近日，第十六屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖成功舉辦。本屆論壇以“面向AI眼鏡的創(chuàng)新IC新品推介”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)決策者，共同探討AI眼鏡的前沿技術和發(fā)展趨勢。

酷芯微電子（以下簡稱“酷芯”）受邀出席，聯(lián)合創(chuàng)始人&CTO沈泊發(fā)表《面向AI眼鏡的高集成度低功耗SoC》主旨演講，分享ARS45如何以突破性的規(guī)格指標，重新定義AI眼鏡的硬件底座。

直擊行業(yè)痛點

ARS45破解四大核心訴求

針對當前AI眼鏡面臨的輕量化、長續(xù)航與高性能難以兼顧的行業(yè)痛點，沈泊指出，AI眼鏡SoC芯片必須滿足四大核心訴求：優(yōu)異的畫質(zhì)效果；整機功耗須顯著低于現(xiàn)有方案；AI算力需支持語音、視覺識別與大模型推理；封裝尺寸須壓縮至寬度≤8mm，否則無法適配輕量化眼鏡結構設計。

面對這一極致的工程挑戰(zhàn)，ARS45給出了破局之法，成為AI眼鏡的主控優(yōu)選。

該芯片封裝尺寸優(yōu)化至8*10mm，內(nèi)部集成了四核A53處理器、1GHz視覺DSP以及等效6Tops 算力的NPU。在影像與功耗方面，其支撐最高4K@30fps視頻輸入，且在1080p錄像場景下，整機功耗低至250mW（含DDR功耗）。憑借強大的本地算力，ARS45可獨立完成HDR融合與AI降噪，無需依賴手機端或第三方算法公司，極大降低了終端廠商的開發(fā)成本。

此外，該芯片支持端到端3-4ms超低延遲顯示鏈路，具備多路視頻輸入能力，可同步處理眼球追蹤、手勢識別等交互所需的多傳感器數(shù)據(jù)流，解決當前多數(shù)方案需外掛MCU或分體處理的架構缺陷。

商業(yè)落地驗證

共筑AI眼鏡國產(chǎn)化生態(tài)

本次松山湖論壇不僅是新技術新應用的秀場，更是推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化落地的加速器。據(jù)統(tǒng)計，歷屆論壇累計推介的129款國產(chǎn)芯片中，量產(chǎn)率已高達92.2%。本屆聚焦AI眼鏡賽道的本土優(yōu)秀IC企業(yè)，集中展示了涵蓋高算力SoC、低功耗傳感、近眼顯示等關鍵領域的創(chuàng)新成果，正逐步打通從“芯片-整機-場景”的全鏈條國產(chǎn)化閉環(huán)。

在落地成果方面，目前酷芯已與十余家眼鏡廠商基于ARS45芯片進行開發(fā)合作。其中，近期發(fā)布的AI翻譯眼鏡，采用ARS45方案首次實現(xiàn)語音識別、唇語分析、視覺理解的多模態(tài)AI能力在眼鏡端本地閉環(huán)運行，驗證了芯片對復雜AI應用的工程落地能力。

前瞻布局

護航AI眼鏡應用普及

隨著AI大模型向端側加速滲透，AI眼鏡已被視為繼智能手機之后的下一代核心智能入口。在隨后的圓桌論壇環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈大咖圍繞“AI眼鏡的產(chǎn)業(yè)化之路”展開深度對話。業(yè)內(nèi)普遍認為，AI眼鏡行業(yè)正從科技發(fā)燒友階段向早期大眾跨越，未來1至2年內(nèi)有望迎來爆發(fā)的臨界點。

為應對不斷變化的市場需求，酷芯也明確了配套產(chǎn)品路線：ARS45（含512MB DRAM）已量產(chǎn)；ARS48（含1GB DRAM）已送樣；ARS41（含128MB DRAM）預計今年第三季度送樣，以應對DRAM漲價壓力并覆蓋差異化市場需求，加速AI眼鏡從高端嘗鮮向大眾普及的邁進。

作為AI視覺芯片領域的先行者，酷芯微電子將繼續(xù)深耕智能穿戴賽道，以更優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)芯片方案，助力全球AI眼鏡產(chǎn)業(yè)開啟“第一視覺革命”的新篇章。

關于酷芯微電子

合肥酷芯微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2011年7月，致力于為創(chuàng)新科技賽道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知、智能計算、智能傳輸三大核心技術，以通信、端側芯片及其解決方案賦能產(chǎn)業(yè)智能升級。產(chǎn)品主要應用于無線通信、機器人、AR/VR等多個領域。