vivo Xplay3S拆機(jī)結(jié)論：

2K屏、指紋識(shí)別是神馬？Vivo Xplay3S拆機(jī)圖解

vivo Xplay 3S是今年前不久國產(chǎn)知名手機(jī)品牌“步步高”推出的一款旗艦手機(jī)，該機(jī)搭載了全球首款2K分辨率超清屏幕，另外還配備了國產(chǎn)首創(chuàng)的指紋識(shí)別，屬于一款精品國產(chǎn)手機(jī)。那么這款vivo Xplay3S內(nèi)部做工用料如何、指紋識(shí)別是神馬？接下來我們通過本文的vivo Xplay3S拆機(jī)圖解來詳細(xì)了解一番吧。

vivo Xplay3S后蓋是通過卡扣卡在機(jī)身上的，也就是說，這款手機(jī)采用看可拆卸后蓋，并且打開后蓋后，可以看到其上貼有NFC芯片。打開后蓋后，我們就可以看到 vivo Xplay3S內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，從下圖看，內(nèi)部整體做工整齊、工藝復(fù)雜，內(nèi)置了一塊3200mAh不可拆卸充電電池。

vivo Xplay3S支持背部指紋識(shí)別，其指紋識(shí)別位于背后攝像頭模塊的下方，通過螺絲固定在攝像頭保護(hù)罩的內(nèi)部。

圖為我們拆卸下來的 vivo Xplay3S指紋識(shí)別模塊特色，相比蘋果iPhone5s的壓力式指紋識(shí)別， vivo Xplay3S仍然采用滑動(dòng)式傳統(tǒng)指紋識(shí)別，通過測(cè)試，我們可以看到 vivo Xplay3S指紋識(shí)別成功率也是比較高的，另外該機(jī)的指紋識(shí)別還支持訪客與私密模式

vivo Xplay3S采用了頂部和底部雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)類似于HTC的BoomSound技術(shù)，只不過揚(yáng)聲器都放在了背面，雙揚(yáng)聲器可以帶來更好的音質(zhì)效果，結(jié)合Vivo手機(jī)內(nèi)置的專業(yè)HiFi芯片，可以帶來出色的音質(zhì)享受。

vivo Xplay3S機(jī)身底部面板也內(nèi)置了揚(yáng)聲器，另外底部還有USB數(shù)據(jù)接口。

vivo Xplay3S內(nèi)部采用了傳統(tǒng)的三段式設(shè)計(jì)，由于采用了5.9英寸超大機(jī)身，也使得該機(jī)內(nèi)部可以安放一大容量電池。如圖可以看到，該機(jī)內(nèi)置了3200mAh大容量電池

為了保證良好的信號(hào)， vivo Xplay3S內(nèi)部采用了雙天線設(shè)計(jì)，因此該機(jī)在信號(hào)方面也會(huì)有著出眾表現(xiàn)。

vivo Xplay3S底部小主板上主要配備了震動(dòng)模塊和支持OTG功能的MicroUSB數(shù)據(jù)線接口。

vivo Xplay3S內(nèi)部頂部配備了聽筒揚(yáng)聲器、另外頂部吹起的位置上海專門配備了散熱器，起到加強(qiáng)散熱的作用，整體做工很到位。

圖為拆解下來的vivo Xplay3S前后置攝像頭特寫，攝像頭拆卸比較簡單，基本在內(nèi)部可以輕松的取下。 vivo Xplay3S配備了前置500萬/后置1300萬像素?cái)z像頭，支持自拍美顏，整體拍照上達(dá)到了中偏上水平

接下來我們重點(diǎn)是看看主板上的芯片組，在拆完內(nèi)部固定螺絲，取出電池和斷開排線后，就可以取出主板了，在主板的屏蔽罩里面就是該機(jī)的各類核心芯片了，以下我們具體來看看。

圖為vivo Xplay3S搭載的高通MSM8974AN四核處理器，其主頻為2.3GHZ，另外該處理器內(nèi)部還封裝了3GB RAM運(yùn)行內(nèi)存芯片，性能上在當(dāng)前也是頂尖級(jí)高配了。

圖為32G動(dòng)作閃存芯片（ROM）特寫；

vivo Xplay3S集成了步步高Vivo系列手機(jī)一款音質(zhì)強(qiáng)悍的作風(fēng)，搭載了BB OPA2604AU運(yùn)放芯片，屬于專業(yè)音質(zhì)級(jí)別。

vivo Xplay3S搭載的ES9018K2M的DAC芯片，這是一顆Hifi音質(zhì)芯片。

圖為PM8941電源管理芯片，該芯片支持高通的快速充電技術(shù)。

圖為高通SMB349電池充電IP方案，該芯片理論上支持4A的充電電流，不過 vivo Xplay3S采用了2A大電流充電頭，可以提供比較快速的充電。

NXP NSD343芯片特寫

vivo Xplay3S內(nèi)置的光線和距離感應(yīng)器芯片特寫

R7459A芯片特寫

WTR1625L芯片特寫，這是業(yè)界首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G以及4G網(wǎng)絡(luò)。

圖為QFE1101芯片特寫，也難首個(gè)用戶3G/4G LET移動(dòng)終端的調(diào)試解碼器輔助包絡(luò)追蹤技術(shù)，該芯片能夠根據(jù)具體的運(yùn)行模式，將熱量效果和射頻功耗降低最高達(dá)到30%。

圖為WCD9320高通音頻解碼芯片

WTR2100高通LTE芯片特寫

Skyworks 77354-15射頻芯片特寫

Synaptics S3508A觸控芯片特寫，該芯片支持超靈敏觸控

vivo Xplay3S拆機(jī)全家福