4GB (x72, ECC, DR) 240 - Pin DDR2 SDRAM RDIMM詳解
在當(dāng)今的電子設(shè)備中,內(nèi)存模塊的性能對系統(tǒng)的整體表現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。今天,我們就來詳細(xì)探討一下Micron的4GB (x72, ECC, DR) 240 - Pin DDR2 SDRAM RDIMM。
一、產(chǎn)品概述
MT36HTJ51272 DDR2 SDRAM模塊是一款高速的CMOS動態(tài)隨機訪問4GB內(nèi)存模塊,采用x72配置。它內(nèi)部使用了8 - 銀行(1Gb)的DDR2 SDRAM設(shè)備,利用雙數(shù)據(jù)速率架構(gòu)實現(xiàn)高速運行。這種架構(gòu)本質(zhì)上是一種4n - 預(yù)取架構(gòu),其接口設(shè)計為在I/O引腳每個時鐘周期傳輸兩個數(shù)據(jù)字。
二、產(chǎn)品特性
2.1 基本特性
- 溫度支持:支持在95°C環(huán)境下進(jìn)行雙倍刷新操作。
- 引腳與封裝:采用240 - 引腳的注冊雙列直插式內(nèi)存模塊(RDIMM),PCB高度為30mm(1.18英寸)。
- 數(shù)據(jù)傳輸速率:支持PC2 - 3200、PC2 - 4200或PC2 - 5300等快速數(shù)據(jù)傳輸速率。
- 錯誤檢測與糾正:支持ECC(錯誤檢查和糾正)功能,能有效提高數(shù)據(jù)的可靠性。
2.2 技術(shù)特性
- 電壓標(biāo)準(zhǔn):VDD = VDDQ = +1.8V,VDDSPD = +1.7V至 +3.6V,采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的1.8V I/O(SSTL_18兼容)。
- 數(shù)據(jù)選通:具有差分?jǐn)?shù)據(jù)選通(DQS,DQS#)選項。
- 預(yù)取架構(gòu):采用4 - 位預(yù)取架構(gòu)。
- DLL對齊:通過DLL(延遲鎖定環(huán))使DQ和DQS轉(zhuǎn)換與CK對齊。
- 雙列設(shè)計:具備雙列設(shè)計,可提高內(nèi)存的并發(fā)操作能力。
- 可編程特性:可編程CAS#延遲(CL)、Posted CAS#附加延遲(AL),WRITE延遲 = READ延遲 - 1 tCK,可編程突發(fā)長度(BL)為4或8。
- 驅(qū)動強度調(diào)整:可調(diào)整數(shù)據(jù)輸出驅(qū)動強度。
- 刷新機制:采用64ms、8,192 - 周期刷新。
- 片內(nèi)終端:具備片內(nèi)終端(ODT)功能。
- SPD功能:帶有串行存在檢測(SPD)和EEPROM。
- 金邊緣觸點:采用金邊緣觸點,提高連接的穩(wěn)定性和導(dǎo)電性。
三、關(guān)鍵參數(shù)
3.1 速度等級與時序參數(shù)
| 速度等級 | 行業(yè)命名 | 數(shù)據(jù)速率 (MT/s) | CL = 5 | CL = 4 | CL = 3 | tRCD (ns) | tRP (ns) | tRC (ns) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| -667 | PC2 - 5300 | 667 | 533 | 400 | 15 | 15 | 55 | |
| -53E | PC2 - 4200 | – | 533 | 400 | 15 | 15 | 55 | |
| -40E | PC2 - 3200 | – | 400 | 400 | 15 | 15 | 55 |
3.2 尋址參數(shù)
| 4GB | |
|---|---|
| 刷新計數(shù) | 8K |
| 行地址 | 16K (A0–A13) |
| 設(shè)備銀行地址 | 8 (BA0–BA2) |
| 每個銀行的設(shè)備頁面大小 | 1KB |
| 設(shè)備配置 | 1Gb (256 Meg x 4) |
| 列地址 | 2K (A0–A9, A11) |
| 模塊列地址 | 2 (S0#, S1#) |
四、引腳分配與描述
4.1 引腳分配
該模塊的240 - 引腳RDIMM分為正面和背面,每個引腳都有特定的功能。具體的引腳分配可參考文檔中的表格,這里不再贅述。
4.2 引腳描述
| 符號 | 類型 | 描述 |
|---|---|---|
| ODT0, ODT1 | 輸入 (SSTL18) | 片內(nèi)終端,啟用DDR2 SDRAM內(nèi)部的終端電阻。 |
| CK0, CK0# | 輸入 (SSTL18) | 差分時鐘輸入,用于采樣地址和控制輸入信號。 |
| CKE0, CKE1 | 輸入 (SSTL18) | 時鐘使能,激活或停用DDR2 SDRAM上的時鐘電路。 |
| S0#, S1# | 輸入 (SSTL18) | 芯片選擇,啟用或禁用命令解碼器。 |
| RAS#, CAS#, WE# | 輸入 (SSTL18) | 命令輸入,定義進(jìn)入的命令。 |
| BA0–BA2 | 輸入 (SSTL18) | 銀行地址輸入,定義命令應(yīng)用的設(shè)備銀行。 |
| A0–A13 | 輸入 (SSTL18) | 地址輸入,提供行地址和列地址。 |
| PAR_IN | 輸入 (SSTL18) | 地址和控制總線的奇偶校驗位。 |
| SCL | 輸入 | 用于存在檢測的串行時鐘。 |
| SA0–SA2 | 輸入 | 存在檢測地址輸入。 |
| RESET# | 輸入 (LVCMOS) | 異步強制所有注冊輸出為低電平。 |
| DQS0–DQS17, DQS0#–DQS17# | I/O (SSTL18) | 數(shù)據(jù)選通,用于源同步操作。 |
| DQ0–DQ63 | I/O (SSTL18) | 雙向數(shù)據(jù)總線。 |
| CB0–CB7 | I/O (SSTL18) | 校驗位。 |
| SDA | I/O | 串行存在檢測數(shù)據(jù)。 |
| ERR_OUT | 輸出 (開漏) | 地址和控制總線上的奇偶校驗錯誤。 |
| VDD | 電源 | 1.8V ±0.1V的電源。 |
| VDDQ | 電源 | DQ電源,1.8V ±0.1V。 |
| VREF | 電源 | SSTL_18參考電壓。 |
| VSS | 電源 | 接地。 |
| VDDSPD | 電源 | 串行EEPROM正電源,+1.7V至 +3.6V。 |
五、功能框圖
文檔中提供了該模塊的功能框圖,所有下拉電阻為10KΩ,所有串聯(lián)電阻為22Ω(除非另有說明)。通過功能框圖,我們可以更直觀地了解模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和信號流向。
六、工作原理
6.1 雙數(shù)據(jù)速率架構(gòu)
DDR2 SDRAM模塊的雙數(shù)據(jù)速率架構(gòu)通過4n - 預(yù)取架構(gòu)實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。在內(nèi)部DRAM核心,一次讀寫訪問相當(dāng)于一個4n - 位寬、一個時鐘周期的數(shù)據(jù)傳輸;在I/O引腳,相當(dāng)于四個相應(yīng)的n - 位寬、半個時鐘周期的數(shù)據(jù)傳輸。
6.2 時鐘與命令
模塊使用差分時鐘(CK和CK#),命令(地址和控制信號)在CK的每個正邊緣注冊。輸入數(shù)據(jù)在DQS的兩個邊緣注冊,輸出數(shù)據(jù)參考DQS和CK的兩個邊緣。
6.3 PLL和寄存器操作
模塊在注冊模式下工作,命令/地址輸入信號在上升時鐘邊緣鎖存在寄存器中,并在下一個上升時鐘邊緣發(fā)送到DDR2 SDRAM設(shè)備,數(shù)據(jù)訪問延遲一個時鐘周期。模塊上的PLL接收并重新驅(qū)動差分時鐘信號,寄存器和PLL可最小化系統(tǒng)和時鐘負(fù)載。
6.4 串行存在檢測操作
模塊采用串行存在檢測(SPD)功能,通過2,048 - 位EEPROM實現(xiàn)。前128字節(jié)可由Micron編程,用于識別模塊類型和各種SDRAM組織及時序參數(shù);剩余128字節(jié)可供客戶使用。系統(tǒng)與EEPROM之間的讀寫操作通過標(biāo)準(zhǔn)的 (I^{2} C) 總線進(jìn)行。
七、電氣規(guī)格
7.1 絕對最大直流額定值
| 符號 | 參數(shù) | 最小值 | 最大值 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| VDD | VDD電源電壓相對于VSS | –1.0 | 2.3 | V | |
| VDDQ | VDDQ電源電壓相對于VSS | –0.5 | 2.3 | V | |
| VDDL | VDDL電源電壓相對于Vss | –0.5 | 2.3 | V | |
| VIN, VOUT | 任何引腳相對于VSS的電壓 | –0.5 | 2.3 | V | |
| TSTG | 存儲溫度 | –55 | 100 | °C | |
| Tcase | DDR2 SDRAM設(shè)備工作溫度(環(huán)境) | 0 | 85 | °C | |
| TOPR | 工作溫度(環(huán)境) | 0 | 65 | °C | |
| II | 輸入泄漏電流 | 命令/地址等 | –5 | 5 | μA |
| CK, CK# | –10 | 10 | μA | ||
| IOZ | 輸出泄漏電流 | DQ, DQS, DQS# | –10 | 10 | μA |
| IVREF | VREF泄漏電流 | –72 | 72 | μA |
7.2 IDD規(guī)格
文檔中詳細(xì)列出了不同工作條件下的IDD規(guī)格,如工作一個銀行激活 - 預(yù)充電電流、工作一個銀行激活 - 讀取 - 預(yù)充電電流等。這些參數(shù)對于評估模塊的功耗和性能至關(guān)重要。
八、AC時序和工作條件
| 推薦的AC工作條件可在DDR2組件數(shù)據(jù)手冊中找到,組件規(guī)格可在Micron的網(wǎng)站(www.micron.com)上獲取。模塊速度等級與組件速度等級的對應(yīng)關(guān)系如下: | 模塊速度等級 | 組件速度等級 |
|---|---|---|
| -667 | -3 | |
| -53E | -37E | |
| -40E | -5E |
同時,文檔還給出了寄存器和PLL的規(guī)格參數(shù),這些參數(shù)對于確保DDR2 SDRAM注冊DIMM的正常運行至關(guān)重要。
九、串行存在檢測
9.1 EEPROM直流工作條件
| 參數(shù)/條件 | 符號 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 電源電壓 | VDDSPD | 1.7 | 3.6 | V |
| 輸入高電壓 | VIH | VDDSPD × 0.7 | VDDSPD + 0.5 | V |
| 輸入低電壓 | VIL | –0.6 | VDDSPD × 0.3 | V |
| 輸出低電壓 | VOL | – | 0.4 | V |
| 輸入泄漏電流 | ILI | 0.10 | 3 | μA |
| 輸出泄漏電流 | ILO | 0.05 | 3 | μA |
| 待機電流 | ISB | 1.6 | 4 | μA |
| 電源電流(讀?。?/td> | ICCR | 0.4 | 1 | mA |
| 電源電流(寫入) | ICCW | 2 | 3 | mA |
9.2 EEPROM交流工作條件
文檔中詳細(xì)列出了串行存在檢測EEPROM的交流工作條件,如SCL LOW到SDA數(shù)據(jù)輸出有效時間、總線空閑時間等。這些參數(shù)對于確保EEPROM的正常讀寫操作至關(guān)重要。
9.3 串行存在檢測矩陣
通過串行存在檢測矩陣,我們可以了解模塊的各種信息,如SPD字節(jié)使用情況、內(nèi)存類型、行地址和列地址數(shù)量等。
十、模塊尺寸
文檔提供了240 - 引腳DDR2 DIMM的尺寸圖,所有尺寸以毫米(英寸)為單位,該圖僅供參考,完整的設(shè)計尺寸可參考MO文檔。
綜上所述,Micron的4GB (x72, ECC, DR) 240 - Pin DDR2 SDRAM RDIMM是一款性能出色、功能豐富的內(nèi)存模塊。在設(shè)計電子系統(tǒng)時,我們需要充分考慮其特性、參數(shù)和工作條件,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。你在實際設(shè)計中是否遇到過類似內(nèi)存模塊的應(yīng)用問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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