1GB (x72, ECC, SR): 184 - Pin DDR VLP RDIMM 深度解析
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,內(nèi)存模塊的性能和特性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行起著至關(guān)重要的作用。今天,我們就來(lái)深入探討一下 Micron 的 1GB (x72, ECC, SR): 184 - Pin DDR VLP RDIMM 內(nèi)存模塊,了解它的各項(xiàng)特性、參數(shù)以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
一、產(chǎn)品概述
MT18VDVF12872 是一款高速的 1GB 內(nèi)存模塊,采用 x72 配置,基于 DDR SDRAM 技術(shù),具備 ECC(錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正)功能,采用單 rank 設(shè)計(jì)。它采用 184 - pin 的 VLP(Very Low Profile)RDIMM 封裝,具有低高度的特點(diǎn),適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。
雖然文庫(kù)搜索暫時(shí)失敗,但我們可以推測(cè),這種低高度的內(nèi)存模塊可能適用于服務(wù)器、工業(yè)計(jì)算機(jī)等對(duì)空間和穩(wěn)定性有要求的設(shè)備中。
二、產(chǎn)品特性
1. 高速數(shù)據(jù)傳輸
支持 PC2700 或 PC3200 的數(shù)據(jù)傳輸速率,能夠滿足高速數(shù)據(jù)處理的需求。例如在服務(wù)器應(yīng)用中,快速的數(shù)據(jù)傳輸可以提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度和處理效率。
2. ECC 功能
支持 ECC 錯(cuò)誤檢測(cè)和糾正,能夠有效提高數(shù)據(jù)的可靠性。在對(duì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景,如金融交易、科學(xué)計(jì)算等,ECC 功能可以大大減少數(shù)據(jù)錯(cuò)誤帶來(lái)的損失。
3. 低電壓運(yùn)行
VDD = VDDQ = +2.5V(-40B 型號(hào)為 +2.6V),VDDSPD = +2.3V 到 +3.6V,低電壓運(yùn)行有助于降低功耗,提高能源效率。
4. 雙數(shù)據(jù)速率架構(gòu)
采用 (2n) - prefetch 架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了雙數(shù)據(jù)速率傳輸,每個(gè)時(shí)鐘周期可以傳輸兩個(gè)數(shù)據(jù)字,提高了數(shù)據(jù)傳輸效率。
5. 多內(nèi)部設(shè)備銀行
具有多個(gè)內(nèi)部設(shè)備銀行,可實(shí)現(xiàn)并發(fā)操作,進(jìn)一步提高內(nèi)存的讀寫性能。
6. 可選擇的突發(fā)長(zhǎng)度和 CAS 延遲
支持 2、4 或 8 的突發(fā)長(zhǎng)度(BL)選擇,以及可選擇的 CAS 延遲(CL),以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
7. 自動(dòng)預(yù)充電和刷新模式
具備自動(dòng)預(yù)充電選項(xiàng)和自動(dòng)刷新、自刷新模式,最大平均周期性刷新間隔為 7.8125μs,確保內(nèi)存數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
8. 串行存在檢測(cè)(SPD)
采用 EEPROM 實(shí)現(xiàn)串行存在檢測(cè)功能,方便系統(tǒng)識(shí)別內(nèi)存模塊的類型和參數(shù)。
三、關(guān)鍵參數(shù)
1. 地址參數(shù)
| 參數(shù) | 1GB |
|---|---|
| 刷新計(jì)數(shù) | 8K |
| 行地址 | 8K (A0–A12) |
| 設(shè)備銀行地址 | 4 (BA0, BA1) |
| 設(shè)備配置 | 512Mb (128 Meg x 4) |
| 列地址 | 4K (A0–A9, A11, A12) |
| 模塊 rank 地址 | 1 (S0#) |
2. 時(shí)序參數(shù)
| 速度等級(jí) | 行業(yè)命名 | 數(shù)據(jù)速率 (MT/s) | tRCD (ns) | tRP (ns) | tRC (ns) | 備注 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CL = 3 | CL = 2.5 | CL = 2 | ||||||
| -40B | PC3200 | 400 | 333 | 266 | 15 | 15 | 55 | |
| -335 | PC2700 | – | 333 | 266 | 18 | 18 | 60 | 1 |
需要注意的是,-335 模塊的 tRCD 和 tRP 實(shí)際 DDR SDRAM 設(shè)備規(guī)格為 15ns,顯示 18ns 是為了與行業(yè)規(guī)范對(duì)齊。
3. 功耗參數(shù)
| 不同工作模式下的功耗參數(shù)如下: | 參數(shù)/條件 | 符號(hào) | -40B | -335 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 操作一個(gè)銀行激活 - 預(yù)充電電流 | IDD0 | 2,790 | 2,340 | mA | |
| 操作一個(gè)銀行激活 - 讀取 - 預(yù)充電電流 | IDD1 | 3,330 | 2,880 | mA | |
| 預(yù)充電掉電待機(jī)電流 | IDD2P | 90 | 90 | mA | |
| 空閑待機(jī)電流 | IDD2F | 990 | 810 | mA | |
| 活動(dòng)掉電待機(jī)電流 | IDD3P | 810 | 630 | mA | |
| 活動(dòng)待機(jī)電流 | IDD3N | 1,080 | 900 | mA | |
| 操作突發(fā)讀取電流 | IDD4R | 3,420 | 2,970 | mA | |
| 操作突發(fā)寫入電流 | IDD4W | 3,510 | 3,150 | mA | |
| 自動(dòng)刷新電流 | IDD5 | 6,210 | 5,220 | mA | |
| IDD5A | 198 | 180 | mA | ||
| 自刷新電流 | IDD6 | 90 | 90 | mA | |
| 操作銀行交錯(cuò)讀取電流 | IDD7 | 8,100 | 7,290 | mA |
四、引腳分配與描述
1. 引腳分配
該模塊的 184 個(gè)引腳分為前后兩面,分別承擔(dān)著不同的功能。前面引腳負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸、地址輸入、控制信號(hào)等,后面引腳同樣涉及數(shù)據(jù)、時(shí)鐘、電源等方面的連接。具體的引腳分配可參考文檔中的表格。
2. 引腳描述
每個(gè)引腳都有其特定的功能,例如:
- 地址輸入引腳(A0 - A12):用于提供行地址和列地址,以及在不同命令下的操作碼。
- 銀行地址引腳(BA0, BA1):定義操作的設(shè)備銀行。
- 時(shí)鐘引腳(CK0, CK0#):提供差分時(shí)鐘輸入,用于同步數(shù)據(jù)和命令。
- 數(shù)據(jù)輸入/輸出引腳(DQ0 - DQ63):負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的傳輸。
五、功能框圖
文檔中提供了該模塊的功能框圖,它展示了模塊內(nèi)部各個(gè)部分的連接和工作流程。通過(guò)功能框圖,我們可以更直觀地了解模塊的工作原理,為設(shè)計(jì)和調(diào)試提供參考。
六、電氣規(guī)格
1. 絕對(duì)最大額定值
| 符號(hào) | 參數(shù) | 最小 | 最大 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| VDD / VDDQ | VDD / VDDQ 電源電壓相對(duì)于 VSS | –1.0 | +3.6 | V | |
| VIN, VOUT | 任何引腳相對(duì)于 VSS 的電壓 | –0.5 | +3.2 | V | |
| II | 輸入泄漏電流 | 地址輸入等 | –5 | +5 | μA |
| CK, CK0 | –10 | +10 | |||
| IOZ | 輸出泄漏電流 | DQ, DQS | –5 | +5 | μA |
| TA | DRAM 環(huán)境工作溫度 | 商業(yè) | 0 | +70 | °C |
| 工業(yè) | –40 | +85 | °C |
2. 輸入電容
建議設(shè)計(jì)師進(jìn)行模塊性能模擬,以獲得最佳的輸入電容值。模擬比粗略估計(jì)模塊電容更準(zhǔn)確和現(xiàn)實(shí),尤其是在考慮電感和延遲參數(shù)時(shí)。
3. 組件 AC 時(shí)序和操作條件
| 推薦的 AC 操作條件可在 DDR 組件數(shù)據(jù)手冊(cè)中找到,模塊速度等級(jí)與組件速度等級(jí)相關(guān),具體對(duì)應(yīng)關(guān)系如下: | 模塊速度等級(jí) | 組件速度等級(jí) |
|---|---|---|
| -40B | -5B | |
| -335 | -6 |
七、寄存器和 PLL 規(guī)格
1. 寄存器規(guī)格
寄存器的各項(xiàng)參數(shù)對(duì)于 DDR SDRAM RDIMM 的正常運(yùn)行至關(guān)重要,包括輸入電壓、輸出電壓、輸入電流等參數(shù)。詳細(xì)信息可參考 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) JESD82。
2. PLL 規(guī)格
PLL 的時(shí)序和開關(guān)規(guī)格對(duì)于 DDR DIMM 的正常運(yùn)行也非常關(guān)鍵,包括輸入電壓、輸入電流、動(dòng)態(tài)供應(yīng)電流等參數(shù)。詳細(xì)信息可參考 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) JESD82 - 1A。
八、串行存在檢測(cè)
1. EEPROM 直流操作條件
| 參數(shù)/條件 | 符號(hào) | 最小 | 最大 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 電源電壓 | VDDSPD | 2.3 | 3.6 | V |
| 輸入高電壓 | VIH | VDDSPD × 0.7 | VDDSPD + 0.5 | V |
| 輸入低電壓 | VIL | –1 | VDDSPD × 0.3 | V |
| 輸出低電壓 | VOL | – | 0.4 | V |
| 輸入泄漏電流 | ILI | – | 10 | μA |
| 輸出泄漏電流 | ILO | – | 10 | μA |
| 待機(jī)電流 | ISB | – | 30 | μA |
| 電源供應(yīng)電流 | ICC | – | 2.0 | mA |
2. EEPROM 交流操作條件
串行存在檢測(cè) EEPROM 的交流操作條件涉及多個(gè)時(shí)序參數(shù),如 SCL 低到 SDA 數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間、總線空閑時(shí)間等。這些參數(shù)對(duì)于確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。
3. 串行存在檢測(cè)數(shù)據(jù)
最新的串行存在檢測(cè)數(shù)據(jù)可在 Micron 的 SPD 頁(yè)面(www.micron.com/SPD)獲取。
九、模塊尺寸
模塊的尺寸信息在文檔中以圖的形式給出,所有尺寸以毫米(英寸)為單位,同時(shí)提醒參考 JEDEC MO 文檔獲取更多設(shè)計(jì)尺寸信息。
在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們需要綜合考慮該模塊的各項(xiàng)特性和參數(shù),確保系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。你在使用類似內(nèi)存模塊時(shí)遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享。
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