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2GB/4GB 240-Pin 1.35V DDR3 RDIMM內(nèi)存模塊技術(shù)解析

chencui ? 2026-06-07 09:05 ? 次閱讀
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2GB/4GB 240-Pin 1.35V DDR3 RDIMM內(nèi)存模塊技術(shù)解析

在硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域,內(nèi)存模塊的性能往往對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率起著關(guān)鍵作用。今天,我們就來(lái)深入探討一下2GB和4GB(x72, DR)240-Pin 1.35V DDR3 RDIMM內(nèi)存模塊,看看它都有哪些獨(dú)特的設(shè)計(jì)和特性。

文件下載:MT18KSF25672PDZ-1G4G1.pdf

一、產(chǎn)品概述

這款DDR3 SDRAM RDIMM內(nèi)存模塊使用內(nèi)部配置的8-bank DDR3 SDRAM設(shè)備,采用DDR架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速操作。它的接口設(shè)計(jì)能夠在I/O引腳處每個(gè)時(shí)鐘周期傳輸兩個(gè)數(shù)據(jù)字,單個(gè)讀寫訪問(wèn)在內(nèi)部DRAM核心進(jìn)行單(8n)位寬、一個(gè)時(shí)鐘周期的數(shù)據(jù)傳輸,在I/O引腳進(jìn)行八個(gè)相應(yīng)的(n)位寬、半個(gè)時(shí)鐘周期的數(shù)據(jù)傳輸。模塊使用兩組差分信號(hào),DQS和DQS#用于捕獲數(shù)據(jù),CK和CK#用于捕獲命令、地址和控制信號(hào),差分時(shí)鐘和數(shù)據(jù)選通確保了這些信號(hào)具有出色的抗噪能力。

二、產(chǎn)品特性

2.1 基本特性

  • DDR3L功能支持:支持組件數(shù)據(jù)表中定義的DDR3L功能和操作。
  • 引腳與類型:采用240-pin的注冊(cè)雙列直插式內(nèi)存模塊(RDIMM)。
  • 數(shù)據(jù)傳輸速率:具備快速的數(shù)據(jù)傳輸速率,支持PC3 - 12800、PC3 - 10600、PC3 - 8500或PC3 - 6400。
  • 容量規(guī)格:有2GB(256 Meg x 72)和4GB(512 Meg x 72)兩種容量可供選擇。
  • 電壓兼容性:工作電壓(V{DD}=1.35V)(1.283 - 1.45V),并且向后兼容(V{DD}=1.5V)(1.425 - 1.575V),(V_{DDSPD}=3.0 - 3.6V)。

2.2 其他特性

  • ECC功能:支持ECC錯(cuò)誤檢測(cè)和糾正,能有效提高數(shù)據(jù)的可靠性。
  • ODT功能:具有標(biāo)稱和動(dòng)態(tài)片內(nèi)終端(ODT),用于數(shù)據(jù)、選通和掩碼信號(hào)。
  • 雙列設(shè)計(jì):采用雙列設(shè)計(jì),優(yōu)化內(nèi)存性能。
  • 溫度傳感器與SPD EEPROM:板載(I^{2}C)溫度傳感器和集成的串行存在檢測(cè)(SPD)EEPROM,方便系統(tǒng)監(jiān)控和配置。
  • 固定突發(fā)模式:通過(guò)模式寄存器組(MRS)實(shí)現(xiàn)固定突發(fā)長(zhǎng)度(BC)為4和突發(fā)長(zhǎng)度(BL)為8,并且支持動(dòng)態(tài)選擇BC4或BL8。
  • 環(huán)保設(shè)計(jì):采用無(wú)鹵設(shè)計(jì),符合環(huán)保要求。
  • 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):采用Fly - by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),提高信號(hào)質(zhì)量。
  • 總線終端:控制、命令和地址總線進(jìn)行了終端處理,減少信號(hào)反射。

三、關(guān)鍵參數(shù)

3.1 速度等級(jí)與關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)

速度等級(jí) 行業(yè)命名 數(shù)據(jù)速率(MT/s) tRCD(ns) tRP(ns) tRC(ns)
-1G6 PC3 - 12800 1600 13.125 13.125 48.125
-1G4 PC3 - 10600 1333 13.125 13.125 49.125
-1G1 PC3 - 8500 1066 13.125 13.125 50.625
-1G0 PC3 - 8500 1066 15 15 52.5
-80B PC3 - 6400 800 15 15 52.5

3.2 尋址參數(shù)

參數(shù) 2GB 4GB
刷新計(jì)數(shù) 8K 8K
行地址 16K A[13:0] 32K A[14:0]
設(shè)備銀行地址 8 BA[2:0] 8 BA[2:0]
設(shè)備配置 1Gb(128 Meg x 8) 2Gb(256 Meg x 8)
列地址 1K A[9:0] 1K A[9:0]
模塊列地址 2 S#[1:0] 2 S#[1:0]

3.3 不同容量模塊的型號(hào)與參數(shù)

容量 型號(hào) 模塊帶寬 內(nèi)存時(shí)鐘/數(shù)據(jù)速率 時(shí)鐘周期(CL - tRCD - tRP)
2GB MT18KSF25672PDZ - 1G6__ 12.8 GB/s 1.25ns/1600 MT/s 11 - 11 - 11
2GB MT18KSF25672PDZ - 1G4__ 10.6 GB/s 1.5ns/1333 MT/s 9 - 9 - 9
2GB MT18KSF25672PDZ - 1G1__ 8.5 GB/s 1.87ns/1066 MT/s 7 - 7 - 7
4GB MT18KSF51272PDZ - 1G6__ 12.8 GB/s 1.25ns/1600 MT/s 11 - 11 - 11
4GB MT18KSF51272PDZ - 1G4__ 10.6 GB/s 1.5ns/1333 MT/s 9 - 9 - 9
4GB MT18KSF51272PDZ - 1G1__ 8.5 GB/s 1.87ns/1066 MT/s 7 - 7 - 7

四、引腳分配與描述

4.1 引腳分配

該模塊的240個(gè)引腳在正面和背面都有明確的分配,涵蓋了地址、數(shù)據(jù)、時(shí)鐘、控制等各種信號(hào)。例如,正面的1號(hào)引腳為VREFDQ,31號(hào)引腳為DQ25等;背面的121號(hào)引腳為VSS,122號(hào)引腳為DQ4等。詳細(xì)的引腳分配可參考文檔中的表格。

4.2 引腳描述

符號(hào) 類型 描述
Ax 輸入 地址輸入,用于提供行地址、列地址和自動(dòng)預(yù)充電位等。
BAx 輸入 銀行地址輸入,定義操作的設(shè)備銀行。
CKx, CKx# 輸入 差分時(shí)鐘輸入,用于采樣控制、命令和地址信號(hào)。
CKEx 輸入 時(shí)鐘使能,用于啟用或禁用內(nèi)部電路和時(shí)鐘。
DMx 輸入 數(shù)據(jù)掩碼,用于寫數(shù)據(jù)的掩碼。
ODTx 輸入 片內(nèi)終端,用于啟用或禁用DDR3 SDRAM內(nèi)部的終端電阻。
Par_In 輸入 奇偶校驗(yàn)輸入,用于地址和命令信號(hào)的奇偶校驗(yàn)。
RAS#, CAS#, WE# 輸入 命令輸入,定義進(jìn)入的命令。
RESET# 輸入(LVCMOS) 復(fù)位信號(hào),異步低電平有效。
Sx# 輸入 芯片選擇,用于啟用或禁用命令解碼器。
SAx 輸入 串行地址輸入,用于配置溫度傳感器/SPD EEPROM地址范圍。
SCL 輸入 溫度傳感器/SPD EEPROM的串行時(shí)鐘。
CBx I/O 校驗(yàn)位,用于系統(tǒng)錯(cuò)誤檢測(cè)和糾正。
DQx I/O 數(shù)據(jù)輸入/輸出,雙向數(shù)據(jù)總線。
DQSx, DQSx# I/O 數(shù)據(jù)選通,差分?jǐn)?shù)據(jù)選通信號(hào)。
SDA I/O 串行數(shù)據(jù),用于溫度傳感器/SPD EEPROM的數(shù)據(jù)傳輸。
TDQSx, TDQSx# 輸出 冗余數(shù)據(jù)選通(僅x8設(shè)備)。
Err_Out# 輸出(開(kāi)漏) 奇偶校驗(yàn)錯(cuò)誤輸出。
EVENT# 輸出(開(kāi)漏) 溫度事件輸出,用于標(biāo)記臨界溫度事件。
VDD 電源 電源供應(yīng),1.35V(1.283 - 1.45V),向后兼容1.5V(1.425 - 1.575V)。
VDDSPD 電源 溫度傳感器/SPD EEPROM電源供應(yīng),3.0 - 3.6V。
VREFCA 電源 參考電壓,控制、命令和地址的(V_{DD}/2)。
VREFDQ 電源 參考電壓,DQ、DM的(V_{DD}/2)。
VSS 電源 接地。
VTT 電源 終端電壓,用于控制、命令和地址的(V_{DD}/2)。
NC - 未連接引腳。
NF - 無(wú)功能引腳。

五、DQ映射

文檔中詳細(xì)給出了組件到模塊的DQ映射關(guān)系,包括正面和背面的映射情況。例如,正面U1組件的DQ0對(duì)應(yīng)模塊的DQ2,引腳號(hào)為9;背面U12組件的DQ0對(duì)應(yīng)模塊的DQ61,引腳號(hào)為228等。這有助于工程師在設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程中準(zhǔn)確地進(jìn)行信號(hào)連接和處理。

六、功能框圖與工作原理

6.1 功能框圖

該內(nèi)存模塊的功能框圖展示了其內(nèi)部的主要組成部分,包括DDR3組件、注冊(cè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器等。每個(gè)DDR3組件的ZQ球連接到一個(gè)外部240Ω ±1%的電阻并接地,用于校準(zhǔn)組件的ODT和輸出。

6.2 工作原理

  • Fly - by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):為了提高信號(hào)質(zhì)量,時(shí)鐘、控制、命令和地址總線采用Fly - by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),每個(gè)DRAM的相關(guān)引腳連接到單個(gè)走線并進(jìn)行終端處理,通過(guò)DDR3的寫均衡功能可以輕松解決時(shí)鐘和DQS信號(hào)之間的時(shí)序偏差。
  • 注冊(cè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器操作:注冊(cè)DDR3 SDRAM模塊使用包含寄存器和鎖相環(huán)(PLL)的注冊(cè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器設(shè)備。寄存器部分在時(shí)鐘上升沿鎖存命令和地址輸入信號(hào),PLL部分接收并重新驅(qū)動(dòng)差分時(shí)鐘信號(hào)到DDR3 SDRAM設(shè)備,通過(guò)隔離DRAM和系統(tǒng)控制器來(lái)減少時(shí)鐘、控制、命令和地址信號(hào)的負(fù)載。
  • 奇偶校驗(yàn)操作:注冊(cè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器包含偶數(shù)奇偶校驗(yàn)功能,用于檢查奇偶校驗(yàn)。內(nèi)存控制器在Par_In輸入接收奇偶校驗(yàn)位,并與地址和命令輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。在所有DRAM操作和對(duì)注冊(cè)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的控制字寫操作期間都會(huì)檢查地址和命令的奇偶校驗(yàn)。

七、溫度傳感器與SPD EEPROM

7.1 溫度傳感器操作

集成的溫度傳感器通過(guò)(I^{2}C)總線監(jiān)測(cè)溫度并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字字。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以使用用戶可編程寄存器根據(jù)系統(tǒng)需求創(chuàng)建自定義的溫度傳感解決方案,編程和配置細(xì)節(jié)符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)No. 21 - C page 4.7 - 1。

7.2 SPD EEPROM操作

DDR3 SDRAM模塊集成了串行存在檢測(cè)功能,SPD數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在256字節(jié)的EEPROM中。前128字節(jié)由Micron編程,符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JC - 45,用于標(biāo)識(shí)模塊特定的時(shí)序參數(shù)、配置信息和物理屬性;剩余的128字節(jié)可供客戶使用。系統(tǒng)與EEPROM設(shè)備之間的讀寫操作通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的(I^{2}C)總線進(jìn)行,寫保護(hù)(WP)連接到(V_{SS}),永久禁用硬件寫保護(hù)。

7.3 EVENT#引腳操作

溫度傳感器的EVENT#引腳(開(kāi)漏)用于標(biāo)記關(guān)鍵事件,有中斷模式、比較模式和臨界溫度模式三種操作模式。用戶可以在傳感器的配置寄存器中設(shè)置事件閾值,當(dāng)溫度超出用戶設(shè)置的范圍時(shí),EVENT#會(huì)觸發(fā)相應(yīng)的操作。

八、電氣規(guī)格與設(shè)計(jì)考慮

8.1 電氣規(guī)格

  • 絕對(duì)最大額定值:(V{DD})和任何引腳相對(duì)于(V{SS})的電壓范圍為 - 0.4V到1.975V。
  • 工作條件:(V{DD})的工作電壓范圍為1.283 - 1.45V(向后兼容1.5V),(V{REFCA})和(V{REFDQ})為(V{DD})的0.49 - 0.51倍,(V{TT})為(V{DD})的0.49 - 0.51倍 ± 20mV等。

8.2 設(shè)計(jì)考慮

  • 仿真:為了確保整個(gè)內(nèi)存系統(tǒng)的信號(hào)完整性,建議設(shè)計(jì)師對(duì)系統(tǒng)的內(nèi)存總線信號(hào)特性進(jìn)行仿真。
  • 電源:設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮系統(tǒng)在預(yù)期功率水平下的電壓降,以確保DRAM獲得所需的電源電壓。

九、IDD規(guī)格

文檔中詳細(xì)列出了不同容量(2GB和4GB)、不同芯片版本(如Die Revision F、G、D、H、M)在不同數(shù)據(jù)速率(1600、1333、1066)下的IDD規(guī)格,包括各種工作電流、待機(jī)電流、刷新電流等參數(shù)。這些參數(shù)對(duì)于評(píng)估內(nèi)存模塊的功耗和性能非常重要。

十、總結(jié)

這款2GB和4GB(x72, DR)240 - Pin 1.35V DDR3 RDIMM內(nèi)存模塊具有豐富的特性和出色的性能。它在數(shù)據(jù)傳輸速率、可靠性、功能集成等方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。對(duì)于電子工程師來(lái)說(shuō),在設(shè)計(jì)使用該內(nèi)存模塊的系統(tǒng)時(shí),需要充分考慮其電氣規(guī)格、引腳分配、工作原理等因素,以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。同時(shí),合理利用其溫度傳感器和SPD EEPROM等功能,可以實(shí)現(xiàn)更智能的系統(tǒng)監(jiān)控和配置。你在使用這類內(nèi)存模塊時(shí)遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。

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