全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外，目前臺積電在7納米以下先進(jìn)制程已無對手，不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客戶全面下單，近期供應(yīng)鏈更確認(rèn)2019年蘋果(Apple)A13芯片大單續(xù)由臺積電通吃，2018年上半臺積電全球市占率達(dá)56%，隨著客戶群及訂單規(guī)模不斷擴(kuò)增，業(yè)界預(yù)期2019年臺積電市占率可望提前挑戰(zhàn)6成大關(guān)。

隨著三星、GlobalFoundries先進(jìn)制程推進(jìn)受阻，臺積電率先進(jìn)入7納米制程世代，并拿下蘋果、華為、超微等客戶大單，制程霸主地位已難撼動(dòng)，加上臺積電全面建立集成扇出型晶圓級封裝(InFO)技術(shù)門檻，透過一條龍及高良率的完整服務(wù)，大幅拉大與三星的差距，近期供應(yīng)鏈已確認(rèn)臺積電將通吃2019年蘋果A13芯片大單，預(yù)期2019年市占率有機(jī)會直逼6成新高。

臺積電于2018年4月率先進(jìn)入7納米制程世代，將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的晶圓代工業(yè)者，未來在5納米制程世代，恐將只有1~2家業(yè)者有能力持續(xù)前進(jìn)，全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達(dá)百億美元的7納米FinFET計(jì)劃。

三星雖持續(xù)拚戰(zhàn)7納米以下先進(jìn)制程，然迄今7納米投產(chǎn)及EUV導(dǎo)入狀況仍不明朗，目前亦只有高通5G芯片及三星自家芯片采用，而最受業(yè)界關(guān)注的是蘋果iPhone芯片代工訂單，近年來一直是臺積電與三星技術(shù)角力戰(zhàn)場，然近期臺積電已明顯取得優(yōu)勢。

臺積電自2015年與三星分食蘋果A9芯片代工訂單之后，藉由技術(shù)及良率優(yōu)勢，接連拿下蘋果A10、A11及最新的A12芯片代工訂單，臺積電先進(jìn)制程技術(shù)已與三星拉開差距，加上InFO技術(shù)拉高競爭門檻，業(yè)界預(yù)期臺積電穩(wěn)居蘋果獨(dú)家代工地位至少將延續(xù)至2020年。

過去在半導(dǎo)體制程技術(shù)競賽，英特爾一直保持領(lǐng)先優(yōu)勢，先前至少與臺積電、三星保持2~3個(gè)世代差距，但自2014年起英特爾制程推進(jìn)腳步開始放緩，14納米制程成為英特爾史上最長壽的制程技術(shù)，10納米制程因技術(shù)難度高，良率始終無法有效提升，英特爾量產(chǎn)時(shí)程一再延后。

盡管英特爾敲定2019年第4季10納米制程全面量產(chǎn)，但與臺積電制程技術(shù)差距已顯著拉近，業(yè)界估計(jì)雙方落差僅約半個(gè)世代。英特爾受到10納米制程延遲沖擊，新舊平臺轉(zhuǎn)換與產(chǎn)能調(diào)配大亂，幾乎已確定將棄守晶圓代工業(yè)務(wù)，難再爭取蘋果等大客戶訂單，因此，全球晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)場，只剩下臺積電與三星爭霸。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)，在于先進(jìn)制程技術(shù)成本不斷墊高，更難跨越技術(shù)障礙，臺積電已成功跨過7納米，接下來投入5、3納米制程更是燒錢，三星資金雖充裕，但沒有大客戶訂單落袋，造成7納米量產(chǎn)狀況不明。

業(yè)者預(yù)期蘋果、高通回頭向三星下大單的機(jī)率并不高，加上三星自家的手機(jī)事業(yè)，持續(xù)面臨華為等中國手機(jī)廠商的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，出貨規(guī)模難以擴(kuò)增，后續(xù)三星晶圓代工業(yè)務(wù)能與臺積電拚戰(zhàn)多久，2019年7納米EUV制程表現(xiàn)將是觀察重點(diǎn)。