，既是我們對核心技術(shù)與產(chǎn)品實力的一次全面展示，也是我們對接全球市場、深耕AI存儲賽道的重要契機。

未來，康盈半導(dǎo)體將持續(xù)以存儲為核心紐帶，深化與全球產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的協(xié)同合作，深耕存儲技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品迭代，不斷優(yōu)化全場景存儲解決方案，以更優(yōu)質(zhì)、更可靠的國產(chǎn)存儲產(chǎn)品，助力更多 AI 終端產(chǎn)品落地量產(chǎn)，在全球 AI 產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展浪潮下，持續(xù)賦能智能產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展！